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上海研润光机科技有限公司
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HLX-D 邵氏硬度计支架
HLXS-A/C 数显邵氏硬度计支架
HLXS-D 数显邵氏硬度计支架
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TIV 便携式光学硬度计
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硬度计耗材/配件MC010系列
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YRMAT3030 光电自准直仪(30米1秒)
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YRMAT2020B 光电自准直仪(20米0.5秒)
YRMAT3025B 光电自准直仪(25米0.5秒)
YRMAT3030B 光电自准直仪(30米0.5秒)
YRMAT3025C 光电自准直仪(25米0.3秒)
YRMAT3030C 光电自准直仪(30米0.3秒)
1401(1X5) 双向自准直仪(6-10米)
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S1401-15 数显双向自准直仪(15-20米)
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YR25PC02 光电自准直仪(25米,0.2角秒)
YR25TL02 光电自准直仪(25米,0.2角秒)
YR25D10 电子自准直仪(25米,1.0角秒)
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YR20W10 远程自准直仪(20米,1.0角秒)
YR10PC01 光电自准直仪(10米,0.1角秒)
YR10TL01 光电自准直仪(10米,0.1角秒)
YR2038 电子自准直仪(10米,1角秒)
YR10TL03 光电自准直仪(10米,0.3角秒)
YR10W06 远程自准直仪(10米,0.6角秒)
YR05TL02 光电自准直仪(5米,0.2角秒)
YR04TL001 光电自准直仪(4米,0.01角秒)
YR05GMS 电子比较测角仪
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YR-5L 自准直仪光学五棱镜
金相切割机MC004系列
QG-1 金相试样切割机
Q-2 金相试样切割机
QG-2 岩相切割机
Q-3A 金相试样切割机
Q-4A 金相试样切割机
QG-5A 金相试样切割机
QG-100 金相试样切割机
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QG-300 三轴金相试样切割机
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ZQ-50 自动精密金相试样切割机
ZQ-100/A/C 自动金相试样切割机
ZQ-150F 无级三轴自动金相试样切割机
ZQ-200/A 无级三轴金相试样切割机
ZQ-300F 无级三轴自动金相试样切割机
ZQ-300Z 自动金相试样切割机
QG-500 大型液压伺服金相试样切割机
ZY-100 导轨金相试样切割机
SYJ-150 低速金刚石切割机
SYJ-160 低速金刚石切割机
金相磨抛机MC004系列(抛光/研磨)
MPD-1 金相试样磨抛机(单盘无级)
MPD-2 金相试样磨抛机(双盘四档单控)
MP-3A 金相试样磨抛机(三盘三控无级)
MP-2A 金相试样磨抛机(双盘双控无级)
MPD-2A 金相试样磨抛机(双盘双控无级)
MPD-2W 金相试样磨抛机(双盘单控无级)
ZMP-1000 金相试样磨抛机(单盘8试样智能)
ZMP-2000 金相试样磨抛机(双盘8试样智能)
ZMP-3000 金相试样磨抛机(智能闭环系统)
ZMP-1000ZS 智能薄片自动磨抛机
BMP-1 半自动金相试样磨抛机
BMP-2 半自动金相试样磨抛机
MY-1 光谱砂带磨样机
MY-2A 双盘砂带磨样机
MPJ-35 柜式金相试样磨平机
P-1 单盘台式金相试样抛光机
P-2 双盘台式金相试样抛光机
LP-2 双盘立式金相试样抛光机
PG-2A 双盘柜式金相试样抛光机
P-2T 双盘台式金相试样抛光机
PG-2C 双盘立式金相试样抛光机
P-2A 双盘柜式金相试样抛光机
YM-1 单盘台式金相试样预磨机
YM-2 双盘台式金相试样预磨机
YM-2A 双盘台式金相试样预磨机
研磨抛光敷料
进口研磨抛光机
金相镶嵌机MC004系列
XQ-2B 手动金相试样镶嵌机
ZXQ-2B 自动金相试样镶嵌机
ZXQ-2 自动金相试样镶嵌机
AXQ-5 自动金相试样镶嵌机
AXQ-50 智能一体化金相试样镶嵌机
AXQ-100 智能一体化双室金相试样镶嵌机
冷镶嵌
进口液压热镶嵌机
进口液压热镶嵌机
进口液压自动热镶嵌机(可矩形)
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金相显微镜
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偏光显微镜/荧光显微镜
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影像测量仪
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测高仪
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测温仪
测振仪
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气体检测仪
食品仪器
内窥镜
人工智能设备
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MMAS-2018 科研级工业自动显微测量系统
工业显微镜测量分析系统 工业显微镜测量分析系统 工业显微镜测量分析系统
MMAS-2018 科研级工业自动显微测量系统
自动工业测量显微镜控制系统 自动工业测量显微镜控制系统 自动工业测量显微镜控制系统

一、研润MMAS系列科研级工业自动化显微测量分析系统为一款集“自动拼图、全景观察、数据控制、一键测量、图像控制、自动聚焦”于一体的显微控制系统。适用于立体显微镜、金相显微镜、测量显微镜、清洁度分析仪、电子显微镜、影像测量仪、工业显微镜等多种设备,通过全球领先的自动照明观测、全景镜头、快速图像拼接、偏光观测和微分干涉观测、智能化平台到功能齐全的用户界面,真正意义上实现了从宏观角度的立体成像到微观角度的详细测量分析控制。

二、研润MMAS系列科研级工业自动化显微测量分析系统功能包括0.5um的高速、高精度的自动运动平台模块,可二次编程的软件布局模块,自动识别的照明模块,亮度合成模块,微分干涉(DIC)、偏振控制模块,景深合成模块,摄像机防抖校正模块,光晕与暗角去除模块,6工位自动转台控制模块,全景镜头、超高速图像拼接模块,HDR观测模块,超分辨率HDR模块,扫描范围自由设定模块,电子地图导航模块,3D图像拼接、显示、测量模块,平面测量模块,自动边缘抽取模块,一键式测量模块,面积测量模块,自动面积测量、粒子计数模块,清洁度测量模块,孔隙率模块,粗糙度模块,抽取条件再现模块,感兴趣点路径规划、按点移动模块,自动聚焦模块,不平试样高度拟合模块,图像批注模块,自定义报告模板模块等。

研润工业显微镜

研润自动工业显微镜

三、研润MMAS系列科研级工业自动化显微测量分析系统功能介绍:

3.1自动照明模块:通过软件计算和照明系统的结合,可以轻松的获取正确的照明效果;
3.2微分干涉(DIC)、偏振模块:DIC 结合偏振光观察功能可以将最细微的表面形态差别以亮度差异反应出来,即使对于低衬度、多相样品以及反光的材料也可显示精美的图像。
3.3自动对焦模块:只需移动智能化X、Y平台,即可瞬间进行全幅对焦。
3.4自动转塔模块:六工位的自动转塔模块无须人工干预,轻松实现不同物镜的切换,2X/5X/10X/20X/40X/50X/100X可选;
3.5全景宏观镜头模块:可选的内置全景高分辨率相机可以轻松实现在整个样品或者多个样品上的导航,精确定位所需区域或者位置。
3.6超高速图像拼接模块:可选的全范围图片拼接模块,用户可以在短时间内执行大范围无偏移图像拼接,从而实现全范围图像用作整体形貌。最大拼接范围260*180mm;智能平台行程分为20*20、55*55、110*110、180*180、260*180mm等;
3.7高动态光照渲染(HDR)观测模块:获取多张使用单波长光的超清晰图像和不同快门速度的图像,将其制成拥有高灰度级数据的1张图像。实现了前所未有的高精细、高对比度观测。
3.8自主定义的扫描范围模块:提供10种(曲线、多边形、二点矩形、三点圆形、扇形、三点环形、直径圆形、半径圆形、边缘轮廓、自由曲线)设定区域方式,对于不规则试样可按试样外形设定拼接区域,缩小了拼接范围,节省了拼接时间,提高工作效率。
3.9自由路径设定模块:通过鼠标点选图像,可实现17种路径模式的精确规划。系统将对设置的感兴趣点进行图像的保存,方便用户随时对感兴趣点进行对焦、浏览观察。
3.10电子地图导航模块:可在导航画面中运用已拼接的图像。点击要观测的位置,可自动移动至指定位置。此外,使用高倍率观测时,可以立即了解观测目标物要观测的部分。
3.11平面测量模块:丰富的18种基本测量和3种自动测量,自由配合进行,更加有效获取平面测量信息。
3.12模板式自动测量模块:可将多个测量项目保存为测量模板,通过模式匹配到与模板相同的测量计划,可以执行统一的自动测量,并进行统计。
3.13自动边缘抽取模块:即使由鼠标确定的测量点在画面上出现偏位的情况,也可检测目标物的边缘,并自动地更正测量点。可以通过此功能来消除人为误差,从而实现高再现性的尺寸测量。
3.14自动面积测量、计数模块:可轻松简便地对指定范围内的目标物进行面积测量与计数。可剔除多余目标物或分离重合的目标物。任何人都可轻而易举地进行这一系列的操作,实现高精度分析。
3.15最大面积测量模块:只需使用鼠标指定目标物范围,就可在瞬间测量该范围内最大目标物的面积。即使目标物形状复杂的情况下也可轻松测量。
3.16清洁度测量模块:可根据ISO标准16232、VDA19.1-2015,ISO16232,ISO4406和ISO4407等标准执行清洁度分析。同时支持用户自定义评级标准规则。将大范围分割为多个范围拍摄,并个别进行分析,即可应对大范围的清洁度分析。可显示每个最大直径等级(B至K)的抽取粒子数和清洁度等级。同时,还提供了选定颗粒的高度信息。
3.17孔隙率测量模块:系统符合VW50097、VW50093、VDG_P202标准,通过全景拼接方式获取图像全貌进行分析,使孔隙率的测量在整个分析区域获得更加可靠的结果。
3.18DIC检测分析模块:六孔位物镜自动转塔,配合DIC棱镜调节,可使物镜表面的高低差产生明显的浮雕效果,极大提高图像的对比度,方便用户高效准确的进行分析。
3.19晶粒度分析模块:根据JIS标准G0551或ASTM标准E1382,通过测量线可以选择【竖线】、【横线】、【对角线】、【多个圆】,从而对测试线上的结晶执行测量。
3.20金相分析检测模块:采用自动图像拼接,通过图像增强、反差调整、划痕处理、图像校正、多区域图像分割、形态学处理、图像标注,图层合并处理方式,对图像进行分析,使用方便简洁,测量准确可靠。
3.21细胞识别计数分析模块:通过自动聚焦采集方式,同时获取多个区域高清晰扫描拼接图像,对细胞的数量、浓度、直径、面积进行统计分析,速度快,识别正确。
3.223D图像拼接、显示模块:即使目标物存在凹凸,也可获得由焦点各异的图像合成的对焦图像。此外,凭借3D显示可从各角度自由观测表面形状。结合图像拼接功能得到的对整体图像(大范围)3D 观测,更易于对整体形状作出识别。
3.233D测量模块:使用3D数据或者一边观察一边测量,可自由测量目标位置。丰富的11种基本轮廓测量方式。即可检测粗糙度、凸面积、凹面积、凸体积、凹体积等。
3.24多文件显示模块:可一次打开多个文件,进行截面、体积、面积、平面度、粗糙度测量等。即使存在多个评估样品,也可以瞬间以同一条件进行分析。可使何处存在何种差异一目了然,如因制造条件不同的试制品或者磨损导致的形状变化等。不仅可大幅削减测量作业,还可防止因测量条件偏差所导致的评估错误。
3.25抽取条件再现模块:自动将抽取分析目标物的条件保存至各文件数据中。分析不同目标物时刻采用同等分析条件进行抽取。无论由谁抽取,都可在相同条件下分析,可消除分析时的人为误差。
3.26画面分割、批注输入模块:可在比较图像的画面中移动显示领域,使用更加方便。此外,对于不同倍率的图像,可根据适合各自的图像校正设定进行测量。
3.27自定义报告模块: 用户可以创建含有图像的word、excel格式报告,记录设备的状态及日期等数据。

四、研润MMAS系列科研级工业自动化显微测量分析系统功能描述:
4.1技术优势:
4.1.1自动控制6工位转台;
4.1.2可选配大视场宏观全景镜头;
4.1.3X/Y/Z三轴1um的高精度传动;
4.1.4激光共聚焦;
4.1.5自动偏正系统;
4.1.6免震动设计;
4.1.7光路调整、转塔防碰撞设计;
4.2主机技术参数:
自动转塔:6工位物镜;
宏观镜头:70*90mm,0.2mm精度;
标准物镜:2、5、10、20、40、50、100X可选;
升降头高度:345mm;
物镜距离工作台面高度:225mm;
垂直运动行程:190mm;
转塔防碰撞:支持;
碰撞保护:支持;
可定制的:高分辨率相机、激光对焦、自动偏正;
照明:LED/卤素灯可选;
载物台:多试样、高低和旋转可选;
工作温度:10-38度;
湿度:10%-90%(无冷凝);
重量:150kg;
电源:110-220V,AC60/50Hz;
可选配特性:光阑、偏振、激光共聚焦、DIC、高精度光栅尺、倾斜台、旋转台;
外形尺寸:450*280*605mm;
4.3智能运动控制台技术参数:
一款手动平台和四款智能运动平台可选。智能平台可以对多样品进行自动测试,从而保证了测量路径上点的测量结果的准确性和可重复性;
手动平台:承重200kgf,行程20*20mm;精度:2um;
智能平台:承重67kgf,行程55*60mm;精度:10um;外形尺寸:311*205*60;
智能平台:承重67kgf,行程110*110mm;精度:0.5-5um;外形尺寸:377*255*60;
智能平台:承重67kgf,行程180*180mm;精度:0.5-1um;外形尺寸:595*340*60;
智能平台:承重67kgf,行程260*180mm;精度:0.5-1um;外形尺寸:595*420*60;
4.4自定义的软件布局模块:用户可以设置自己喜欢的习惯界面。同时软件支持德语、英语、韩语、日本语、波斯语、荷兰语、法语、意大利语、繁体、简体、俄文等11种不同的语言,并支持生成多语言版本的报告;
4.5装有的自动照明模块具有切换功能,可控制照明的方向并在照明和局部照明间切换。可轻松提供局部照明。配合亮度合成、去光晕、暗角等操作,任何人均可获得正确照明效果。
局部照明主要为了要增强物体的凹凸情况,在某个角度上照射物体比较有效。
4.6亮度合成:如图
4.7微分干涉(DIC)、偏振模块:如图
4.8景深合成模块:通过大幅提高相机的帧率,当移动到想要观察的位置时自动识别焦点信息,可瞬间获取全幅对焦图像。能够满足放大观测的需求。如图
4.9相机防抖校正模块:利用辅助像素检查出图像位置偏移的先进图像处理技术,实现了实时抖动修正。不受环境振动等的影响,可高倍率进行观察。如图
4.10去除光晕和暗角。如图
4.11超高速图像拼接,在10X物镜,数值孔径0.25的情况下,0.9cm~2/min。如图
4.12HDR观测模块。如图
4.13超分辨率HDR:获取多张使用单波长光的超解析图像和不同快门速度的图像,同时启动HDR功能以获取高灰度级图像。可以实现以往无法观看的高精细且高对比度的观测。如图
4.14图像拼接模块:用图像拼接不仅能获取高倍率图像,还能掌握目标物的整体形状,而且只要在任意位置划出轮廓线,还能测量表面凹凸。如图
4.153D图像显示,如图
4.163D测量:可以测量三维图像上四角包含的部分体积;可以测量三维图像上任意截面的形状;可以测量三维画面上平行的2个面的宽度;可以测量三维图像上任意两个平面交差的角度;可以测量三维图像上任意位置的半径和角度;可以测量三维图像上四角包含的部分的表面积;三维图像高度测量(两点间距离、两点间高度、指定基准面测量点高度);
4.17平面测量,如图
4.18面积测量支持多边形,圆形,自由曲线,矩形等。如图
4.19自动面积测量、粒子计数,如图
4.20结晶粒度分析,如图
4.21清洁度测量,如图
4.22孔隙率测量:自动的检验分析过程,自动扫描整个试样、自动拍照,空隙自动识别、统计、分析,自动空隙分析、自动生成专业的分析报告。采集过程自动拍照、图片自动保存,进度状态实时可见;照片信息存入数据库,方便查询。提供视场图片浏览功能,可以实现视场定位回溯、重新拍照等功能。复合大众PV6093/VW50093/宝马/奔驰/通用等厂家检验标准的金属铸件孔隙率测量系统。系统自动识别空隙、自动统计空隙参数、自动判断最恶劣空隙位置大小。测量结果包含空隙含量、最大孔径、最小孔距等参数。支持铸铝、铸锌、铸铁等材料空隙分析,支持石墨筛选或含量扣除,自动祛除铸铁中石墨对测量的影响。支持正方形、圆形、三角形、自定义尺寸矩形等基准面类型。对于动力部件和静态承重部件,选取正确有效区域。如图
4.23粗糙度测量分粗糙度、截面、波度三种测量类型。

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