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上海研润光机科技有限公司
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金相显微镜
MMAS-4 金相显微镜分析系统(倒置偏光)
MMAS-5 金相显微镜分析系统(正置偏光)
MMAS-6 金相显微镜分析系统(正置透反)
MMAS-8 金相显微镜分析系统(正置透反)
MMAS-9 金相显微镜分析系统(正置偏光)
MMAS-12 金相显微镜分析系统(正置偏光)
MMAS-15 金相显微镜分析系统(无限远)
MMAS-16 金相显微镜分析系统(正置偏光)
MMAS-17 金相显微镜分析系统(正置透反)
MMAS-18 金相显微镜分析系统(无限远)
MMAS-19 金相显微镜分析系统(微分干涉)
MMAS-20 金相显微镜分析系统(倒置偏光)
MMAS-21 集成电路金相显微镜分析系统
MMAS-22 金相显微镜分析系统(明暗场)
MMAS-23 金相显微镜分析系统(微分干涉)
MMAS-24 金相显微镜分析系统(微分干涉)
MMAS-25 金相显微镜分析系统(微分干涉)
MMAS-26 金相显微镜分析系统(明暗场)
MMAS-27 金相显微镜分析系统(明暗场)
MMAS-28 金相显微镜分析系统(明暗场)
MMAS-29 金相显微镜分析系统(微分干涉)
MMAS-100 金相显微镜分析系统(正置)
MMAS-200 金相显微镜分析系统(正置)
4XI 单目倒置金相显微镜
4XB 双目倒置金相显微镜
4XC 三目倒置金相显微镜
5XB 双目倒置偏光金相显微镜
6XB 正置三目金相显微镜
6XD 正置双目偏光金相显微镜
7XB 大平台集成电路检测金相显微镜
8XB 大平台明暗场芯片检查金相显微镜
9XB 正置无限远偏光金相显微镜
10XB 正置无限远明暗场偏光金相显微镜
11XB 研究级透反射偏光暗场金相显微镜
102XB 工业正置明暗场偏光金相显微镜
4XC-ST 三目倒置金相显微镜
5XB-PC 电脑型倒置偏光金相显微镜
6XB-PC 电脑型正置金相显微镜
6XD-PC 电脑型正置偏光金相显微镜
7XB-PC 电脑型集成电路检测金相显微镜
8XB-PC 电脑型芯片检查金相显微镜
9XB-PC 电脑型正置偏光金相显微镜
10XB-PC 电脑型正置明暗场金相显微镜
11XB-PC 电脑型研究级DIC金相显微镜
102XB-PC 电脑型正置明暗场金相显微镜
AMM-8ST 三目倒置卧式金相显微镜
AMM-17 透反射金相显微镜
AMM-200 三目正置金相显微镜
JC-10 读数显微镜
BJ-X 便携式测量金相显微镜
HMM-200 便携式测量金相显微镜
HM-240 便携式金相显微镜
HMM-240 便携式测量金相显微镜
HMM-240S 便携式视频测量金相显微镜
体视显微镜
SM-2C 定倍体视显微镜(上光源)
SM-3C 定倍体视显微镜(双光源)
SM-4L 连续变倍体视显微镜
SM-5L 连续变倍体视显微镜(上光源)
SM-6L 连续变倍体视显微镜(双光源)
SM-7L 连续变倍体视显微镜(双光源)
SM-8L 连续变倍体视显微镜(上光源)
SM-9L 连续变倍体视显微镜
SM-10L 连续变倍体视显微镜(双光源)
SMAS-11 体视显微图像分析测量系统
SMAS-12 体视显微图像分析测量系统(单)
SMAS-13 体视显微图像分析测量系统(双)
SMAS-14 体视显微图像分析测量系统(双)
SMAS-15 体视显微图像分析测量系统(单)
SMAS-16 体视显微图像分析测量系统
SMAS-17 体视显微图像分析测量系统(双)
SMAS-18 体视显微图像分析测量系统
WPAS-19 焊接熔深立体显微分析系统
PXS 定倍体视显微镜
XYR 三目连续变倍体视显微镜
XTZ-03 连续变倍体视显微镜
XTZ-E 三目连续变倍体视显微镜
生物显微镜
BID-100 倒置相衬生物显微镜
BID-200 倒置相衬生物显微镜
BID-300 倒置无限远生物显微镜
BID-400 倒置偏光调制相衬生物显微镜
BID-500 倒置透射相衬生物显微镜
BID-600 倒置透射微分干涉相衬生物显微镜
BI-10 单目生物显微镜
BI-11 单目生物显微镜
BI-12 单目生物显微镜
BI-13 单目生物显微镜
BI-14 双目生物显微镜(偏光)
BI-15 双目生物显微镜(偏光)
BI-16 生物显微镜(相衬、无限远、示教)
BI-17 生物显微镜(相衬、无限远、示教)
BI-18 生物显微镜(相衬、无限远、示教)
BI-19 生物显微镜(相衬、无限远、示教)
BI-20 生物显微镜(相衬、无限远、示教)
BI-21 生物显微镜(相衬、无限远)
BI-22 生物显微镜(相衬、无限远)
BI-23 生物显微镜(相衬、无限远、暗场)
BI-24 生物显微镜(相衬、无限远、暗场
BI-25 生物显微镜(相衬、无限远)
BIAS-100 倒置相衬生物显微分析系统
BIAS-200 倒置相衬生物显微分析系统
BIAS-300 倒置无限远生物显微分析系统
BIAS-400 偏光调制相衬生物显微分析系统
BIAS-500 倒置透射相衬生物显微分析系统
BIAS-600 微分干涉生物显微分析系统
BIAS-714 正置生物显微分析系统
BIAS-715 正置生物显微分析系统
BIAS-716 正置生物显微分析系统
BIAS-717 正置生物显微分析系统
BIAS-718 正置生物显微分析系统
BIAS-719 正置生物显微分析系统
BIAS-720 大行程正置生物显微分析系统
BIAS-721 大行程正置生物显微分析系统
BIAS-722 大行程正置生物显微分析系统
BIAS-723 无限远光学生物显微分析系统
BIAS-724 超大平台生物显微分析系统
BIAS-725 无限远光学生物显微分析系统
XSD-100 三目倒置生物显微镜
37XD 三目倒置生物显微镜
XSP-8CA 三目正置生物显微镜
偏光显微镜/荧光显微镜
PM-10 简易偏光显微镜
PM-11 偏光显微镜(透、反射)
PM-12 偏光显微镜(透射)
PM-13 偏光显微镜(无限远)
PM-14 偏光显微镜(无限远、反射)
PBAS-20 偏光显微分析系统
PBAS-21 偏光显微分析系统
PBAS-22 偏光显微分析系统
PBAS-23 偏光显微分析系统
PBAS-24 偏光显微分析系统
PBAS-25 偏光显微分析系统
PBAS-26 偏光显微分析系统
PBAS-27 偏光显微分析系统
FM-100 荧光显微镜(倒置、四色)
FM-200 荧光显微镜(无限远、四色)
FM-300 荧光显微镜
FM-400 荧光显微镜(无限远)
FM-500 荧光显微镜(无限远)
FM-600 荧光显微镜(无限远)
FBAS-100 荧光显微分析系统
FBAS-200 荧光显微分析系统
FBAS-300 荧光显微分析系统
FBAS-400 荧光显微分析系统
FBAS-500 荧光显微分析系统
FBAS-600 荧光显微分析系统
其它显微镜(工具/比较/进口)
19JC 数字式万能工具显微镜
19JPC 微机式万能工具显微镜
19JPC-V 影像式万能工具显微镜
XZB-4C 比较显微镜
XZB-8F 比较显微镜
XZB-14 比较显微镜
进口显微镜
洛氏硬度计
HR-150A 洛氏硬度计
HR-150DT 电动洛氏硬度计
HRS-150 数显洛氏硬度计
HRS-150M 触摸屏洛氏硬度计
HRZ-150 智能触摸屏洛氏硬度计
HRZ-150S 智能触摸屏全洛氏硬度计
ZHR-150S 电脑洛氏硬度计
ZHR-150SS 电脑全洛氏硬度计
ZXHR-150S 电脑塑料洛氏硬度计
HRZ-45 智能触摸屏表面洛氏硬度计
ZHR-45S 电脑表面洛氏硬度计
HBRV-187.5 布洛维硬度计
HBRVS-187.5 智能数显布洛维硬度计
ZHBRVS-187.5 电脑布洛维硬度计
显微硬度计
HV-1000 显微硬度计
HV-1000Z 自动转塔显微硬度计
HVS-1000 数显显微硬度计
HVS-1000Z 数显自动转塔显微硬度计
HVS-1000M 触摸屏显微硬度计
HVS-1000MZ 触摸屏自动转塔显微硬度计
HMAS-D 显微硬度计测量分析系统
HMAS-DS 显微硬度计测量分析系统
HMAS-DSZ 显微硬度计测量分析系统
HMAS-DSM 显微硬度计测量分析系统
HMAS-DSMZ 显微硬度计测量分析系统
HMAS-CSZD 显微硬度计测量分析系统
HMAS-CSZA 显微硬度计测量分析系统
HMAS-ROLL 版辊显微硬度测量分析系统
维氏硬度计MC010系列
HV5-50 维氏硬度计
HV5-50Z 自动转塔维氏硬度计
HVS5-50M 触摸屏维氏硬度计
HVS5-50MZ 触摸屏自动转塔维氏硬度计
FV 研究型维氏硬度计
HMAS-D5 维氏硬度计测量分析系统
HMAS-D5Z 维氏硬度计测量分析系统
HMAS-D5SM 维氏硬度计测量分析系统
HMAS-D5SMZ 维氏硬度计测量分析系统
HMAS-C5SZA 维氏硬度计测量分析系统
HMAS-HT 高温维氏硬度计测控系统
HMAS-LT 超低温维氏硬度计测控系统
HV-5 5公斤力维氏硬度计
HV-10 10公斤力维氏硬度计
HV-20 20公斤力维氏硬度计
HV-30 30公斤力维氏硬度计
HV-50 50公斤力维氏硬度计
HVS-5 5公斤力数显维氏硬度计
HVS-10 10公斤力数显维氏硬度计
HVS-20 20公斤力数显维氏硬度计
HVS-30 30公斤力数显维氏硬度计
HVS-50 50公斤力数显维氏硬度计
HV-5Z 5公斤力自动转塔维氏硬度计
HV-10Z 10公斤力自动转塔维氏硬度计
HV-20Z 20公斤力自动转塔维氏硬度计
HV-30Z 30公斤力自动转塔维氏硬度计
HV-50Z 50公斤力自动转塔维氏硬度计
HVS-5Z 5公斤力数显转塔维氏硬度计
HVS-10Z 10公斤力数显转塔维氏硬度计
HVS-20Z 20公斤力数显转塔维氏硬度计
HVS-30Z 30公斤力数显转塔维氏硬度计
HVS-50Z 50公斤力数显转塔维氏硬度计
布氏硬度计MC010系列
HB-2 锤击式布氏硬度计
HBE-3000A 电子布氏硬度计
HBE-3000C 数显布氏硬度计
HBS-3000 数显布氏硬度计
HBS-3000L 触摸屏布氏硬度计
HMAS-DHB 布氏硬度计测量分析系统
HMAS-DHBL 布氏硬度计测量分析系统
HMAS-HB 便携式布氏硬度测量分析系统
HBM-2017A 数显异形布氏硬度计
邵氏硬度计/巴氏硬度计MC010系列
934-1 巴氏硬度计
LX-A/D/C 邵氏橡胶硬度计
LXS-A/D/C 数显邵氏硬度计
HLX-A/C 邵氏硬度计支架
HLX-D 邵氏硬度计支架
HLXS-A/C 数显邵氏硬度计支架
HLXS-D 数显邵氏硬度计支架
进口硬度计
MIC10 超声波硬度计
MIC20 组合式超声波硬度计
TIV 便携式光学硬度计
TKM-459 超声波硬度计
DynaMIC 回弹硬度监测仪
DynaPOCKET 动态回弹硬度计
硬度计耗材/配件MC010系列
自准直仪/平面度检查仪MC030系列
1401(1X5) 双向自准直仪(6-10米)
1401-15/20 双向自准直仪(15-20米)
S1401 数显双向自准直仪(6-10米)
S1401-15 数显双向自准直仪(15-20米)
YR-1S 数显自准直仪(30米,1秒)
YR-0.1S 数显自准直仪(30米,0.1秒)
YR1000U-3050 光电自准直仪(25/10米)
YR25PC02 光电自准直仪(25米,0.2角秒)
YR25TL02 光电自准直仪(25米,0.2角秒)
YR25D10 电子自准直仪(25米,1.0角秒)
YR20TL05 光电自准直仪(20米,0.5角秒)
YR20W10 远程自准直仪(20米,1.0角秒)
YR10PC01 光电自准直仪(10米,0.1角秒)
YR10TL01 光电自准直仪(10米,0.1角秒)
YR2038 电子自准直仪(10米,1角秒)
YR10TL03 光电自准直仪(10米,0.3角秒)
YR10W06 远程自准直仪(10米,0.6角秒)
YR05TL02 光电自准直仪(5米,0.2角秒)
YR04TL001 光电自准直仪(4米,0.01角秒)
YR05GMS 电子比较测角仪
YR0515GMM 小型电子比较测角仪
YROP10 电子式光学平行差测量仪
YR8-36 金属多面棱体
YR140-205 多齿分度台
YR-001D 自准直仪多轴位移工作台
YR-01X 自准直仪旋转位移工作台
YR-SL 自准直仪升降工作台
YR-5L 自准直仪光学五棱镜
金相切割机MC004系列
QG-1 金相试样切割机
Q-2 金相试样切割机
QG-2 岩相切割机
Q-3A 金相试样切割机
Q-4A 金相试样切割机
QG-5A 金相试样切割机
QG-100 金相试样切割机
QG-100Z 自动金相试样切割机
QG-300 三轴金相试样切割机
ZQ-40 无级双室自动金相试样切割机
ZQ-50 自动精密金相试样切割机
ZQ-100/A/C 自动金相试样切割机
ZQ-150F 无级三轴自动金相试样切割机
ZQ-200/A 无级三轴金相试样切割机
ZQ-300F 无级三轴自动金相试样切割机
ZQ-300Z 自动金相试样切割机
QG-500 大型液压伺服金相试样切割机
ZY-100 导轨金相试样切割机
SYJ-150 低速金刚石切割机
SYJ-160 低速金刚石切割机
金相磨抛机MC004系列
MPD-1 金相试样磨抛机(单盘无级)
MPD-2 金相试样磨抛机(双盘四档单控)
MP-3A 金相试样磨抛机(三盘三控无级)
MP-2A 金相试样磨抛机(双盘双控无级)
MPD-2A 金相试样磨抛机(双盘双控无级)
MPD-2W 金相试样磨抛机(双盘单控无级)
ZMP-1000 金相试样磨抛机(单盘8试样智能)
ZMP-2000 金相试样磨抛机(双盘8试样智能)
ZMP-3000 金相试样磨抛机(智能闭环系统)
ZMP-1000ZS 智能薄片自动磨抛机
BMP-1 半自动金相试样磨抛机
BMP-2 半自动金相试样磨抛机
MY-1 光谱砂带磨样机
MY-2A 双盘砂带磨样机
MPJ-35 柜式金相试样磨平机
P-1 单盘台式金相试样抛光机
P-2 双盘台式金相试样抛光机
LP-2 双盘立式金相试样抛光机
PG-2A 双盘柜式金相试样抛光机
P-2T 双盘台式金相试样抛光机
PG-2C 双盘立式金相试样抛光机
P-2A 双盘柜式金相试样抛光机
YM-1 单盘台式金相试样预磨机
YM-2 双盘台式金相试样预磨机
YM-2A 双盘台式金相试样预磨机
研磨抛光敷料
进口研磨抛光机
金相镶嵌机MC004系列
XQ-2B 金相试样镶嵌机(手动)
ZXQ-2 金相试样镶嵌机(自动)
AXQ-5 金相试样镶嵌机(自动)
AXQ-50 金相试样镶嵌机(智能,一体机)
AXQ-100金相试样镶嵌机(智能,一体机,双室)
冷镶嵌
进口液压热镶嵌机
进口液压热镶嵌机
进口液压自动热镶嵌机(可矩形)
进口立式热镶嵌系统
清洁度检测分析系统
材料气泡测量分析系统
电子万能试验机MC009系列
YRST-D 数显电子拉力试验机(1-5KN)
YRST-M 数显电子拉力试验机(10、20KN)
YRST-M50 数显电子拉力试验机(50KN)
YRWT-D 微机控制电子万能试验机(1-5KN)
YRWT-M 微机电子万能试验机(10、20KN)
YRWT-M50 微机控制电子万能试验机(50KN)
YRWT-M100 微机电子万能试验机(100KN)
YRWT-M200 微机电子万能试验机(200KN)
LDW-5 微机电子拉力试验机(0.05-5吨)
WDS01-2D 数显电子万能试验机(0.1-2吨)
WDS10-100 数显电子万能试验机(1-10吨)
WDS10-300L 数显电子万能试验机(1-30吨)
WDW10-100 微机电子万能试验机(1-10吨)
WDW200-300 电子万能试验机(20-30吨)
AGS-X25 岛津电子万能试验机(2-5吨)
AGS-X13 岛津电子万能试验机(10-30吨)
5942 Instron电子万能材料试验机(2mN-2kN)
5940 Instron电子万能材料试验机(0.5-2kN)
3300 Instron电子万能材料试验机(0.5-5kN)
5980 Instron电子万能材料试验机(10-60kN)
5960 Instron电子万能材料试验机(5-50kN)
3360 Instron电子万能材料试验机(5-50kN)
3380 Instron电子万能材料试验机(100kN)
ZWIK250 Zwick万能材料试验机(5-250kN)
ZWIK5 Zwick万能材料试验机(0.5-5kN)
液压万能试验机MC009系列
WES100-300B 数显液压万能试验机
WES600-1000D 数显液压万能试验机
WEW300-600B 电脑液压万能试验机
WEW600-1000D 电脑液压万能试验机
WAW100-1000B 电液伺服万能试验机
WAW600-1000D 电液伺服万能试验机
WES-100B 10吨数显液压式万能试验机
WES-300B 30吨数显液压式万能试验机
WES-600B 60吨数显液压式万能试验机
WES-600D 60吨数显液压式万能试验机
WES-1000D 100吨数显液压式万能试验机
WEW-100B 微机屏显液压式万能试验机
WEW-300B 微机屏显液压式万能试验机
WEW-600B 微机屏显液压式万能试验机
WEW-1000B 微机屏显液压式万能试验机
WEW-600D 微机屏显液压式万能试验机
WEW-1000D 微机屏显液压式万能试验机
WAW-100B 微机控制电液伺服万能试验机
WAW-300B 微机控制电液伺服万能试验机
WAW-600B 微机控制电液伺服万能试验机
WAW-1000B 微机控制电液伺服万能试验机
WAW-600D 微机控制电液伺服万能试验机
WAW-1000D 微机控制电液伺服万能试验机
冲击试验机MC009系列
YR-1530 手动冲击试验机(300J)
YR-B 半自动冲击试验机(300、500J)
YRS-B 数显半自动冲击试验机(300、500J)
YRW-B 微机半自动冲击试验机(300、500J)
YR-Z 全自动冲击试验机(300、500J)
YRS-Z 数显全自动冲击试验机(300、500J)
YRW-Z 微机全自动冲击试验机(300、500J)
CDW-40 冲击试验低温槽
CDW-60 冲击试验低温槽
CDW-80 冲击试验低温槽
CSL-A 冲击试样缺口手动拉床
CSL-B 冲击试样缺口电动拉床
JB-300B/500B 半自动冲击试验机
JBS-300B/500B 数显半自动冲击试验机
JBS-300Z/500Z 数显自动冲击试验机
JBW-300B/500B 电脑型冲击试验机
JBW-300Z/500Z 电脑自动冲击试验机
CST-50 冲击试样缺口投影仪
CSL-1 冲击试样缺口手动拉床
CZL-Y 冲击试样缺口液压拉床
光谱仪
元素分析仪/碳硫分析仪
色谱仪
光度计
影像测量仪
投影仪
三坐标测量机
轮廓仪
圆度仪
探伤仪
粗糙度仪
测高仪
测厚仪
测温仪
测振仪
石油化工仪器
气体检测仪
食品仪器
人工智能设备
4008127833/021-58391850
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显微镜在神经外科手术过程中使用中应该注意的细节-----新闻标题
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显微镜的在神经外科手术过程中使用中应该注意的细节
调整手术床的位置将手术部位正对层流区域的中心,以保持充足的通风,维持无菌环境  
接病人进入手术间,病人头顶与头部托板上缘平齐连接各种监护用手术台上的横单固定病人双臂,使双臂位于手术床两侧边缘之内麻醉,然后将麻醉机、监护仪等移至手术床左侧理顺手术间内的各种管线手术显微镜的准备松开制动锁将显微镜移动至手术者左后方或后方位置接通电磁控制式显微镜的电源,待系统完成自检后按压电磁锁开关展开显微镜工作臂电磁控制式显微镜必须按压电磁控制开关释放电磁锁后,方可移动显微镜工作臂,否则会造成电磁控制装的损坏松开机械阻尼式显微镜的固定旋钮,调整阻尼至既可以自由移动显微镜工作臂,在术者不施加外力时又不会自行移动的适度松紧,展开显微镜的工作臂调整助手镜至术者左侧或右侧,以利于配合手术拧紧固定主目镜、助手镜、分光器等的固定螺丝将主目镜和助手镜的角度调整到术中操作时所用的位置清洁显微镜物镜、主目镜和助手镜根据具体的手术者和助手,调整主目镜和助手镜的屈光度、瞳孔间距  视力(包括矫正视力)正常的使用者,目镜屈光度调整为零  每一位使用者的瞳孔间距为固定值,要记住这一数值。
国人平均为64毫米调整助手镜的图像方向,使之与主目镜的地理方位(东西南北)一致自动平衡显微镜工作臂对无自动平衡功能的显微镜,手动调整显微镜A、B、C轴(如部分徕卡显微镜)的平衡  调整显微镜D(工作臂垂直方向)轴的平衡(如蔡司S88、部分徕卡显微镜)  
根据水平仪调整地平(如徕卡MS-2),以防止在移动工作臂时可能发生的旋转漂移启动手术显微镜录像系统的电脑,检查录像系统工作是否正常 调整手术台的高度、角度、倾斜度以方便手术清除病人手术部位及其邻近区域皮肤表面的油脂等用手术贴膜覆盖面部、耳廓等部位,以防消毒液对其造成损伤  面部贴膜要完全遮盖眼部(建议用3L等厂家粘合力较大的产品),保证不留潜在间隙  贴膜仅能粘下少量眉毛和睫毛,眉毛和睫毛的寿命为6-8周。面部贴膜还要覆盖固定气管插管的胶布,以防消毒时浸湿导致固定不牢靠标记切口并固定  在切口中部要做垂直于切口的横行标记,以便于缝合时对齐安放器械台,台面上缘应距切口下缘30-40厘米,器械台高度应高于手术野20厘米左右 仰卧位头部手术  左侧为麻醉区域  右侧为手术护士  手术床尾侧或手术床下方吊塔上放置电凝器和电钻主机  将显微镜放置于手术者左后方或后方  第工一助手一般位于手术者左侧,这要求手术护士能够熟练配合手术消毒范围要足够安放头架  绝大多数手术无需安放头架  术中可以通过调整头部托板的角度或旋转病人头部,使手术显露更好  也可在开关颅时与处理颅内病变时采用不同的头部位置,以便于操作,减少颅内积气等  特殊体位或有特别要求的手术则要安放头架。但术中无法改变头部本身的位置,只能依靠手术床的调整来改变手术部位的显露铺无菌巾单  注意手术台下方不要留有过长的巾单,以免影响术中对电凝、电钻脚控开关的操作根据手术者习惯放置吸引器和双极电凝,一般左手持吸引器、右手持双极电凝连接吸引器,检查吸引器的吸力,一般要求负压为40-60千帕连接双极电凝,开颅时双极电凝的输出功率调整为15-20  颅内一般部位操作双极电凝的输出功率调整为10-15  颅内关键部位如毗邻重要神经、血管、脑干、下丘脑、运动中枢等输出功率调整为8-10  塑型动脉瘤颈、血管侧支出血的凝固止血等输出功率调整为6-8,有时需要更小  检查双极电凝脚控开关是否清洁,控制是否灵敏连接电钻,测试电钻运转是否正常开颅时分段切开头皮可以减少出血对于颞浅动脉等位置恒定的血管,切开时注意深度不要损伤,可将其游离后牵向一侧;必须切断时可先予以结扎(如翼点入路时)切开皮肤后立即电凝较大的出血动脉止血,再上头皮夹  这些动脉不但在整个手术过程中可能继续出血,而且关颅时还是要止血。早止晚不止,何必不早止单极电凝比双极电凝造成范围更大、程度更重的组织损害,手术全程尽量避免使用  不要用单极切开头皮、肌肉等,用单极出血少是因为周围的热损害范围大、程度重  无论脑部手术还是脊髓手术,使用单极电凝切开皮肤、肌肉,是术后刀口愈合不良、脑脊液漏的主要原因颅骨表面的出血用单极电凝电灼后再涂骨腊更易止血悬吊易出现广泛剥离处的硬膜(如翼点入路时前颅底的硬膜)切开硬膜,根据需要确定切开硬膜的范围,不要把显露的硬膜完全切开尽量减少脑组织的暴露,脑表面覆盖脑棉,定时向脑表面冲洗生理盐水放置显微镜,显微镜的工作臂要留有足够的活动范围(如工作臂关节留有弯曲)以利于操作,而不要处于极限状态将显微镜显示屏朝向手术护士,以便于护士实时观察手术操作,更好地配合手术  在放大的图像上,可以根据吸引器的外径来判断所需棉片等的大小将镜身(物镜)上的光圈调节至最大(如某些蔡司、目乐显微镜),因为手术显微镜的物镜为大变焦比长焦距镜头,本身的成像口径已经很小。在此基础上再缩小光圈,将会因为光线衍射的原因而显著降低成像质量将显微镜的光源亮度调整合适  过暗则影响清晰度  过亮则增加组织热损伤,并增加手术护士等的视疲劳(显微镜光斑与周围环境亮度差别太大)  太亮也影响清晰度精细调整助手镜的图像方向,使之与主目镜的图像在地理方位(东西南北)完全一致每次手术者调整完显微镜后,再调整助手镜的位置,不要在手术者调整显微镜时调整助手镜每次调整助手镜的位置之后都要再次调整助手镜的图像方向保持适当的显微镜工作距离(目镜前端至术野的距离),尽量在显微镜可用工作距离的中间段距离内手术  距离太近手术器械容易触碰显微镜前端,造成污染或妨碍操作  距离太远则增加手术疲劳  中间段距离手术显微镜的成像最佳检查录像系统的图像曝光是否合适对于采用外置接口连接的摄像装置,可通过调整外置接口上的光圈来调节曝光  在不影响正常曝光的前提下尽量将摄像接口的光圈调小,以增大图像景深  也可通过调整摄像头的曝光速度等调节曝光(需要有一定摄影知识,并阅读摄像头使用说明书)  还可通过调整显微镜的光源亮度来调节曝光对于内置于镜身内的内置式摄像头,一般只能通过调整显微镜光源亮度来调整摄像曝光  也可通过调整摄像头的曝光时间等调整曝光如果你具备较深厚的摄影摄像知识,将摄像头完全调整至手动曝光,对关键部位细节的显示可能更为理想根据手术的具体进程适时调整双极电凝的输出功率  过高的双极输出功率造成更多的双极粘连、结痂、炭化和镊子损伤  过低的双极输出功率会影响手术进度根据手术的具体进程适时调整吸引器的负压  过高的负压可造成额外的组织损伤  过低的负压不利于清除积血或切除组织等操作,影响手术进度  在动脉瘤夹闭术等手术中必须保证良好的负压,必要时准备电动吸引器  如果无法通过负压表来调节过高的负压,可在吸引器管上插入数目、粗细不等的针头来降低吸力使用合适长度、粗细、头端斜度的吸引器  太长的吸引器既不利于操作的稳定性,也容易触碰显微镜物镜  购买吸引器后要根据自己的需要进行长度、头端斜度的修改  对大多数手术显微操作,建议配备以下吸引器:    工作长度(侧孔至头端的长度)10厘米、12厘米    外径3毫米、2.5毫米、2毫米    头端呈45-70度斜面。头端做成斜面可减少对组织的损伤,并有利于分离组织 在手术者进行电凝前的一瞬间冲洗术野,这样有利于清除积血。  血液比组织更易造成双极粘连。在电凝后冲水,以减少电凝对组织的热损害使用合适长度、头端粗细的双极电凝镊  镊子尖端越细越容易产生粘连  一般操作建议使用头端直径1毫米的钝头双极电凝镊不推荐使用尖端过于尖细的显微剪刀钝头显微剪刀既不容易造成额外损伤,又可以当做剥离器等使用20厘米长的显微剪刀、镊子、剥离器等可以满足绝大多数显微手术操作的需要没有必要使用比22厘米更长的手术器械 在没有看清周围结构的情况下不要贸然操作通过周围结构的相互位置关系提前推断前方可能遇到的结构通过与浅部骨结构的距离来提前推断前方可能遇到的结构无论是浅部还是深部、同侧还是对侧脑组织,开颅后均会发生移位,术中必须正确判断这些组织移位的方向和程度骨组织、大脑镰、小脑幕等结构在开颅后不会发生移位通过神经血管出入颅底的孔道来确定神经血管的位置一般不会发生错误沿神经血管间隙进行分离沿肿瘤与正常结构的间隙进行分离看清楚血管断端再使用双极电凝血管断端止血,可以显著提高止血效率、减少损伤除静脉窦等部位,使用明胶海绵压迫止血,最后一定要取出明胶海绵证实止血可靠清除挫伤的脑组织,以免术后形成血肿关颅前再次证实术野无活动性出血如果颅内压比预想的要高,则要查找原因,注意脑内、硬膜外有无血肿调整头位,灌注生理盐水,排除颅内积气全部使用可吸收线缝合全部使用圆针进行缝合硬膜不可能缝到滴水不漏(water-tight)多点(≥3)悬吊硬膜  注意不要损伤下方脑组织复位骨瓣,用开颅时的碎骨片(如咬除的蝶骨嵴外端)、或从远离发迹部位取小骨片填塞邻近发迹的骨孔,有利于术后局部美观分层缝合肌肉、筋膜、帽状腱膜皮内缝合皮肤清理切口附近皮肤的血迹、消毒液痕迹手术贴巾覆盖切口手术完全清醒后再拔出气管插管  尽量避免药物催醒拔管前必须脱氧5分钟以上,保证血氧饱和度仍在正常范围  肥胖病人、药物催醒病人要观察更长时间麻醉苏醒延迟要马上带气管插管复查CT出现手术不能解释的症状体征时也要带气管插管复查CT一旦有需要手术处理的情况马上返回手术室术后3-6小时之内严密观察,并记录病程记录,防止出现并发症

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