上海市高新技术企业 高新技术成果转化 上海市计量制造许可单位 CQC ISO9001:2008 质量管理体系 上海硬度计技术-上海硬度计制造商,洛氏硬度计,维氏硬度计,显微硬度计,布氏硬度计,自准直仪
关于我们      联系我们      常见问题      行业应用      下载中心      售后服务      网站地图      新闻中心      加入我们      硬度计价格     
上海研润光机科技有限公司
因勤奋而专业,   因年轻而创造
低价质高,   造型精美 ,  功能出色
研润”品牌仪器,   材料科学的生命力
研润”MRO直销中心,让您的产品更安全
洛氏硬度计 维氏硬度计 显微硬度计 布氏硬度计 金相切割机 金相磨抛机 金相镶嵌机 自准直仪
首页
公司简介
产品展示
硬度计
金相制样
试验机
准直仪
研润软件
联系我们
English
Japanese
金相显微镜
MMAS-4 金相显微镜分析系统(倒置偏光)
MMAS-5 金相显微镜分析系统(正置偏光)
MMAS-6 金相显微镜分析系统(正置透反)
MMAS-8 金相显微镜分析系统(正置透反)
MMAS-9 金相显微镜分析系统(正置偏光)
MMAS-12 金相显微镜分析系统(正置偏光)
MMAS-15 金相显微镜分析系统(无限远)
MMAS-16 金相显微镜分析系统(正置偏光)
MMAS-17 金相显微镜分析系统(正置透反)
MMAS-18 金相显微镜分析系统(无限远)
MMAS-19 金相显微镜分析系统(微分干涉)
MMAS-20 金相显微镜分析系统(倒置偏光)
MMAS-21 集成电路金相显微镜分析系统
MMAS-22 金相显微镜分析系统(明暗场)
MMAS-23 金相显微镜分析系统(微分干涉)
MMAS-24 金相显微镜分析系统(微分干涉)
MMAS-25 金相显微镜分析系统(微分干涉)
MMAS-26 金相显微镜分析系统(明暗场)
MMAS-27 金相显微镜分析系统(明暗场)
MMAS-28 金相显微镜分析系统(明暗场)
MMAS-29 金相显微镜分析系统(微分干涉)
MMAS-100 金相显微镜分析系统(正置)
MMAS-200 金相显微镜分析系统(正置)
4XI 单目倒置金相显微镜
4XB 双目倒置金相显微镜
4XC 三目倒置金相显微镜
5XB 双目倒置偏光金相显微镜
6XB 正置三目金相显微镜
6XD 正置双目偏光金相显微镜
7XB 大平台集成电路检测金相显微镜
8XB 大平台明暗场芯片检查金相显微镜
9XB 正置无限远偏光金相显微镜
10XB 正置无限远明暗场偏光金相显微镜
11XB 研究级透反射偏光暗场金相显微镜
102XB 工业正置明暗场偏光金相显微镜
4XC-ST 三目倒置金相显微镜
5XB-PC 电脑型倒置偏光金相显微镜
6XB-PC 电脑型正置金相显微镜
6XD-PC 电脑型正置偏光金相显微镜
7XB-PC 电脑型集成电路检测金相显微镜
8XB-PC 电脑型芯片检查金相显微镜
9XB-PC 电脑型正置偏光金相显微镜
10XB-PC 电脑型正置明暗场金相显微镜
11XB-PC 电脑型研究级DIC金相显微镜
102XB-PC 电脑型正置明暗场金相显微镜
AMM-8ST 三目倒置卧式金相显微镜
AMM-17 透反射金相显微镜
AMM-200 三目正置金相显微镜
JC-10 读数显微镜
BJ-X 便携式测量金相显微镜
HMM-200 便携式测量金相显微镜
HM-240 便携式金相显微镜
HMM-240 便携式测量金相显微镜
HMM-240S 便携式视频测量金相显微镜
体视显微镜
SM-2C 定倍体视显微镜(上光源)
SM-3C 定倍体视显微镜(双光源)
SM-4L 连续变倍体视显微镜
SM-5L 连续变倍体视显微镜(上光源)
SM-6L 连续变倍体视显微镜(双光源)
SM-7L 连续变倍体视显微镜(双光源)
SM-8L 连续变倍体视显微镜(上光源)
SM-9L 连续变倍体视显微镜
SM-10L 连续变倍体视显微镜(双光源)
SMAS-11 体视显微图像分析测量系统
SMAS-12 体视显微图像分析测量系统(单)
SMAS-13 体视显微图像分析测量系统(双)
SMAS-14 体视显微图像分析测量系统(双)
SMAS-15 体视显微图像分析测量系统(单)
SMAS-16 体视显微图像分析测量系统
SMAS-17 体视显微图像分析测量系统(双)
SMAS-18 体视显微图像分析测量系统
WPAS-19 焊接熔深立体显微分析系统
PXS 定倍体视显微镜
XYR 三目连续变倍体视显微镜
XTZ-03 连续变倍体视显微镜
XTZ-E 三目连续变倍体视显微镜
生物显微镜
BID-100 倒置相衬生物显微镜
BID-200 倒置相衬生物显微镜
BID-300 倒置无限远生物显微镜
BID-400 倒置偏光调制相衬生物显微镜
BID-500 倒置透射相衬生物显微镜
BID-600 倒置透射微分干涉相衬生物显微镜
BI-10 单目生物显微镜
BI-11 单目生物显微镜
BI-12 单目生物显微镜
BI-13 单目生物显微镜
BI-14 双目生物显微镜(偏光)
BI-15 双目生物显微镜(偏光)
BI-16 生物显微镜(相衬、无限远、示教)
BI-17 生物显微镜(相衬、无限远、示教)
BI-18 生物显微镜(相衬、无限远、示教)
BI-19 生物显微镜(相衬、无限远、示教)
BI-20 生物显微镜(相衬、无限远、示教)
BI-21 生物显微镜(相衬、无限远)
BI-22 生物显微镜(相衬、无限远)
BI-23 生物显微镜(相衬、无限远、暗场)
BI-24 生物显微镜(相衬、无限远、暗场
BI-25 生物显微镜(相衬、无限远)
BIAS-100 倒置相衬生物显微分析系统
BIAS-200 倒置相衬生物显微分析系统
BIAS-300 倒置无限远生物显微分析系统
BIAS-400 偏光调制相衬生物显微分析系统
BIAS-500 倒置透射相衬生物显微分析系统
BIAS-600 微分干涉生物显微分析系统
BIAS-714 正置生物显微分析系统
BIAS-715 正置生物显微分析系统
BIAS-716 正置生物显微分析系统
BIAS-717 正置生物显微分析系统
BIAS-718 正置生物显微分析系统
BIAS-719 正置生物显微分析系统
BIAS-720 大行程正置生物显微分析系统
BIAS-721 大行程正置生物显微分析系统
BIAS-722 大行程正置生物显微分析系统
BIAS-723 无限远光学生物显微分析系统
BIAS-724 超大平台生物显微分析系统
BIAS-725 无限远光学生物显微分析系统
XSD-100 三目倒置生物显微镜
37XD 三目倒置生物显微镜
XSP-8CA 三目正置生物显微镜
偏光显微镜/荧光显微镜
PM-10 简易偏光显微镜
PM-11 偏光显微镜(透、反射)
PM-12 偏光显微镜(透射)
PM-13 偏光显微镜(无限远)
PM-14 偏光显微镜(无限远、反射)
PBAS-20 偏光显微分析系统
PBAS-21 偏光显微分析系统
PBAS-22 偏光显微分析系统
PBAS-23 偏光显微分析系统
PBAS-24 偏光显微分析系统
PBAS-25 偏光显微分析系统
PBAS-26 偏光显微分析系统
PBAS-27 偏光显微分析系统
FM-100 荧光显微镜(倒置、四色)
FM-200 荧光显微镜(无限远、四色)
FM-300 荧光显微镜
FM-400 荧光显微镜(无限远)
FM-500 荧光显微镜(无限远)
FM-600 荧光显微镜(无限远)
FBAS-100 荧光显微分析系统
FBAS-200 荧光显微分析系统
FBAS-300 荧光显微分析系统
FBAS-400 荧光显微分析系统
FBAS-500 荧光显微分析系统
FBAS-600 荧光显微分析系统
其它显微镜(工具/比较/进口)
19JC 数字式万能工具显微镜
19JPC 微机式万能工具显微镜
19JPC-V 影像式万能工具显微镜
XZB-4C 比较显微镜
XZB-8F 比较显微镜
XZB-14 比较显微镜
进口显微镜
洛氏硬度计
HR-150A 洛氏硬度计
HR-150DT 电动洛氏硬度计
HRS-150 数显洛氏硬度计
HRS-150M 触摸屏洛氏硬度计
HRZ-150 智能触摸屏洛氏硬度计
HRZ-150S 智能触摸屏全洛氏硬度计
ZHR-150S 电脑洛氏硬度计
ZHR-150SS 电脑全洛氏硬度计
ZXHR-150S 电脑塑料洛氏硬度计
HRZ-45 智能触摸屏表面洛氏硬度计
ZHR-45S 电脑表面洛氏硬度计
HBRV-187.5 布洛维硬度计
HBRVS-187.5 智能数显布洛维硬度计
ZHBRVS-187.5 电脑布洛维硬度计
显微硬度计
HV-1000 显微硬度计
HV-1000Z 自动转塔显微硬度计
HVS-1000 数显显微硬度计
HVS-1000Z 数显自动转塔显微硬度计
HVS-1000M 触摸屏显微硬度计
HVS-1000MZ 触摸屏自动转塔显微硬度计
HMAS-D 显微硬度计测量分析系统
HMAS-DS 显微硬度计测量分析系统
HMAS-DSZ 显微硬度计测量分析系统
HMAS-DSM 显微硬度计测量分析系统
HMAS-DSMZ 显微硬度计测量分析系统
HMAS-CSZD 显微硬度计测量分析系统
HMAS-CSZA 显微硬度计测量分析系统
HMAS-ROLL 版辊显微硬度测量分析系统
维氏硬度计MC010系列
HV5-50 维氏硬度计
HV5-50Z 自动转塔维氏硬度计
HVS5-50M 触摸屏维氏硬度计
HVS5-50MZ 触摸屏自动转塔维氏硬度计
FV 研究型维氏硬度计
HMAS-D5 维氏硬度计测量分析系统
HMAS-D5Z 维氏硬度计测量分析系统
HMAS-D5SM 维氏硬度计测量分析系统
HMAS-D5SMZ 维氏硬度计测量分析系统
HMAS-C5SZA 维氏硬度计测量分析系统
HMAS-HT 高温维氏硬度计测控系统
HMAS-LT 超低温维氏硬度计测控系统
HV-5 5公斤力维氏硬度计
HV-10 10公斤力维氏硬度计
HV-20 20公斤力维氏硬度计
HV-30 30公斤力维氏硬度计
HV-50 50公斤力维氏硬度计
HVS-5 5公斤力数显维氏硬度计
HVS-10 10公斤力数显维氏硬度计
HVS-20 20公斤力数显维氏硬度计
HVS-30 30公斤力数显维氏硬度计
HVS-50 50公斤力数显维氏硬度计
HV-5Z 5公斤力自动转塔维氏硬度计
HV-10Z 10公斤力自动转塔维氏硬度计
HV-20Z 20公斤力自动转塔维氏硬度计
HV-30Z 30公斤力自动转塔维氏硬度计
HV-50Z 50公斤力自动转塔维氏硬度计
HVS-5Z 5公斤力数显转塔维氏硬度计
HVS-10Z 10公斤力数显转塔维氏硬度计
HVS-20Z 20公斤力数显转塔维氏硬度计
HVS-30Z 30公斤力数显转塔维氏硬度计
HVS-50Z 50公斤力数显转塔维氏硬度计
布氏硬度计MC010系列
HB-2 锤击式布氏硬度计
HBE-3000A 电子布氏硬度计
HBE-3000C 数显布氏硬度计
HBS-3000 数显布氏硬度计
HBS-3000L 触摸屏布氏硬度计
HMAS-DHB 布氏硬度计测量分析系统
HMAS-DHBL 布氏硬度计测量分析系统
HMAS-HB 便携式布氏硬度测量分析系统
HBM-2017A 数显异形布氏硬度计
邵氏硬度计/巴氏硬度计MC010系列
934-1 巴氏硬度计
LX-A/D/C 邵氏橡胶硬度计
LXS-A/D/C 数显邵氏硬度计
HLX-A/C 邵氏硬度计支架
HLX-D 邵氏硬度计支架
HLXS-A/C 数显邵氏硬度计支架
HLXS-D 数显邵氏硬度计支架
进口硬度计
MIC10 超声波硬度计
MIC20 组合式超声波硬度计
TIV 便携式光学硬度计
TKM-459 超声波硬度计
DynaMIC 回弹硬度监测仪
DynaPOCKET 动态回弹硬度计
硬度计耗材/配件MC010系列
自准直仪/平面度检查仪MC030系列
1401(1X5) 双向自准直仪(6-10米)
1401-15/20 双向自准直仪(15-20米)
S1401 数显双向自准直仪(6-10米)
S1401-15 数显双向自准直仪(15-20米)
YR-1S 数显自准直仪(30米,1秒)
YR-0.1S 数显自准直仪(30米,0.1秒)
YR1000U-3050 光电自准直仪(25/10米)
YR25PC02 光电自准直仪(25米,0.2角秒)
YR25TL02 光电自准直仪(25米,0.2角秒)
YR25D10 电子自准直仪(25米,1.0角秒)
YR20TL05 光电自准直仪(20米,0.5角秒)
YR20W10 远程自准直仪(20米,1.0角秒)
YR10PC01 光电自准直仪(10米,0.1角秒)
YR10TL01 光电自准直仪(10米,0.1角秒)
YR2038 电子自准直仪(10米,1角秒)
YR10TL03 光电自准直仪(10米,0.3角秒)
YR10W06 远程自准直仪(10米,0.6角秒)
YR05TL02 光电自准直仪(5米,0.2角秒)
YR04TL001 光电自准直仪(4米,0.01角秒)
YR05GMS 电子比较测角仪
YR0515GMM 小型电子比较测角仪
YROP10 电子式光学平行差测量仪
YR8-36 金属多面棱体
YR140-205 多齿分度台
YR-001D 自准直仪多轴位移工作台
YR-01X 自准直仪旋转位移工作台
YR-SL 自准直仪升降工作台
YR-5L 自准直仪光学五棱镜
金相切割机MC004系列
QG-1 金相试样切割机
Q-2 金相试样切割机
QG-2 岩相切割机
Q-3A 金相试样切割机
Q-4A 金相试样切割机
QG-5A 金相试样切割机
QG-100 金相试样切割机
QG-100Z 自动金相试样切割机
QG-300 三轴金相试样切割机
ZQ-40 无级双室自动金相试样切割机
ZQ-50 自动精密金相试样切割机
ZQ-100/A/C 自动金相试样切割机
ZQ-150F 无级三轴自动金相试样切割机
ZQ-200/A 无级三轴金相试样切割机
ZQ-300F 无级三轴自动金相试样切割机
ZQ-300Z 自动金相试样切割机
QG-500 大型液压伺服金相试样切割机
ZY-100 导轨金相试样切割机
SYJ-150 低速金刚石切割机
SYJ-160 低速金刚石切割机
金相磨抛机MC004系列
MPD-1 金相试样磨抛机(单盘无级)
MPD-2 金相试样磨抛机(双盘四档单控)
MP-3A 金相试样磨抛机(三盘三控无级)
MP-2A 金相试样磨抛机(双盘双控无级)
MPD-2A 金相试样磨抛机(双盘双控无级)
MPD-2W 金相试样磨抛机(双盘单控无级)
ZMP-1000 金相试样磨抛机(单盘8试样智能)
ZMP-2000 金相试样磨抛机(双盘8试样智能)
ZMP-3000 金相试样磨抛机(智能闭环系统)
ZMP-1000ZS 智能薄片自动磨抛机
BMP-1 半自动金相试样磨抛机
BMP-2 半自动金相试样磨抛机
MY-1 光谱砂带磨样机
MY-2A 双盘砂带磨样机
MPJ-35 柜式金相试样磨平机
P-1 单盘台式金相试样抛光机
P-2 双盘台式金相试样抛光机
LP-2 双盘立式金相试样抛光机
PG-2A 双盘柜式金相试样抛光机
P-2T 双盘台式金相试样抛光机
PG-2C 双盘立式金相试样抛光机
P-2A 双盘柜式金相试样抛光机
YM-1 单盘台式金相试样预磨机
YM-2 双盘台式金相试样预磨机
YM-2A 双盘台式金相试样预磨机
研磨抛光敷料
进口研磨抛光机
金相镶嵌机MC004系列
XQ-2B 金相试样镶嵌机(手动)
ZXQ-2 金相试样镶嵌机(自动)
AXQ-5 金相试样镶嵌机(自动)
AXQ-50 金相试样镶嵌机(智能,一体机)
AXQ-100金相试样镶嵌机(智能,一体机,双室)
冷镶嵌
进口液压热镶嵌机
进口液压热镶嵌机
进口液压自动热镶嵌机(可矩形)
进口立式热镶嵌系统
清洁度检测分析系统
材料气泡测量分析系统
电子万能试验机MC009系列
YRST-D 数显电子拉力试验机(1-5KN)
YRST-M 数显电子拉力试验机(10、20KN)
YRST-M50 数显电子拉力试验机(50KN)
YRWT-D 微机控制电子万能试验机(1-5KN)
YRWT-M 微机电子万能试验机(10、20KN)
YRWT-M50 微机控制电子万能试验机(50KN)
YRWT-M100 微机电子万能试验机(100KN)
YRWT-M200 微机电子万能试验机(200KN)
LDW-5 微机电子拉力试验机(0.05-5吨)
WDS01-2D 数显电子万能试验机(0.1-2吨)
WDS10-100 数显电子万能试验机(1-10吨)
WDS10-300L 数显电子万能试验机(1-30吨)
WDW10-100 微机电子万能试验机(1-10吨)
WDW200-300 电子万能试验机(20-30吨)
AGS-X25 岛津电子万能试验机(2-5吨)
AGS-X13 岛津电子万能试验机(10-30吨)
5942 Instron电子万能材料试验机(2mN-2kN)
5940 Instron电子万能材料试验机(0.5-2kN)
3300 Instron电子万能材料试验机(0.5-5kN)
5980 Instron电子万能材料试验机(10-60kN)
5960 Instron电子万能材料试验机(5-50kN)
3360 Instron电子万能材料试验机(5-50kN)
3380 Instron电子万能材料试验机(100kN)
ZWIK250 Zwick万能材料试验机(5-250kN)
ZWIK5 Zwick万能材料试验机(0.5-5kN)
液压万能试验机MC009系列
WES100-300B 数显液压万能试验机
WES600-1000D 数显液压万能试验机
WEW300-600B 电脑液压万能试验机
WEW600-1000D 电脑液压万能试验机
WAW100-1000B 电液伺服万能试验机
WAW600-1000D 电液伺服万能试验机
WES-100B 10吨数显液压式万能试验机
WES-300B 30吨数显液压式万能试验机
WES-600B 60吨数显液压式万能试验机
WES-600D 60吨数显液压式万能试验机
WES-1000D 100吨数显液压式万能试验机
WEW-100B 微机屏显液压式万能试验机
WEW-300B 微机屏显液压式万能试验机
WEW-600B 微机屏显液压式万能试验机
WEW-1000B 微机屏显液压式万能试验机
WEW-600D 微机屏显液压式万能试验机
WEW-1000D 微机屏显液压式万能试验机
WAW-100B 微机控制电液伺服万能试验机
WAW-300B 微机控制电液伺服万能试验机
WAW-600B 微机控制电液伺服万能试验机
WAW-1000B 微机控制电液伺服万能试验机
WAW-600D 微机控制电液伺服万能试验机
WAW-1000D 微机控制电液伺服万能试验机
冲击试验机MC009系列
YR-1530 手动冲击试验机(300J)
YR-B 半自动冲击试验机(300、500J)
YRS-B 数显半自动冲击试验机(300、500J)
YRW-B 微机半自动冲击试验机(300、500J)
YR-Z 全自动冲击试验机(300、500J)
YRS-Z 数显全自动冲击试验机(300、500J)
YRW-Z 微机全自动冲击试验机(300、500J)
CDW-40 冲击试验低温槽
CDW-60 冲击试验低温槽
CDW-80 冲击试验低温槽
CSL-A 冲击试样缺口手动拉床
CSL-B 冲击试样缺口电动拉床
JB-300B/500B 半自动冲击试验机
JBS-300B/500B 数显半自动冲击试验机
JBS-300Z/500Z 数显自动冲击试验机
JBW-300B/500B 电脑型冲击试验机
JBW-300Z/500Z 电脑自动冲击试验机
CST-50 冲击试样缺口投影仪
CSL-1 冲击试样缺口手动拉床
CZL-Y 冲击试样缺口液压拉床
光谱仪
元素分析仪/碳硫分析仪
色谱仪
光度计
影像测量仪
投影仪
三坐标测量机
轮廓仪
圆度仪
探伤仪
粗糙度仪
测高仪
测厚仪
测温仪
测振仪
石油化工仪器
气体检测仪
食品仪器
人工智能设备
4008127833/021-58391850
扫一扫关注我们
 
国务院印发《关于全面加强基础科学研究的若干意见》
本站文字和内容版权为上海研润光学显微镜硬度计制造厂所有http://www.yrmade.com;转载请注明出处
经李克强总理签批,国务院日前印发《关于全面加强基础科学研究的若干意见》(以下简称《意见》),对全面加强基础科学研究作出部署。《意见》要求,要全面贯彻党的十九大精神,以习近平新时代中国特色社会主义思想为指导,深入实施科教兴国战略、创新驱动发展战略,充分发挥科学技术作为第工一生产力的作用,充分发挥创新作为引领发展第工一动力的作用,瞄准世界科技前沿,强化基础研究,深化科技体制改革,促进基础研究与应用研究融通创新发展,着力实现前瞻性基础研究、引领性原创成果重大突破,全面提升创新能力,全面推进创新型国家和世界科技强国建设,为加快建设社会主义现代化强国、实现中华民族伟大复兴的中国梦提供强大支撑。《意见》明确了我国基础科学研究三步走的发展目标。提出到本世纪中叶,把我国建设成为世界主要科学中心和创新高地,涌现出一批重大原创性科学成果和国际优质水平的科学大师,为建成富强民主文明和谐美丽的社会主义现代化强国和世界科技强国提供强大的科学支撑。《意见》提出全面加强基础科学研究要坚持的原则:一是遵循科学规律,坚持分类指导;二是突出原始创新,促进融通发展;三是创新体制机制,增强创新活力;四是加强协同创新,扩大开放合作;五是强化稳定支持,优化投入结构。《意见》从五个方面提出了全面加强基础科学研究的20项重点任务。一是完善基础研究布局。加强基础研究和应用基础研究,围绕科学前沿和国家需求加强重大科学问题超前部署;优化国家科技计划基础研究支持体系;优化基础研究区域布局;推进国家重大科技基础设施建设。二是建设高水平研究基地。聚焦国家目标和战略需求布局建设国家实验室,加强国家重点实验室等创新基地建设。三是壮大基础研究人才队伍。培养造就具有国际水平的战略科技人才和科技领军人才,加强中青年和后备科技人才培养,稳定高水平实验技术人才队伍,建设高水平创新团队。四是提高基础研究国际化水平。组织实施国际大科学计划和大科学工程;深化基础研究国际合作,加大国家科技计划开放力度,落实“一带一路”科技创新行动计划。五是优化基础研究发展机制和环境。加强基础研究顶层设计和统筹协调,建立基础研究多元化投入机制,进一步深化科研项目和经费管理改革,推动基础研究与应用研究融通,促进科技资源开放共享,建立完善符合基础研究特点和规律的评价机制,加强科研诚信建设,弘扬科学精神与创新文化。文件原文▼国务院关于全面加强基础科学研究的若干意见国发〔2018〕4号各省、自治区、直辖市人民政府,国务院各部委、各直属机构:强大的基础科学研究是建设世界科技强国的基石。当前,新一轮科技革命和产业变革蓬勃兴起,科学探索加速演进,学科交叉融合更加紧密,一些基本科学问题孕育重大突破。世界主要发达国家普遍强化基础研究战略部署,全球科技竞争不断向基础研究前移。经过多年发展,我国基础科学研究取得长足进步,整体水平显著提高,国际影响力日益提升,支撑引领经济社会发展的作用不断增强。但与建设世界科技强国的要求相比,我国基础科学研究短板依然突出,数学等基础学科仍是最薄弱的环节,重大原创性成果缺乏,基础研究投入不足、结构不合理,优质人才和团队匮乏,评价激励制度亟待完善,企业重视不够,全社会支持基础研究的环境需要进一步优化。为进一步加强基础科学研究,大幅提升原始创新能力,夯实建设创新型国家和世界科技强国的基础,现提出以下意见。一、总体要求(一)指导思想。全面贯彻党的十九大精神,以习近平新时代中国特色社会主义思想为指导,贯彻创新、协调、绿色、开放、共享的新发展理念,按照党中央、国务院决策部署,深入实施科教兴国战略、创新驱动发展战略,充分发挥科学技术作为第工一生产力的作用,充分发挥创新作为引领发展第工一动力的作用,瞄准世界科技前沿,强化基础研究,深化科技体制改革,促进基础研究与应用研究融通创新发展,着力实现前瞻性基础研究、引领性原创成果重大突破,全面提升创新能力,全面推进创新型国家和世界科技强国建设,为加快建设社会主义现代化强国、实现中华民族伟大复兴的中国梦提供强大支撑。(二)基本原则。遵循科学规律,坚持分类指导。尊重科学研究灵感瞬间性、方式随意性、路径不确定性的特点,营造有利于创新的环境和文化,鼓励科学家自由畅想、大胆假设、认真求证。推动自由探索和目标导向有机结合,自由探索类基础研究聚焦探索未知的科学问题,勇攀科学高峰;目标导向类基础研究紧密结合经济社会发展需求,加强战略领域前瞻部署。突出原始创新,促进融通发展。把提升原始创新能力摆在更加突出位置,坚定创新自信,勇于挑战最前沿的科学问题,提出更多原创理论,作出更多原创发现。强化科教融合、军民融合和产学研深度融合,坚持需求牵引,促进基础研究、应用研究与产业化对接融通,推动不同行业和领域创新要素有效对接。创新体制机制,增强创新活力。突出以人为导向,深化科研项目和经费管理改革,营造宽松科研环境,使科研人员潜心、长期从事基础研究。完善分类评价机制,调动科学家、科研院所、高校、企业等方面的积极性创造性。创新政府管理方式,引导企业加强基础研究,提升市场竞争力。加强协同创新,扩大开放合作。适应大科学、大数据、互联网时代新要求,积极探索科研活动协同合作、众包众筹等新方式,破解科学难题、共享创新成果。坚持全球视野,创新人才培养机制,多方引才引智。主动融入全球创新网络,加强创新能力开放合作,打造国际合作新平台,共同应对全球关注的重大科学挑战。强化稳定支持,优化投入结构。加大中央财政对基础研究的稳定支持力度,构建基础研究多元化投入机制,引导鼓励地方、企业和社会力量增加基础研究投入。建立稳定支持和竞争性支持相协调的投入机制,推动科学研究、人才培养与基地建设全面发展。(三)发展目标。到2020年,我国基础科学研究整体水平和国际影响力显著提升,在若干重要领域跻身世界先进行列,在科学前沿重要方向取得一批重大原创性科学成果,解决一批面向国家战略需求的前瞻性重大科学问题,支撑引领创新驱动发展的源头供给能力显著增强,为全面建成小康社会、进入创新型国家行列提供有力支撑。到2035年,我国基础科学研究整体水平和国际影响力大幅跃升,在更多重要领域引领全球发展,产出一批对世界科技发展和人类文明进步有重要影响的原创性科学成果,为基本实现社会主义现代化、跻身创新型国家前列奠定坚实基础。到本世纪中叶,把我国建设成为世界主要科学中心和创新高地,涌现出一批重大原创性科学成果和国际优质水平的科学大师,为建成富强民主文明和谐美丽的社会主义现代化强国和世界科技强国提供强大的科学支撑。二、完善基础研究布局(四)强化基础研究系统部署。坚持从教育抓起,潜心加强基础科学研究,对数学、物理等重点基础学科给予更多倾斜。完善学科布局,推动基础学科与应用学科均衡协调发展,鼓励开展跨学科研究,促进自然科学、人文社会科学等不同学科之间的交叉融合。加强基础前沿科学研究,围绕宇宙演化、物质结构、生命起源、脑与认知等开展探索,加强对量子科学、脑科学、合成生物学、空间科学、深海科学等重大科学问题的超前部署。加强应用基础研究,围绕经济社会发展和国家安全的重大需求,突出关键共性技术、前沿引领技术、现代工程技术、颠覆性技术创新,在农业、材料、能源、网络信息、制造与工程等领域和行业集中力量攻克一批重大科学问题。围绕改善民生和促进可持续发展的迫切需求,进一步加强资源环境、人口健康、新型城镇化、公共安全等领域基础科学研究。聚焦未来可能产生变革性技术的基础科学领域,强化重大原创性研究和前沿交叉研究。(五)优化国家科技计划基础研究支持体系。发挥国家自然科学基金支持源头创新的重要作用,更加聚焦基础学科和前沿探索,支持人才和团队建设。加强国家科技重大专项与国家其他重大项目和重大工程的衔接,推动基础研究成果共享,发挥好基础研究的基石作用。拓展实施国家重大科技项目,加快实施量子通信与量子计算机、脑科学与类脑研究等“科技创新2030—重大项目”,推动对其他重大基础前沿和战略必争领域的前瞻部署。加快实施国家重点研发计划,聚焦国家重大战略任务,进一步加强基础研究前瞻部署,从基础前沿、重大关键共性技术到应用示范进行全链条创新设计、一体化组织实施。健全技术创新引导专项(基金)运行机制,引导地方、企业和社会力量加大对基础研究的支持。优化基地和人才专项布局,加快基础研究创新基地建设和能力提升,促进科技资源开放共享。(六)优化基础研究区域布局。聚焦国家区域发展战略,创新引领率先实现东部地区优化发展,推动中西部地区走差异化和跨越式发展道路,构建各具特色的区域基础研究发展格局。支持北京、上海建设具有全球影响力的科技创新中心,推动粤港澳大湾区打造国际科技创新中心。加强北京怀柔、上海张江、安徽合肥等综合性国家科学中心建设,打造原始创新高地。充分发挥国家自主创新示范区、国家高新区作用,突出已有优势,强化东北和中西部地区基础研究布局,构建跨区域创新网络。(七)推进国家重大科技基础设施建设。聚焦能源、生命、地球系统与环境、材料、粒子物理和核物理、空间天文、工程技术等领域,依托高校、科研院所等布局建设一批国家重大科技基础设施。鼓励和引导地方、社会力量投资建设重大科技基础设施,加快缓解设施供给不足问题。支持各类创新主体依托重大科技基础设施开展科学前沿问题研究,加快提升科学发现和原始创新能力,支撑重大科技突破。三、建设高水平研究基地(八)布局建设国家实验室。聚焦国家目标和战略需求,在有望引领未来发展的战略制高点,统筹部署和建设突破型、引领型、平台型一体的国家实验室,给任务、给机制、给条件、给支持,激发其创新活力。选择最优秀的团队和最有优势的创新单元,整合全国创新资源,聚集国内外一流人才,探索建立符合大科学时代科研规律的科学研究组织形式。建立国家实验室稳定支持机制,开展具有重大引领作用的跨学科、大协同的创新攻关,打造体现国家意志、具有世界一流水平、引领发展的重要战略科技力量。(九)加强基础研究创新基地建设。优化国家重点实验室布局,在前沿、新兴、交叉、边缘等学科以及布局薄弱学科,依托高校、科研院所和骨干企业等部署建设一批国家重点实验室和国防科技重点实验室,推进学科交叉国家研究中心建设。加强转制科研院所创新能力建设,引导有条件的转制科研院所更多聚焦科学前沿和应用基础研究,打造引领行业发展的原始创新高地。加强企业国家重点实验室建设,支持企业与高校、科研院所等共建研发机构和联合实验室,加强面向行业共性问题的应用基础研究。推进军民共建、省部共建和港澳国家重点实验室建设。加强国家野外科学观测研究站建设,提升野外观测研究示范能力。强化对科技创新基地的定期评估考核和调整,坚持能进能出,提升持续创新活力。四、壮大基础研究人才队伍(十)培养造就具有国际水平的战略科技人才和科技领军人才。把握国际发展机遇,围绕国家重大需求,创新人才培养、引进、使用机制,更大力度推进实施国家“千人计划”、“万人计划”等高层次人才引进和培养计划,多方引才引智,广聚天下英才。在我国优势科研领域设立一批科学家工作室,培养一批具有前瞻性和国际眼光的战略科学家群体。建立健全人才流动机制,鼓励人才在高校、科研院所和企业之间合理流动。(十一)加强中青年和后备科技人才培养。建立国际通行的访问学者制度,完善博士后制度,吸引国内外优秀青年博士在国内从事博士后研究。鼓励科研院所与高校加强协同创新和人才联合培养,加强基础研究后备科技人才队伍建设,支持具有发展潜力的中青年科学家开展探索性、原创性研究。(十二)稳定高水平实验技术人才队伍。建立健全符合实验技术人才及其岗位特点的评价体系和激励机制,提高实验技术人才的地位和待遇。加大实验技术人才、专职工程技术人才和开放服务人才培养力度,优化科研队伍结构。加强实验技术人员培训,提升技术能力和水平。(十三)建设高水平创新团队。发挥国家重大科技基础设施、国家重点实验室等研究基地的集聚作用,稳定支持一批优秀创新团队持续从事基础科学研究。聚焦科学前沿,支持高水平研究型大学和科研院所选择优势基础学科建设国家青年英才培养基地,组建跨学科、综合交叉的科研团队,加强协同合作。五、提高基础研究国际化水平(十四)组织实施国际大科学计划和大科学工程。继续参与他国发起或多国发起的国际大科学计划和大科学工程,积极承担任务,深度参与运行管理,积累管理经验。立足我国现有基础条件,综合考虑潜在风险,编制我国牵头组织国际大科学计划和大科学工程规划,重点在我国相关优势特色领域选择具有合作潜力的若干项目进行培育,力争发起组织新的国际大科学计划和大科学工程。主动参与国际大科学计划和大科学工程相关规则的起草制定。(十五)深化基础研究国际合作。加大国家科技计划开放力度,支持海外专家牵头或参与国家科技计划项目,吸引国际高端人才来华开展联合研究,加快提升我国基础科学研究水平和原始创新能力。落实“一带一路”科技创新行动计划,全面提升科技创新合作层次和水平,打造“一带一路”协同创新共同体。深化政府间科技合作,分类制定国别战略,建立国际创新合作平台,联合开展科学前沿问题研究。六、优化基础研究发展机制和环境(十六)加强基础研究顶层设计和统筹协调。加强统筹规划,集中资源要素,瞄准世界科技发展前沿,突出原始创新。在国家科技计划(专项、基金等)管理部际联席会议机制下,成立基础研究战略咨询委员会,研判基础研究发展趋势,开展基础研究战略咨询,提出我国基础研究重大需求和工作部署建议。强化中央和地方、中央部门间协调,推进军民基础研究融合发展。结合国际一流科研机构、世界一流大学和一流学科建设,推进基础研究科教融合。(十七)建立基础研究多元化投入机制。加大中央财政对基础研究的支持力度,完善对高校、科研院所、科学家的长期稳定支持机制。采取政府引导、税收杠杆等方式,落实研发费用加计扣除等政策,探索共建新型研发机构、联合资助、慈善捐赠等措施,激励企业和社会力量加大基础研究投入。探索实施中央和地方共同出资、共同组织国家重大基础研究任务的新机制。地方政府要结合本地区经济社会发展需要,加大对基础研究的支持力度。(十八)进一步深化科研项目和经费管理改革。完善符合基础研究规律的项目组织、申报、评审与决策机制,遴选基础研究项目时更多注重对研究方向、人才团队及其创新能力的考察。简化基础研究项目任务书和预算书,落实法人单位和科研人员的经费使用自主权,使科研人员有充足时间心无旁骛地开展科学研究,让经费为人的创造性活动服务。探索直接委托国家科技创新基地承担国家科研任务的机制。(十九)推动基础研究与应用研究融通。在重视原创性、颠覆性发明创造的基础上,大力推进智能制造、信息技术、现代农业、资源环境等重点领域应用技术创新,通过应用研究衔接原始创新与产业化。创新体制机制,推动基础研究、应用研究与产业化对接融通,促进科研院所、高校、企业、创客等各类创新主体协作融通,把国家重大科技项目等打造成为融通创新的重要载体。充分发挥企业特别是转制科研院所在产学研深度融合中的作用,推动基础研究和应用研究工程化,吸引国内外资金、技术,提升产业竞争力。适应互联网时代创新活动开源开放的新趋势,创新基础研究组织形式,探索开展基础研究众包众筹,举办多种形式的创新挑战赛,加强知识产权保护,建立集群思、汇众智、解难题的众创空间。(二十)促进科技资源开放共享。加强国家科技资源共享服务平台建设和科学数据管理,统筹国家科技创新基地规划布局,推进国家科学数据中心、国家种质资源库、人类遗传资源和实验材料库(馆)建设,促进国防科技资源开放共享。面向重要基础科学问题和重大战略需求,加强基础性、公益性的自然本底数据、种质、标本等科技基础条件资源收集。完善国家科技报告制度,推动更多国家重大科技基础设施、科学数据和仪器设备向各类创新主体开放。强化新购大型科研仪器查重评议,建立健全科研设施与仪器开放共享管理机制和后补助机制。发挥创新券在促进科研设施与仪器开放共享方面的作用,强化法人单位开放共享的主体责任和义务。(二十一)建立完善符合基础研究特点和规律的评价机制。开展基础研究差别化评价试点,针对不同高校、科研院所实行分类评价,制定相应标准和程序,完善以创新质量和学术贡献为核心的评价机制。自由探索类基础研究主要评价研究的原创性和学术贡献,探索长周期评价和国际同行评价;目标导向类基础研究主要评价解决重大科学问题的效能,加强过程评估,建立长效监管机制,提高创新效率。支持高校与科研院所自主布局基础研究,扩大高校与科研院所学术自主权和个人科研选题选择权。健全完善科技奖励等激励机制,提升科研人员荣誉感;建立鼓励创新、宽容失败的容错机制,鼓励科研人员大胆探索、挑战未知。(二十二)加强科研诚信建设。坚持科学监督与诚信教育相结合,教育引导科研人员坚守学术诚信、恪守学术道德、完善学术人格、维护学术尊严。指导高校、科研院所等建立完善学术管理制度,对科研人员学术成长轨迹和学术水平进行跟踪评价,对重要学术成果发表加强审核和学术把关。抓紧制定对科研不端行为“零容忍”、树立正确科研评价导向的规定,加大对科研造假行为的打击力度,夯实我国科研诚信基础。(二十三)推动科学普及,弘扬科学精神和创新文化。充分发挥基础研究对传播科学思想、弘扬科学精神和创新文化的重要作用,鼓励科学家面向社会公众普及科学知识。推动国家重点实验室等创新基地面向社会开展多种形式的科普活动。国务院2018年1月19日(此件公开发布)

 


 
合作站点:http://www.am17.net/
合作站点:http://www.am17.cn/
合作站点:http://www.yr1718.com.cn/
合作站点:http://www.cnnoet.net/
 
 
研润金相显微镜列表:
4XB 双目倒置金相显微镜--- 4XC-ST 三目倒置金相显微镜--- AMM-8ST 三目倒置卧式金相显微镜--- AMM-17 透反射金相显微镜--- AMM-200 三目正置金相显微镜--- MMAS-4 金相显微测量分析系统--- MMAS-8 金相显微测量分析系统--- MMAS-5 金相显微测量分析系统--- MMAS-6 金相显微测量分析系统--- MMAS-9 金相显微测量分析系统--- MMAS-12 金相显微测量分析系统--- MMAS-15 金相显微测量分析系统--- MMAS-16 金相显微测量分析系统--- MMAS-17 金相显微测量分析系统--- MMAS-18 金相显微测量分析系统--- MMAS-19 金相显微测量分析系统--- MMAS-20 金相显微测量分析系统--- MMAS-100 金相显微测量分析系统--- MMAS-200 金相显微测量分析系统
研润硬度计列表:
HR-150A 洛氏硬度计--- HR-150DT 电动洛氏硬度计--- HRS-150 数显洛氏硬度计--- HRS-150M 触摸屏洛氏硬度计
HRZ-150 智能触摸屏洛氏硬度计--- HRZ-150S 智能触摸屏全洛氏硬度计--- ZHR-150S 电脑洛氏硬度计--- ZHR-150SS 电脑全洛氏硬度计
ZXHR-150S 电脑塑料洛氏硬度计--- HRZ-45 智能触摸屏表面洛氏硬度计--- ZHR-45S 电脑表面洛氏硬度计--- HBRV-187.5 布洛维硬度计
HBRVS-187.5 智能数显布洛维硬度计--- ZHBRVS-187.5 电脑布洛维硬度计--- HV-1000 显微硬度计--- HV-1000Z 自动转塔显微硬度计
HVS-1000 数显显微硬度计--- HVS-1000Z 数显转塔显微硬度计--- HVS-1000M 数显显微硬度计--- HVS-1000MZ 数显转塔显微硬度计
HMAS-D 显微硬度测量分析系统--- HMAS-DS 显微硬度测量系统--- HMAS-DSZ 显微硬度分析系统--- HMAS-DSM 显微硬度测量分析系统
HMAS-DSMZ 显微硬度分析系统--- HMAS-CSZD 显微硬度测量系统--- HMAS-CSZA 显微硬度计测量分析系统--- HV5-50 维氏硬度计
HV5-50Z 自动转塔维氏硬度计--- HVS5-50M 触摸屏维氏硬度计--- HVS5-50MZ 触摸屏自动转塔维氏硬度计--- FV 研究型维氏硬度计
HMAS-D5 维氏硬度分析系统--- HMAS-D5Z 维氏硬度测量系统--- HMAS-D5SM 维氏硬度分析系统--- HMAS-D5SMZ 维氏硬度测量系统
HMAS-C5SZA 维氏硬度计测量分析系统--- HB-2 锤击式布氏硬度计--- HBE-3000A 电子布氏硬度计--- HBE-3000C 数显布氏硬度计
HBS-3000 数显布氏硬度计--- HBS-3000L 触摸屏布氏硬度计--- HMAS-DHB 布氏硬度测量系统--- HMAS-DHBL 布氏硬度计测量分析系统
HMAS-HB 便携式布氏硬度测量分析系统--- HBM-2017A 数显异形布氏硬度计
研润自准直仪产品列表:
1401双向自准直仪--- 1401-15/20 双向自准直仪(15-20米)--- S1401 数显双向自准直仪(6-10米)--- S1401-15 数显双向自准直仪(15-20米)
研润金相试样切割机产品列表:
QG-1 金相试样切割机--- Q-2 金相试样切割机--- QG-2 岩相切割机--- Q-3A 金相试样切割机--- Q-4A 金相试样切割机
QG-5A 金相试样切割机--- QG-100 金相试样切割机--- QG-100Z 自动金相试样切割机--- QG-300 三轴金相试样切割机
ZQ-40 无级双室自动金相切割机--- ZQ-50 自动金相切割机--- ZQ-100/A/C 自动金相试样切割机--- ZQ-150F 无级三轴自动金相试样切割机
ZQ-200/A 三轴金相切割机--- ZQ-300F 三轴自动金相切割机--- ZQ-300Z 金相切割机--- QG-500 伺服金相切割机--- ZY-100 导轨金相切割机
研润金相试样磨抛机列表:
MPD-1 金相试样磨抛机--- MP-3A 金相试样磨抛机--- MP-2A 金相试样磨抛机--- MPD-2A 金相试样磨抛机--- MPD-2W 金相试样磨抛机
ZMP-1000 金相磨抛机--- ZMP-2000 金相磨抛机--- ZMP-3000 金相磨抛机--- ZMP-1000ZS 自动磨抛机--- BMP-1 半自动金相试样磨抛机
BMP-2 金相试样磨抛机--- MY-1 光谱砂带磨样机--- MY-2A 双盘砂带磨样机--- MPJ-35 金相试样磨平机--- P-1 单盘台式金相试样抛光机
P-2 金相试样抛光机--- LP-2 金相试样抛光机--- PG-2A 金相试样抛光机--- P-2T 金相试样抛光机--- PG-2C 双盘立式金相试样抛光机
P-2A 双盘柜式金相试样抛光机--- YM-1 单盘台式金相试样预磨机--- YM-2 双盘台式金相试样预磨机--- YM-2A 双盘台式金相试样预磨机
研润金相试样镶嵌机列表:
XQ-2B 金相试样镶嵌机--- ZXQ-2 金相试样镶嵌机--- AXQ-5 金相试样镶嵌机--- AXQ-50 金相试样镶嵌机--- AXQ-100金相试样镶嵌机
研润电子万能试验机列表:
YRST-D 数显电子拉力试验机--- YRST-M 数显电子拉力试验机--- YRST-M50 数显电子拉力试验机--- YRWT-D 微机控制电子万能试验机--- YRWT-M 微机电子万能试验机--- YRWT-M50 微机控制电子万能试验机--- YRWT-M100 微机电子万能试验机--- YRWT-M200 微机电子万能试验机--- LDW-5 微机电子拉力试验机--- WDS01-2D 数显电子万能试验机--- WDS10-100 数显电子万能试验机--- WDS10-300L 数显电子万能试验机--- WDW10-100 微机电子万能试验机--- WDW200-300 电子万能试验机
打印本页
上海研润光机科技有限公司 版权所有   厂址:上海市南奉公路1478号   电话:4008127833/021-58391850   公司简介   常见问题   行业应用   下载中心   硬度计售后  
常用产品分类: 洛氏硬度计   显微硬度计   维氏硬度计   布氏硬度计   金相显微镜   自准直仪   金相切割机   金相磨抛机   金相镶嵌机   电子万能试验机   液压万能试验机  
热销产品: 数显洛氏硬度计    数显布氏硬度计    数显维氏硬度计    数显显微硬度计    自准直仪   金相显微镜    金相切割机   金相磨抛机    金相镶嵌机   电子万能试验机   
沪ICP备05061730号         百度    万网   Copyright 2005 - 2017   网站地图   硬度计技术   硬度计新闻   硬度计链接  

SitemapX  SitemapX  SitemapX  Xenu  Asitemap  Asitemap  Asitemap  Asitemap  Asitemap  Pagerank  Pagerank技术

在线客服
热线电话

微信公众号