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上海研润光机科技有限公司
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MMAS-200 金相显微镜分析系统(正置)
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4XC-ST 三目倒置金相显微镜
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7XB-PC 电脑型集成电路检测金相显微镜
8XB-PC 电脑型芯片检查金相显微镜
9XB-PC 电脑型正置偏光金相显微镜
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11XB-PC 电脑型研究级DIC金相显微镜
102XB-PC 电脑型正置明暗场金相显微镜
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HMM-240 便携式测量金相显微镜
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体视显微镜
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SM-10L 连续变倍体视显微镜(双光源)
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SMAS-15 体视显微图像分析测量系统(单)
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BI-11 单目生物显微镜
BI-12 单目生物显微镜
BI-13 单目生物显微镜
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BI-15 双目生物显微镜(偏光)
BI-16 生物显微镜(相衬、无限远、示教)
BI-17 生物显微镜(相衬、无限远、示教)
BI-18 生物显微镜(相衬、无限远、示教)
BI-19 生物显微镜(相衬、无限远、示教)
BI-20 生物显微镜(相衬、无限远、示教)
BI-21 生物显微镜(相衬、无限远)
BI-22 生物显微镜(相衬、无限远)
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BI-25 生物显微镜(相衬、无限远)
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BIAS-200 倒置相衬生物显微分析系统
BIAS-300 倒置无限远生物显微分析系统
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PBAS-21 偏光显微分析系统
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FM-300 荧光显微镜
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FM-600 荧光显微镜(无限远)
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其它显微镜(工具/比较/进口)
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MMAS-8 金相显微镜测量分析系统
MMAS-8 金相显微镜测量分析系统 MMAS-8 金相显微镜测量分析系统 MMAS-8 金相显微镜测量分析系统
MMAS-8 金相显微镜测量分析系统简介

MMAS-8透反射(双色)金相显微镜测量分析系统配置透反射照明系统,长距平场消色差物镜(无盖玻片)、大视野目镜和内置偏光观察装置,光学系统成像清晰,视野广阔,适用于工矿企业,高等院校及科研等机构作材料内部组织结构观察。MMAS-8系统配备了研润自主研发的MMAS测量分析系统以及MOS高端光学系统。

金相显微镜测量分析系统
一、技术特点:
1、观察系统:铰链式观察镜筒,30度倾斜,单视度可调。WF10X大视野平场目镜,视场范围直径18mm。10X分化目镜,视场范围直径18mm,用于校正中心。
2、机械载物台:双层机械式载物台,尺寸160*140mm;移动范围75*50mm。
3、落射照明系统:6V,20W卤素灯,亮度可调。内置视场光阑、孔径光阑、黄蓝绿红滤色片转换装置,插入式起偏振器。
4、透射照明系统:内置式6V,20W卤素灯,亮度可调。集光器:带视场光栏集光器;聚光镜:阿贝聚光镜NA1.25,升降上下可调。
5、选配件:
5.1大视野目镜:WF16X(直径11mm);
5.2分划板:10X(直径18mm),格值0.1mm/格;
5.3长距平场消色差物镜(无盖玻璃):PLL20X/0.4、PLL50X/0.7、PLL80X/0.8、PLL100X/0.85(弹簧);
5.4平场消色差物镜(无盖玻璃):PLL100X/1.25(弹簧,油);
5.5转换器:五孔(内向式滚珠内定位);
5.6适配镜:0.4X、0.5X、1X、0.5带0.1mm/格分化尺;
5.7数码摄像机;
5.8滤色片:黄滤色片;
二、技术参数:

目镜 大视野 WF10X(Φ18mm)
物镜 长距平场消色差物镜(无盖玻片)PL 5X/0.12
  长距平场消色差物镜(无盖玻片)PL L10X/0.25
  长距平场消色差物镜(无盖玻片)PL L40X/0.60
  长距平场消色差物镜(无盖玻片)PL L60X/0.75 (弹簧)
放大倍数 50~600X
目镜筒 三目镜,倾斜30度,(内置检偏振片,可进行切换)
落射照明系统 6V 20W卤素灯,亮度可调
  落射照明器带视场光栏、孔径光栏、起偏振片,(红,蓝,绿)滤色片和磨砂玻璃
调焦机构 粗微动同轴调焦, 微动格值:2μm,粗动松紧可调,带锁紧和限位装置
转换器 四孔(内向式滚珠内定位);选配五孔;
载物台 双层机械移动式(尺寸:160mmX140mm,移动范围:75mmX50mm)
透射照明系统 阿贝聚光镜NA.1.25可上下升降,蓝绿滤色片和磨砂玻璃,集光器, 卤素灯适用,6V 20W 卤素灯,亮度可调
外形尺寸 435*420*200
配备系统 主机+MMAS数据处理系统1套+MOS光学系统一套+电脑一套

三、性能特点:

1、配置大视野目镜和长距平场消色差物镜(无盖玻片),视场大而清晰。
2、粗微动同轴调焦机构,粗动松紧可调,带锁紧和限位装置,微动格值:2μm。
3、透反射照明系统可同时照明物体,某些物体可以看到其特殊效果。
4、6V20W卤素灯,亮度可调。
5、三目镜筒,可自由切换正常观察与偏光观察,可进行100%透光摄影。

软件功能:

MMAS金相显微测量分析系统的核心功能是根据金相图像进行级别评定。目前以具备400多个按国家及行业标准制作的专业功能模块。
MMAS金相显微测量分析系统具备数十种图像处理功能、同时具备报告处理、几何测量、定倍打印、图像拼接等多种辅助功能。
MMAS金相显微测量分析系统还可以定制图像共聚焦、三维光图等专业功能。
MMAS金相显微测量分析系统是为从事金相检验的单位或个人专门开发的一套计算机软件系统,它的基本原理是:用视频采集卡或数码相机等硬件设备,采集到金相显微镜中的金相图片,再对该图片进行处理和分析,得到相关检验结果。
1.自动评级:
本软件以检验标准为依据,开发出了近百余个类别两百余种软件功能模块,用户可根据需要,选择检验项目,在本软件的帮助下,完成检验工作。
2.新建报告:
可按用户需求制作报告文档的录入界面、软件可自动生成电子报告文档,并提供报告的保存和打印功能。
3.打开报告:
打开并浏览已经保存的报告文件。
4.几何测量:
本软件提供了“直线”、“矩形”、“圆”、“多边形”、“角度”等多种测量工具及测量方法,可完成长度、面积、角度等测量工作。
5.查看图库:
用户可选择查看本软件收录的所有金相图谱,本软件金相图谱由用户提供原始资料,由我方录入。
6.定倍打印:
可一次装入多副图片,并可对其进行图像处理,设置说明文字和打印版面,进而生成一份适合各种行业特殊要求的报告文件。
7.图像拼接:
将采集到的不同视场图像拼接成一幅完整的图像。
7.图像共聚焦:

金相显微镜共聚焦
该功能模块的作用是:将拍摄对象相同、但焦距不同的几张照片,重合成一张完全清晰的照片。界面及重合效果.
8.三维光图:

金相显微镜三维光图
本模块通过对图像组织亮度的分析,构建二维图像的三维模型,该软件模块可检查被观测试样是否平整。

研润金相显微镜列表:
4XB 双目倒置金相显微镜--- 4XC-ST 三目倒置金相显微镜--- AMM-8ST 三目倒置卧式金相显微镜--- AMM-17 透反射金相显微镜--- AMM-200 三目正置金相显微镜--- MMAS-4 金相显微测量分析系统--- MMAS-8 金相显微测量分析系统--- MMAS-5 金相显微测量分析系统--- MMAS-6 金相显微测量分析系统--- MMAS-9 金相显微测量分析系统--- MMAS-12 金相显微测量分析系统--- MMAS-15 金相显微测量分析系统--- MMAS-16 金相显微测量分析系统--- MMAS-17 金相显微测量分析系统--- MMAS-18 金相显微测量分析系统--- MMAS-19 金相显微测量分析系统--- MMAS-20 金相显微测量分析系统--- MMAS-100 金相显微测量分析系统--- MMAS-200 金相显微测量分析系统
研润硬度计列表:
HR-150A 洛氏硬度计--- HR-150DT 电动洛氏硬度计--- HRS-150 数显洛氏硬度计--- HRS-150M 触摸屏洛氏硬度计
HRZ-150 智能触摸屏洛氏硬度计--- HRZ-150S 智能触摸屏全洛氏硬度计--- ZHR-150S 电脑洛氏硬度计--- ZHR-150SS 电脑全洛氏硬度计
ZXHR-150S 电脑塑料洛氏硬度计--- HRZ-45 智能触摸屏表面洛氏硬度计--- ZHR-45S 电脑表面洛氏硬度计--- HBRV-187.5 布洛维硬度计
HBRVS-187.5 智能数显布洛维硬度计--- ZHBRVS-187.5 电脑布洛维硬度计--- HV-1000 显微硬度计--- HV-1000Z 自动转塔显微硬度计
HVS-1000 数显显微硬度计--- HVS-1000Z 数显转塔显微硬度计--- HVS-1000M 数显显微硬度计--- HVS-1000MZ 数显转塔显微硬度计
HMAS-D 显微硬度测量分析系统--- HMAS-DS 显微硬度测量系统--- HMAS-DSZ 显微硬度分析系统--- HMAS-DSM 显微硬度测量分析系统
HMAS-DSMZ 显微硬度分析系统--- HMAS-CSZD 显微硬度测量系统--- HMAS-CSZA 显微硬度计测量分析系统--- HV5-50 维氏硬度计
HV5-50Z 自动转塔维氏硬度计--- HVS5-50M 触摸屏维氏硬度计--- HVS5-50MZ 触摸屏自动转塔维氏硬度计--- FV 研究型维氏硬度计
HMAS-D5 维氏硬度分析系统--- HMAS-D5Z 维氏硬度测量系统--- HMAS-D5SM 维氏硬度分析系统--- HMAS-D5SMZ 维氏硬度测量系统
HMAS-C5SZA 维氏硬度计测量分析系统--- HB-2 锤击式布氏硬度计--- HBE-3000A 电子布氏硬度计--- HBE-3000C 数显布氏硬度计
HBS-3000 数显布氏硬度计--- HBS-3000L 触摸屏布氏硬度计--- HMAS-DHB 布氏硬度测量系统--- HMAS-DHBL 布氏硬度计测量分析系统
HMAS-HB 便携式布氏硬度测量分析系统--- HBM-2017A 数显异形布氏硬度计
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1401双向自准直仪--- 1401-15/20 双向自准直仪(15-20米)--- S1401 数显双向自准直仪(6-10米)--- S1401-15 数显双向自准直仪(15-20米)
研润金相试样切割机产品列表:
QG-1 金相试样切割机--- Q-2 金相试样切割机--- QG-2 岩相切割机--- Q-3A 金相试样切割机--- Q-4A 金相试样切割机
QG-5A 金相试样切割机--- QG-100 金相试样切割机--- QG-100Z 自动金相试样切割机--- QG-300 三轴金相试样切割机
ZQ-40 无级双室自动金相切割机--- ZQ-50 自动金相切割机--- ZQ-100/A/C 自动金相试样切割机--- ZQ-150F 无级三轴自动金相试样切割机
ZQ-200/A 三轴金相切割机--- ZQ-300F 三轴自动金相切割机--- ZQ-300Z 金相切割机--- QG-500 伺服金相切割机--- ZY-100 导轨金相切割机
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P-2 金相试样抛光机--- LP-2 金相试样抛光机--- PG-2A 金相试样抛光机--- P-2T 金相试样抛光机--- PG-2C 双盘立式金相试样抛光机
P-2A 双盘柜式金相试样抛光机--- YM-1 单盘台式金相试样预磨机--- YM-2 双盘台式金相试样预磨机--- YM-2A 双盘台式金相试样预磨机
研润金相试样镶嵌机列表:
XQ-2B 金相试样镶嵌机--- ZXQ-2 金相试样镶嵌机--- AXQ-5 金相试样镶嵌机--- AXQ-50 金相试样镶嵌机--- AXQ-100金相试样镶嵌机
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