HMAS-D5/10/30/50(M)(Z)维氏硬度测量分析系统是公司结合光学、机械、电器、软件和硬件等多方面技术，自主设计、研发、并制造的新一代高新技术产品。本产品采用精密的机械结构,提高了机器本身的机械稳定性能。并在光学系统与光源上采用了独特的设计、精密的设计组合，使压痕的成像效果更加的清晰。另采用先进的软件技术，配备公司自主设计、开发的(RQHMAS-D 显微硬度测量分析系统)。经过HMAS-D 显微硬度测量分析系统进行图形图像处理技术,对硬度的测量和分析更加方便快捷。使机器进一步进入了自动化控制领域.更广泛的适应于各种材料的硬度检测,碳化层和淬火硬化层的深度及梯度的硬度测试，是科研机构、企业及质检部门行研究和检测的理想的硬度测试仪器。
性能特点:
1、双向实时通讯，毫秒级响应；断线瞬间自检并弹窗提示。
2、智能力值：加载档位自动识别，力值切换一键到位。
3、打压痕：加载 - 保荷 - 卸载全自动闭环控制，重复精度≤ 0.1 %。
4、模块化 UI：面板可拖拽、工作区自定义，常用功能“零点击”直达。
5、5 种中心线 + 颜色 / 线宽 / 字号个性化配置，压痕中心定位一目了然。
6、移动辅助：独有网格距离 + 路径规划，渗层测试移动步距直观可视。
7、13 种实时背景着色算法，不同材料成像始终锐利清晰。
8、多维度报表：集成基础信息、自定义字段、CPK 图表，内容与版式均可个性化。
9、压痕相册：每张压痕自动生成带二维码的“微报告”，扫码即可查看完整数据。
10、6 种硬度测量模式（手动 / 自动 / 批量）。
11、滚轮无极放大，切线定位精度达 0.1 μm。
12、同屏多压痕：快速聚类、高亮提示，数据 - 曲线 - 图谱三视图实时联动，可独立导出。
技术参数:

测量软件说明：
硬度测量分析系统是针对硬度计开发的一套具有图像识别、测量和分析技术的测量软件，实现了硬度图像的自动高速测量。该软件能够实时显示压痕图像，真正实现了测量、数据、压痕图、曲线图四位一 体化。采用了自主研发的聚焦测量技术使所测的压痕放大到视窗最大化，解决了微小压痕不方便切线问题。具有自动跟踪压痕图像、自动检测计算压痕大小，实时显示硬度计算结果；能够对压痕图像进行量级的放大测量； 同时本软件具有硬度测量结果统计分析，硬度 CPK 分析，压痕图片自定义及个性化配置等，自动生成结果分布 曲线，渗层深度曲线，压痕相册等。同时本软件还具有专业的几何特性模块，您只要选购适合的物镜即可进行 专业的几何测量并生成独立的几何测量报告。
功能简介：