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上海研润光机科技有限公司
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偏光显微镜/荧光显微镜
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PM-12 偏光显微镜(透射)
PM-13 偏光显微镜(无限远、透射)
PM-14 偏光显微镜(无限远、透反射)
PBAS-20 透射偏光显微镜分析系统
PBAS-21 透射偏光显微镜分析系统
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PBAS-23 透反射偏光显微镜分析系统
PBAS-24 透射偏光显微镜分析系统
PBAS-25 透射偏光显微镜分析系统
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FM-100 荧光显微镜(倒置、落射、相衬)
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FM-300 荧光显微镜(正置、双色、落射)
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FBAS-100 荧光显微镜分析系统(倒置相衬)
FBAS-200 荧光显微镜系统(倒置无限相衬)
FBAS-300 荧光显微镜分析系统(正置)
FBAS-400 荧光显微镜系统(正置无限远)
FBAS-500 荧光显微镜系统(正置无限远)
FBAS-600 荧光显微镜系统(正置无限远)
生物显微镜
BID-100 倒置相衬生物显微镜
BID-200 倒置相衬生物显微镜
BID-300 倒置无限远生物显微镜
BID-400 倒置偏光调制相衬生物显微镜
BID-500 倒置透射相衬生物显微镜
BID-600 倒置透射微分干涉相衬生物显微镜
BI-10 单目生物显微镜
BI-11 单目生物显微镜
BI-12 单目生物显微镜
BI-13 单目生物显微镜
BI-14 双目生物显微镜(偏光)
BI-15 双目生物显微镜(偏光)
BI-16 生物显微镜(相衬、无限远、示教)
BI-17 生物显微镜(相衬、无限远、示教)
BI-18 生物显微镜(相衬、无限远、示教)
BI-19 生物显微镜(相衬、无限远、示教)
BI-20 生物显微镜(相衬、无限远、示教)
BI-21 生物显微镜(相衬、无限远)
BI-22 生物显微镜(相衬、无限远)
BI-23 生物显微镜(相衬、无限远、暗场)
BI-24 生物显微镜(相衬、无限远、暗场
BI-25 生物显微镜(相衬、无限远)
BIAS-100 倒置相衬生物显微镜分析系统
BIAS-200 倒置相衬生物显微镜分析系统
BIAS-300 倒置无限远生物显微镜分析系统
BIAS-400 偏光调制相衬生物显微分析系统
BIAS-500 倒置透射相衬生物显微分析系统
BIAS-600 微分干涉生物显微镜分析系统
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BIAS-715 正置生物显微镜分析系统
BIAS-716 正置生物显微镜分析系统
BIAS-717 正置生物显微镜分析系统
BIAS-718 正置生物显微镜分析系统
BIAS-719 正置生物显微镜分析系统
BIAS-720 大行程正置生物显微分析系统
BIAS-721 大行程正置生物显微分析系统
BIAS-722 大行程正置生物显微分析系统
BIAS-723 无限远光学生物显微分析系统
BIAS-724 超大平台生物显微分析系统
BIAS-725 无限远光学生物显微分析系统
XSD-100 三目倒置生物显微镜
37XD 三目倒置生物显微镜
XSP-8CA 三目正置生物显微镜
金相显微镜
MMAS-4 金相显微镜分析系统(倒置偏光)
MMAS-5 金相显微镜分析系统(正置偏光)
MMAS-6 金相显微镜分析系统(正置透反)
MMAS-8 金相显微镜分析系统(正置透反)
MMAS-9 金相显微镜分析系统(正置偏光)
MMAS-12 金相显微镜分析系统(正置偏光)
MMAS-15 金相显微镜分析系统(无限远)
MMAS-16 金相显微镜分析系统(正置偏光)
MMAS-17 金相显微镜分析系统(正置透反)
MMAS-18 金相显微镜分析系统(无限远)
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MMAS-20 金相显微镜分析系统(倒置偏光)
MMAS-21 集成电路金相显微镜分析系统
MMAS-22 金相显微镜分析系统(明暗场)
MMAS-23 金相显微镜分析系统(微分干涉)
MMAS-24 金相显微镜分析系统(微分干涉)
MMAS-25 金相显微镜分析系统(微分干涉)
MMAS-26 金相显微镜分析系统(明暗场)
MMAS-27 金相显微镜分析系统(明暗场)
MMAS-28 金相显微镜分析系统(明暗场)
MMAS-29 金相显微镜分析系统(微分干涉)
MMAS-100 金相显微镜分析系统(正置)
MMAS-200 金相显微镜分析系统(正置)
4XI 单目倒置金相显微镜
4XB 双目倒置金相显微镜
4XC 三目倒置金相显微镜
5XB 双目倒置偏光金相显微镜
6XB 正置三目金相显微镜
6XD 正置双目偏光金相显微镜
7XB 大平台集成电路检测金相显微镜
8XB 大平台明暗场芯片检查金相显微镜
9XB 正置无限远偏光金相显微镜
10XB 正置无限远明暗场偏光金相显微镜
11XB 研究级透反射偏光暗场金相显微镜
102XB 工业正置明暗场偏光金相显微镜
4XC-ST 三目倒置金相显微镜
5XB-PC 电脑型倒置偏光金相显微镜
6XB-PC 电脑型正置金相显微镜
6XD-PC 电脑型正置偏光金相显微镜
7XB-PC 电脑型集成电路检测金相显微镜
8XB-PC 电脑型芯片检查金相显微镜
9XB-PC 电脑型正置偏光金相显微镜
10XB-PC 电脑型正置明暗场金相显微镜
11XB-PC 电脑型研究级DIC金相显微镜
102XB-PC 电脑型正置明暗场金相显微镜
AMM-8ST 三目倒置卧式金相显微镜
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AMM-200 三目正置金相显微镜
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BJ-X 便携式测量金相显微镜
HMM-200 便携式测量金相显微镜
HM-240 便携式金相显微镜
HMM-240 便携式测量金相显微镜
HMM-240S 便携式视频测量金相显微镜
体视显微镜
SM-2C 定倍体视显微镜(上光源)
SM-3C 定倍体视显微镜(双光源)
SM-4L 连续变倍体视显微镜
SM-5L 连续变倍体视显微镜(上光源)
SM-6L 连续变倍体视显微镜(双光源)
SM-7L 连续变倍体视显微镜(双光源)
SM-8L 连续变倍体视显微镜(上光源)
SM-9L 连续变倍体视显微镜
SM-10L 连续变倍体视显微镜(双光源)
SMAS-11 体视显微图像分析测量系统
SMAS-12 体视显微图像分析测量系统(单)
SMAS-13 体视显微图像分析测量系统(双)
SMAS-14 体视显微图像分析测量系统(双)
SMAS-15 体视显微图像分析测量系统(单)
SMAS-16 体视显微图像分析测量系统
SMAS-17 体视显微图像分析测量系统(双)
SMAS-18 体视显微图像分析测量系统
WPAS-19 焊接熔深立体显微分析系统
BPAS-360 三目立体珠宝显微镜
BPAS-240 立体珠宝显微镜
BPAS-120 立体珠宝显微镜
PXS 定倍体视显微镜
XYR 三目连续变倍体视显微镜
XTZ-03 连续变倍体视显微镜
XTZ-E 三目连续变倍体视显微镜
其它显微镜(工具/比较/进口)
19JC 数字式万能工具显微镜
19JPC 微机式万能工具显微镜
19JPC-V 影像式万能工具显微镜
XZB-4C 比较显微镜
XZB-8F 比较显微镜
XZB-14 比较显微镜
进口显微镜
洛氏硬度计
显微硬度计
维氏硬度计MC010系列
布氏硬度计MC010系列
邵氏硬度计/巴氏硬度计/韦氏硬度计MC010系列
进口硬度计
硬度计耗材/配件MC010系列
自准直仪/平面度检查仪MC030系列
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金相磨抛机MC004系列
金相镶嵌机MC004系列
CMAS清洁度检测分析系统
MMAS科研级工业自动显微镜测量系统
IMAS复合材料断裂韧性残余应力检测仪
BMAS材料气泡测量分析系统
电子万能试验机MC009系列
液压万能试验机MC009系列
冲击试验机MC009系列
光谱仪
元素分析仪/碳硫分析仪
色谱仪
光度计
影像测量仪
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轮廓仪
圆度仪
探伤仪
粗糙度仪
测高仪
测厚仪
测温仪
测振仪
石油化工仪器
气体检测仪
食品仪器
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上海研润光机科技有限公司成立于2005年,是
一家以研发、生产、非标定制自动化检测设备,
计算机软件开发为主的高新技术企业。主导产品
光学和材料性能仪器,包括硬度计、试验机、显
微镜、金相制样、工业自动化流水线定制、非标
自动化质量控制检验、工业机器人、高精度光学
自准直仪、残余应力测试、复合材料测试等设备。
 
FBAS-200 倒置无限远相衬四色落射荧光显微镜分析系统
FBAS-200 倒置无限远相衬四色落射荧光显微镜分析系统 FBAS-200 倒置无限远相衬四色落射荧光显微镜分析系统 FBAS-200 倒置无限远相衬四色落射荧光显微镜分析系统
FBAS-200 倒置无限远相衬四色落射荧光显微镜分析系统简介

FBAS-200倒置无限远相衬四色落射荧光显微镜分析系统主机由落射荧光显微系统与倒置生物显微系统组成,采用优良的无限远光学系统,配置长工作距离平场物镜与大视野目镜。紧凑稳定的高刚性主体,充分体现了显微操作的防振要求。旋转摆入摆出式聚光系统,可对高培养皿或圆筒状烧瓶进行无沾染培养细胞观察。落射荧光显微系统采用模块化设计理念,可以安全、快揵地调整照明系统,切换荧光滤色片组件。产品可应用于细胞组织,透明液态组织的显微观察,也可用于生物制药,医学检测、疾病预防等领域内的荧光显微术观察。
FBAS-200倒置无限远相衬四色落射荧光显微镜分析系统是将传统光学生物显微镜和落射荧光系统与计算机或数码相机通过光学技术、电子技术、软件技术等结合在一起的高端荧光显微分析系统,除了具备生物显微镜和荧光显微镜的一般性能外,还具备了数据分析、保存、编辑、打印等功能,同时更方便和更直观的对微观状态进行科学实验。该系统配备了研润自主研发的FBAS测量分析系统以及FOS高端光学系统。
一、主机技术参数:
系统放大倍数:800~3200X(19寸显示器);
光学放大倍数:100~400X;
目镜:大视野 WF10X(Φ22mm)、对中望远镜;
无限远平场消色差物镜PLL(盖玻片厚度1.2mm):10X/0.25\工作距离4.3、20X/0.4\8.0、40X/0.6\3.5;
无限远平场消色差相衬物镜PLL/PHP2(盖玻片厚度1.2mm):10X/0.25\工作距离4.3、20X/0.4\8.0、40X/0.6\3.5;
目镜筒:三目镜,倾斜45度,可100%通光投影,瞳距53~75mm;
透射照明:6V30W卤素灯,亮度可调;转盘式相衬聚光镜,工作距离55mm;
滤色片:蓝、绿滤色片、磨砂玻璃;
落射荧光照明:100W高压汞灯、电源箱110V/230V可选;
激发滤色片组:
蓝绿激发滤色片组:蓝激发波长:450~490nm、发射波长:515nm;绿激发波长:495~555nm、发射波长:595nm;
紫外、紫激发滤色片组:紫外激发波长:320~380nm、发射波长:435nm;紫激发波长:380~415nm、发射波长:475nm;
载物台:208*227mm,移动范围77*114mm;
玻璃圆载物台:直径118mm;
转换器:五孔;
标本架:
1、内槽尺寸:86mm(宽)X129.5mm(长),可适配圆形培养皿Ф87.5mm;
2、内槽尺寸:34mm(宽)X77.5mm(长),可适配圆形培养皿Ф68.5mm;
3、内槽尺寸::57mm(宽)X82mm(长);
调焦机构:粗微动同轴,带锁紧和限位装置,微动格值:2μm;
配备系统:主机、FBAS数据分析系统、FOS光学系统、品牌电脑、CCD、1X接口等;
二、FBAS荧光分析系统功能:
1、颜色通道:可分析蓝、绿、红、灰等四种通道的荧光图像;
2、细胞分析:可用阈值分割的方式提取出细胞的轮廓;
3、细胞分割:可一键分割出黏连细胞;
4、细胞分析完成后,系统自动算出每个细胞的形态学参数;
5、融合图像:载入保存的通道图像,进行2个通道以上的图像融合;
6、自动计算细胞的重合情况;
7、可利用自动载物台进行图像的自动拼接;


三、选配件:

目镜:10X分划广角目镜(Φ22mm),格值0.1mm/格;
物镜:无限远平场消色差PL5X/0.12\26.1;
转换器:六孔(内向式滚珠内定位);
样本适配器:
1、孔座最大直径50.5mm,中心距离63mm,适配外径50mm培养皿观察;
2、孔座最大35.5mm,适配外径35mm培养皿观察;
3、孔座最大尺寸51.5X74.5mm,适配T25型培养皿观察;
4、孔座最大尺寸66.5X66.5mm,适配66X66mm方形培养皿观察;
5、孔座最大尺寸76.6X26.2mm,适配标准载玻片样品观察;
CCD适配镜:0.4X、0.5X、0.5X带分划尺,格值0.1mm/格;
USB/VIDEO摄影接口;
数码相机接口;
四、选购生物分析系统功能:
1、基本模块:图像采集,处理,几何测量,定倍打印,图像拼接等基本功能;
2、选配模块:
2.1、菌群分析:能够分析出每个菌群的长轴、短轴、直径、面积和计算出菌群的统计数据以及最大面积的菌群参数,分析比较大的菌群内部的颗粒情况,;
2.2、细胞分析:可分析出每个细胞的长轴、短轴、周长、面积,计算出细胞的统计数据以及最大面积细胞的参数;
2.3、图像叠加:搜索出第一张生物图像上被观察对象的轮廓,然后装入第二张图像,软件将第一张搜索出的轮廓线投影到第二张图像上,同时计算出每个轮廓线投影范围的长轴、短轴、周长、面积、像素个数、平均灰度等参数,自动算出叠加区间内的参数;
2.4、免疫组化:提取各个成份的基本色,并设置容差范围,软件搜索出该成分在图像上对应的面积、百分比、颗粒数、平均灰度等参数,可一次性分析8种成份;
2.5、成份分析:提取各个成份的基本色,并设置容差范围,软件搜索出该成份在图像上对应的面积、百分比、颗粒数、平均灰度等参数,可一次性分析40种成份;
2.6、颗粒分析:提取颗粒的基本色,设置容差范围,软件搜索出该成份在图像上对应的长轴、短轴、直径、面积、周边色等参数;
五、选购偏光分析系统功能:
1、基本模块:图像采集、图像处理、几何测量、定倍打印、图像拼接;
2、选购模块:
2.1、粒度分析(手动测量直径法):测量颗粒的直径,算出最大、最小、平均直径,自动生成累积曲线(调整)、累积曲线(线性)、直方图、频率曲线等4种曲线,可保存和载入测量的过程;
2.2、空隙特征分析(手动测量面积法):可以得出空隙面积,自动算出孔隙率,可保存和载入测量过程;
2.3、岩石薄片粒度分析(自动计算):选择六种颗粒颜色,搜索出想要分析的颗粒,计算出颗粒百分比,同时算出颗粒总数、颗粒平均直径、平均截面积、平均截距、弗里特直径、最小直径、最大直径、平均短轴长、长宽比大于0.5的颗粒比等数据;
2.4、铸铁薄片空隙特征分析(自动计算):搜索出想要的空隙,自动算出孔隙率、自动算出空隙总数、最大空隙半径、最小空隙半径、平均空隙半径等值;
2.5、金刚石图像分析(自动计算):搜索出想要的金刚石颗粒,软件自动算出金刚石的面积百分比,同时算出空隙总数、最大空隙半径、最小空隙半径、平均空隙半径等值;
2.6、粒度分析(颜色提取法):选取6种颜色的颗粒,搜索出想要的颗粒,计算出颗粒百分比,同时算出颗粒总数、平均直径、平均截面积、平均截距、弗里特直径等值;
2.7、孔隙特征分析(颜色提取法):选择6中想要的空隙颜色,算出孔隙率,同时算出空隙总数、最大半径、最小半径、平均半径等值;
2.8、矿物成份百分比测定(图形分析):选择8种成份的颜色,设置每种成份的容差,软件搜索出对应的阻止,并算出面积和面积百分比,可分析单图也可以分析指定目录下的所有图像;
2.9、矿物成份百分比测定(魔术棒):用魔术棒在岩石图像上选择需要分析的组织,算出面积和面积百分比;
2.10、颗粒扫描细分:可同时搜索出黑色和白色两种颗粒,并算出每个颗粒的周长、面积、长轴、短轴、直径、形状比、颗粒类别等;

  
  
研润体视显微镜列表:=====================================================================
SM-2C 定倍体视显微镜(上光源)--SM-3C 定倍体视显微镜(双光源)--SM-4L 连续变倍体视显微镜--SM-5L 连续变倍体视显微镜(上光源)
SM-6L 连续变倍体视显微镜--SM-7L 连续变倍体视显微镜(双光源)--SM-8L 连续变倍体视显微镜(上光源)--SM-9L 连续变倍体视显微镜
SM-10L 体视显微镜--SMAS-11 体视显微图像分析测量系统--SMAS-12 体视显微图像分析测量系统--SMAS-13 体视显微图像分析测量系统
SMAS-14 体视显微图像分析测量系统--SMAS-15 体视显微图像分析--SMAS-16 体视显微图像分析--SMAS-17 体视显微图像分析测量系统
SMAS-18 体视显微图像分析测量系统--WPAS-19 焊接熔深立体显微分析系统
研润金相显微镜列表:=====================================================================
4XB 双目倒置金相显微镜--- 4XC-ST 三目倒置金相显微镜--- AMM-8ST 三目倒置卧式金相显微镜--- AMM-17 透反射金相显微镜--- AMM-200 三目正置金相显微镜--- MMAS-4 金相显微测量分析系统--- MMAS-8 金相显微测量分析系统--- MMAS-5 金相显微测量分析系统--- MMAS-6 金相显微测量分析系统--- MMAS-9 金相显微测量分析系统--- MMAS-12 金相显微测量分析系统--- MMAS-15 金相显微测量分析系统--- MMAS-16 金相显微测量分析系统--- MMAS-17 金相显微测量分析系统--- MMAS-18 金相显微测量分析系统--- MMAS-19 金相显微测量分析系统--- MMAS-20 金相显微测量分析系统--- MMAS-100 金相显微测量分析系统--- MMAS-200 金相显微测量分析系统
研润硬度计列表:========================================================================
HR-150A 洛氏硬度计--- HR-150DT 电动洛氏硬度计--- HRS-150 数显洛氏硬度计--- HRS-150M 触摸屏洛氏硬度计
HRZ-150 智能触摸屏洛氏硬度计--- HRZ-150S 智能触摸屏全洛氏硬度计--- ZHR-150S 电脑洛氏硬度计--- ZHR-150SS 电脑全洛氏硬度计
ZXHR-150S 电脑塑料洛氏硬度计--- HRZ-45 智能触摸屏表面洛氏硬度计--- ZHR-45S 电脑表面洛氏硬度计--- HBRV-187.5 布洛维硬度计
HBRVS-187.5 智能数显布洛维硬度计--- ZHBRVS-187.5 电脑布洛维硬度计--- HV-1000 显微硬度计--- HV-1000Z 自动转塔显微硬度计
HVS-1000 数显显微硬度计--- HVS-1000Z 数显转塔显微硬度计--- HVS-1000M 数显显微硬度计--- HVS-1000MZ 数显转塔显微硬度计
HMAS-D 显微硬度测量分析系统--- HMAS-DS 显微硬度测量系统--- HMAS-DSZ 显微硬度分析系统--- HMAS-DSM 显微硬度测量分析系统
HMAS-DSMZ 显微硬度分析系统--- HMAS-CSZD 显微硬度测量系统--- HMAS-CSZA 显微硬度计测量分析系统--- HV5-50 维氏硬度计
HV5-50Z 自动转塔维氏硬度计--- HVS5-50M 触摸屏维氏硬度计--- HVS5-50MZ 触摸屏自动转塔维氏硬度计--- FV 研究型维氏硬度计
HMAS-D5 维氏硬度分析系统--- HMAS-D5Z 维氏硬度测量系统--- HMAS-D5SM 维氏硬度分析系统--- HMAS-D5SMZ 维氏硬度测量系统
HMAS-C5SZA 维氏硬度计测量分析系统--- HB-2 锤击式布氏硬度计--- HBE-3000A 电子布氏硬度计--- HBE-3000C 数显布氏硬度计
HBS-3000 数显布氏硬度计--- HBS-3000L 触摸屏布氏硬度计--- HMAS-DHB 布氏硬度测量系统--- HMAS-DHBL 布氏硬度计测量分析系统
HMAS-HB 便携式布氏硬度测量分析系统--- HBM-2017A 数显异形布氏硬度计
研润自准直仪列表:=================================================================
1401双向自准直仪--- 1401-15/20 双向自准直仪(15-20米)--- S1401 数显双向自准直仪(6-10米)--- S1401-15 数显双向自准直仪(15-20米)
研润金相试样切割机列表:============================================================
QG-1 金相试样切割机--- Q-2 金相试样切割机--- QG-2 岩相切割机--- Q-3A 金相试样切割机--- Q-4A 金相试样切割机
QG-5A 金相试样切割机--- QG-100 金相试样切割机--- QG-100Z 自动金相试样切割机--- QG-300 三轴金相试样切割机
ZQ-40 无级双室自动金相切割机--- ZQ-50 自动金相切割机--- ZQ-100/A/C 自动金相试样切割机--- ZQ-150F 无级三轴自动金相试样切割机
ZQ-200/A 三轴金相切割机--- ZQ-300F 三轴自动金相切割机--- ZQ-300Z 金相切割机--- QG-500 伺服金相切割机--- ZY-100 导轨金相切割机
研润金相试样磨抛机列表:============================================================
MPD-1 金相试样磨抛机--- MP-3A 金相试样磨抛机--- MP-2A 金相试样磨抛机--- MPD-2A 金相试样磨抛机--- MPD-2W 金相试样磨抛机
ZMP-1000 金相磨抛机--- ZMP-2000 金相磨抛机--- ZMP-3000 金相磨抛机--- ZMP-1000ZS 自动磨抛机--- BMP-1 半自动金相试样磨抛机
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P-2 金相试样抛光机--- LP-2 金相试样抛光机--- PG-2A 金相试样抛光机--- P-2T 金相试样抛光机--- PG-2C 双盘立式金相试样抛光机
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