质量人不懂技术，怎么能搞好质量管理？！|新闻-上海研润光学显微镜厂

上海研润光机科技有限公司
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洛氏硬度计

维氏硬度计

显微硬度计

布氏硬度计

金相切割机

金相磨抛机

金相镶嵌机

自准直仪

金相显微镜: MMAS-4 金相显微镜分析系统（倒置偏光）; MMAS-5 金相显微镜分析系统（正置偏光）; MMAS-6 金相显微镜分析系统（正置透反）; MMAS-8 金相显微镜分析系统（正置透反）; MMAS-9 金相显微镜分析系统（正置偏光）; MMAS-12 金相显微镜分析系统（正置偏光）; MMAS-15 金相显微镜分析系统（无限远）; MMAS-16 金相显微镜分析系统（正置偏光）; MMAS-17 金相显微镜分析系统（正置透反）; MMAS-18 金相显微镜分析系统（无限远）; MMAS-19 金相显微镜分析系统（微分干涉）; MMAS-20 金相显微镜分析系统（倒置偏光）; MMAS-21 集成电路金相显微镜分析系统; MMAS-22 金相显微镜分析系统（明暗场）; MMAS-23 金相显微镜分析系统（微分干涉）; MMAS-24 金相显微镜分析系统（微分干涉）; MMAS-25 金相显微镜分析系统（微分干涉）; MMAS-26 金相显微镜分析系统（明暗场）; MMAS-27 金相显微镜分析系统（明暗场）; MMAS-28 金相显微镜分析系统（明暗场）; MMAS-29 金相显微镜分析系统（微分干涉）; MMAS-100 金相显微镜分析系统（正置）; MMAS-200 金相显微镜分析系统（正置）; 4XI 单目倒置金相显微镜; 4XB 双目倒置金相显微镜; 4XC 三目倒置金相显微镜; 5XB 双目倒置偏光金相显微镜; 6XB 正置三目金相显微镜; 6XD 正置双目偏光金相显微镜; 7XB 大平台集成电路检测金相显微镜; 8XB 大平台明暗场芯片检查金相显微镜; 9XB 正置无限远偏光金相显微镜; 10XB 正置无限远明暗场偏光金相显微镜; 11XB 研究级透反射偏光暗场金相显微镜; 102XB 工业正置明暗场偏光金相显微镜; 4XC-ST 三目倒置金相显微镜; 5XB-PC 电脑型倒置偏光金相显微镜; 6XB-PC 电脑型正置金相显微镜; 6XD-PC 电脑型正置偏光金相显微镜; 7XB-PC 电脑型集成电路检测金相显微镜; 8XB-PC 电脑型芯片检查金相显微镜; 9XB-PC 电脑型正置偏光金相显微镜; 10XB-PC 电脑型正置明暗场金相显微镜; 11XB-PC 电脑型研究级DIC金相显微镜; 102XB-PC 电脑型正置明暗场金相显微镜; AMM-8ST 三目倒置卧式金相显微镜; AMM-17 透反射金相显微镜; AMM-200 三目正置金相显微镜; JC-10 读数显微镜; BJ-X 便携式测量金相显微镜; HMM-200 便携式测量金相显微镜; HM-240 便携式金相显微镜; HMM-240 便携式测量金相显微镜; HMM-240S 便携式视频测量金相显微镜

体视显微镜: SM-2C 定倍体视显微镜(上光源); SM-3C 定倍体视显微镜(双光源); SM-4L 连续变倍体视显微镜; SM-5L 连续变倍体视显微镜(上光源); SM-6L 连续变倍体视显微镜(双光源); SM-7L 连续变倍体视显微镜(双光源); SM-8L 连续变倍体视显微镜(上光源); SM-9L 连续变倍体视显微镜; SM-10L 连续变倍体视显微镜(双光源); SMAS-11 体视显微图像分析测量系统; SMAS-12 体视显微图像分析测量系统(单); SMAS-13 体视显微图像分析测量系统(双); SMAS-14 体视显微图像分析测量系统(双); SMAS-15 体视显微图像分析测量系统(单); SMAS-16 体视显微图像分析测量系统; SMAS-17 体视显微图像分析测量系统(双); SMAS-18 体视显微图像分析测量系统; WPAS-19 焊接熔深立体显微分析系统; PXS 定倍体视显微镜; XYR 三目连续变倍体视显微镜; XTZ-03 连续变倍体视显微镜; XTZ-E 三目连续变倍体视显微镜

生物显微镜: BID-100 倒置相衬生物显微镜; BID-200 倒置相衬生物显微镜; BID-300 倒置无限远生物显微镜; BID-400 倒置偏光调制相衬生物显微镜; BID-500 倒置透射相衬生物显微镜; BID-600 倒置透射微分干涉相衬生物显微镜; BI-10 单目生物显微镜; BI-11 单目生物显微镜; BI-12 单目生物显微镜; BI-13 单目生物显微镜; BI-14 双目生物显微镜（偏光）; BI-15 双目生物显微镜（偏光）; BI-16 生物显微镜（相衬、无限远、示教）; BI-17 生物显微镜（相衬、无限远、示教）; BI-18 生物显微镜（相衬、无限远、示教）; BI-19 生物显微镜（相衬、无限远、示教）; BI-20 生物显微镜（相衬、无限远、示教）; BI-21 生物显微镜（相衬、无限远）; BI-22 生物显微镜（相衬、无限远）; BI-23 生物显微镜（相衬、无限远、暗场）; BI-24 生物显微镜（相衬、无限远、暗场; BI-25 生物显微镜（相衬、无限远）; BIAS-100 倒置相衬生物显微分析系统; BIAS-200 倒置相衬生物显微分析系统; BIAS-300 倒置无限远生物显微分析系统; BIAS-400 偏光调制相衬生物显微分析系统; BIAS-500 倒置透射相衬生物显微分析系统; BIAS-600 微分干涉生物显微分析系统; BIAS-714 正置生物显微分析系统; BIAS-715 正置生物显微分析系统; BIAS-716 正置生物显微分析系统; BIAS-717 正置生物显微分析系统; BIAS-718 正置生物显微分析系统; BIAS-719 正置生物显微分析系统; BIAS-720 大行程正置生物显微分析系统; BIAS-721 大行程正置生物显微分析系统; BIAS-722 大行程正置生物显微分析系统; BIAS-723 无限远光学生物显微分析系统; BIAS-724 超大平台生物显微分析系统; BIAS-725 无限远光学生物显微分析系统; XSD-100 三目倒置生物显微镜; 37XD 三目倒置生物显微镜; XSP-8CA 三目正置生物显微镜

偏光显微镜/荧光显微镜: PM-10 简易偏光显微镜; PM-11 偏光显微镜（透、反射）; PM-12 偏光显微镜（透射）; PM-13 偏光显微镜（无限远）; PM-14 偏光显微镜（无限远、反射）; PBAS-20 偏光显微分析系统; PBAS-21 偏光显微分析系统; PBAS-22 偏光显微分析系统; PBAS-23 偏光显微分析系统; PBAS-24 偏光显微分析系统; PBAS-25 偏光显微分析系统; PBAS-26 偏光显微分析系统; PBAS-27 偏光显微分析系统; FM-100 荧光显微镜（倒置、四色）; FM-200 荧光显微镜（无限远、四色）; FM-300 荧光显微镜; FM-400 荧光显微镜（无限远）; FM-500 荧光显微镜（无限远）; FM-600 荧光显微镜（无限远）; FBAS-100 荧光显微分析系统; FBAS-200 荧光显微分析系统; FBAS-300 荧光显微分析系统; FBAS-400 荧光显微分析系统; FBAS-500 荧光显微分析系统; FBAS-600 荧光显微分析系统

其它显微镜(工具/比较/进口): 19JC 数字式万能工具显微镜; 19JPC 微机式万能工具显微镜; 19JPC-V 影像式万能工具显微镜; XZB-4C 比较显微镜; XZB-8F 比较显微镜; XZB-14 比较显微镜; 进口显微镜

洛氏硬度计: HR-150A 洛氏硬度计; HR-150DT 电动洛氏硬度计; HRS-150 数显洛氏硬度计; HRS-150M 触摸屏洛氏硬度计; HRZ-150 智能触摸屏洛氏硬度计; HRZ-150S 智能触摸屏全洛氏硬度计; ZHR-150S 电脑洛氏硬度计; ZHR-150SS 电脑全洛氏硬度计; ZXHR-150S 电脑塑料洛氏硬度计; HRZ-45 智能触摸屏表面洛氏硬度计; ZHR-45S 电脑表面洛氏硬度计; HBRV-187.5 布洛维硬度计; HBRVS-187.5 智能数显布洛维硬度计; ZHBRVS-187.5 电脑布洛维硬度计

显微硬度计: HV-1000 显微硬度计; HV-1000Z 自动转塔显微硬度计; HVS-1000 数显显微硬度计; HVS-1000Z 数显自动转塔显微硬度计; HVS-1000M 触摸屏显微硬度计; HVS-1000MZ 触摸屏自动转塔显微硬度计; HMAS-D 显微硬度计测量分析系统; HMAS-DS 显微硬度计测量分析系统; HMAS-DSZ 显微硬度计测量分析系统; HMAS-DSM 显微硬度计测量分析系统; HMAS-DSMZ 显微硬度计测量分析系统; HMAS-CSZD 显微硬度计测量分析系统; HMAS-CSZA 显微硬度计测量分析系统; HMAS-ROLL 版辊显微硬度测量分析系统

维氏硬度计 MC010系列: HV5-50 维氏硬度计; HV5-50Z 自动转塔维氏硬度计; HVS5-50M 触摸屏维氏硬度计; HVS5-50MZ 触摸屏自动转塔维氏硬度计; FV 研究型维氏硬度计; HMAS-D5 维氏硬度计测量分析系统; HMAS-D5Z 维氏硬度计测量分析系统; HMAS-D5SM 维氏硬度计测量分析系统; HMAS-D5SMZ 维氏硬度计测量分析系统; HMAS-C5SZA 维氏硬度计测量分析系统; HMAS-HT 高温维氏硬度计测控系统; HMAS-LT 超低温维氏硬度计测控系统; HV-5 5公斤力维氏硬度计; HV-10 10公斤力维氏硬度计; HV-20 20公斤力维氏硬度计; HV-30 30公斤力维氏硬度计; HV-50 50公斤力维氏硬度计; HVS-5 5公斤力数显维氏硬度计; HVS-10 10公斤力数显维氏硬度计; HVS-20 20公斤力数显维氏硬度计; HVS-30 30公斤力数显维氏硬度计; HVS-50 50公斤力数显维氏硬度计; HV-5Z 5公斤力自动转塔维氏硬度计; HV-10Z 10公斤力自动转塔维氏硬度计; HV-20Z 20公斤力自动转塔维氏硬度计; HV-30Z 30公斤力自动转塔维氏硬度计; HV-50Z 50公斤力自动转塔维氏硬度计; HVS-5Z 5公斤力数显转塔维氏硬度计; HVS-10Z 10公斤力数显转塔维氏硬度计; HVS-20Z 20公斤力数显转塔维氏硬度计; HVS-30Z 30公斤力数显转塔维氏硬度计; HVS-50Z 50公斤力数显转塔维氏硬度计

布氏硬度计 MC010系列: HB-2 锤击式布氏硬度计; HBE-3000A 电子布氏硬度计; HBE-3000C 数显布氏硬度计; HBS-3000 数显布氏硬度计; HBS-3000L 触摸屏布氏硬度计; HMAS-DHB 布氏硬度计测量分析系统; HMAS-DHBL 布氏硬度计测量分析系统; HMAS-HB 便携式布氏硬度测量分析系统; HBM-2017A 数显异形布氏硬度计

邵氏硬度计/巴氏硬度计 MC010系列: 934-1 巴氏硬度计; LX-A/D/C 邵氏橡胶硬度计; LXS-A/D/C 数显邵氏硬度计; HLX-A/C 邵氏硬度计支架; HLX-D 邵氏硬度计支架; HLXS-A/C 数显邵氏硬度计支架; HLXS-D 数显邵氏硬度计支架

进口硬度计: MIC10 超声波硬度计; MIC20 组合式超声波硬度计; TIV 便携式光学硬度计; TKM-459 超声波硬度计; DynaMIC 回弹硬度监测仪; DynaPOCKET 动态回弹硬度计

硬度计耗材/配件 MC010系列

自准直仪/平面度检查仪 MC030系列: 1401(1X5) 双向自准直仪(6-10米); 1401-15/20 双向自准直仪(15-20米); S1401 数显双向自准直仪(6-10米); S1401-15 数显双向自准直仪(15-20米); YR-1S 数显自准直仪(30米,1秒); YR-0.1S 数显自准直仪(30米,0.1秒); YR1000U-3050 光电自准直仪(25/10米); YR25PC02 光电自准直仪(25米,0.2角秒); YR25TL02 光电自准直仪(25米,0.2角秒); YR25D10 电子自准直仪(25米,1.0角秒); YR20TL05 光电自准直仪(20米,0.5角秒); YR20W10 远程自准直仪(20米,1.0角秒); YR10PC01 光电自准直仪(10米,0.1角秒); YR10TL01 光电自准直仪(10米,0.1角秒); YR2038 电子自准直仪(10米,1角秒); YR10TL03 光电自准直仪(10米,0.3角秒); YR10W06 远程自准直仪(10米,0.6角秒); YR05TL02 光电自准直仪(5米,0.2角秒); YR04TL001 光电自准直仪(4米,0.01角秒); YR05GMS 电子比较测角仪; YR0515GMM 小型电子比较测角仪; YROP10 电子式光学平行差测量仪; YR8-36 金属多面棱体; YR140-205 多齿分度台; YR-001D 自准直仪多轴位移工作台; YR-01X 自准直仪旋转位移工作台; YR-SL 自准直仪升降工作台; YR-5L 自准直仪光学五棱镜

金相切割机 MC004系列: QG-1 金相试样切割机; Q-2 金相试样切割机; QG-2 岩相切割机; Q-3A 金相试样切割机; Q-4A 金相试样切割机; QG-5A 金相试样切割机; QG-100 金相试样切割机; QG-100Z 自动金相试样切割机; QG-300 三轴金相试样切割机; ZQ-40 无级双室自动金相试样切割机; ZQ-50 自动精密金相试样切割机; ZQ-100/A/C 自动金相试样切割机; ZQ-150F 无级三轴自动金相试样切割机; ZQ-200/A 无级三轴金相试样切割机; ZQ-300F 无级三轴自动金相试样切割机; ZQ-300Z 自动金相试样切割机; QG-500 大型液压伺服金相试样切割机; ZY-100 导轨金相试样切割机; SYJ-150 低速金刚石切割机; SYJ-160 低速金刚石切割机

金相磨抛机 MC004系列: MPD-1 金相试样磨抛机 (单盘无级); MPD-2 金相试样磨抛机 (双盘四档单控); MP-3A 金相试样磨抛机 (三盘三控无级); MP-2A 金相试样磨抛机 (双盘双控无级); MPD-2A 金相试样磨抛机 (双盘双控无级); MPD-2W 金相试样磨抛机 (双盘单控无级); ZMP-1000 金相试样磨抛机 (单盘8试样智能); ZMP-2000 金相试样磨抛机 (双盘8试样智能); ZMP-3000 金相试样磨抛机 (智能闭环系统); ZMP-1000ZS 智能薄片自动磨抛机; BMP-1 半自动金相试样磨抛机; BMP-2 半自动金相试样磨抛机; MY-1 光谱砂带磨样机; MY-2A 双盘砂带磨样机; MPJ-35 柜式金相试样磨平机; P-1 单盘台式金相试样抛光机; P-2 双盘台式金相试样抛光机; LP-2 双盘立式金相试样抛光机; PG-2A 双盘柜式金相试样抛光机; P-2T 双盘台式金相试样抛光机; PG-2C 双盘立式金相试样抛光机; P-2A 双盘柜式金相试样抛光机; YM-1 单盘台式金相试样预磨机; YM-2 双盘台式金相试样预磨机; YM-2A 双盘台式金相试样预磨机; 研磨抛光敷料; 进口研磨抛光机

清洁度检测分析系统

材料气泡测量分析系统

电子万能试验机 MC009系列: YRST-D 数显电子拉力试验机(1-5KN); YRST-M 数显电子拉力试验机(10、20KN); YRST-M50 数显电子拉力试验机(50KN); YRWT-D 微机控制电子万能试验机(1-5KN); YRWT-M 微机电子万能试验机(10、20KN); YRWT-M50 微机控制电子万能试验机(50KN); YRWT-M100 微机电子万能试验机(100KN); YRWT-M200 微机电子万能试验机(200KN); LDW-5 微机电子拉力试验机(0.05-5吨); WDS01-2D 数显电子万能试验机(0.1-2吨); WDS10-100 数显电子万能试验机(1-10吨); WDS10-300L 数显电子万能试验机(1-30吨); WDW10-100 微机电子万能试验机(1-10吨); WDW200-300 电子万能试验机(20-30吨); AGS-X25 岛津电子万能试验机(2-5吨); AGS-X13 岛津电子万能试验机(10-30吨); 5942 Instron电子万能材料试验机(2mN-2kN); 5940 Instron电子万能材料试验机(0.5-2kN); 3300 Instron电子万能材料试验机(0.5-5kN); 5980 Instron电子万能材料试验机(10-60kN); 5960 Instron电子万能材料试验机(5-50kN); 3360 Instron电子万能材料试验机(5-50kN); 3380 Instron电子万能材料试验机(100kN); ZWIK250 Zwick万能材料试验机(5-250kN); ZWIK5 Zwick万能材料试验机(0.5-5kN)

液压万能试验机 MC009系列: WES100-300B 数显液压万能试验机; WES600-1000D 数显液压万能试验机; WEW300-600B 电脑液压万能试验机; WEW600-1000D 电脑液压万能试验机; WAW100-1000B 电液伺服万能试验机; WAW600-1000D 电液伺服万能试验机; WES-100B 10吨数显液压式万能试验机; WES-300B 30吨数显液压式万能试验机; WES-600B 60吨数显液压式万能试验机; WES-600D 60吨数显液压式万能试验机; WES-1000D 100吨数显液压式万能试验机; WEW-100B 微机屏显液压式万能试验机; WEW-300B 微机屏显液压式万能试验机; WEW-600B 微机屏显液压式万能试验机; WEW-1000B 微机屏显液压式万能试验机; WEW-600D 微机屏显液压式万能试验机; WEW-1000D 微机屏显液压式万能试验机; WAW-100B 微机控制电液伺服万能试验机; WAW-300B 微机控制电液伺服万能试验机; WAW-600B 微机控制电液伺服万能试验机; WAW-1000B 微机控制电液伺服万能试验机; WAW-600D 微机控制电液伺服万能试验机; WAW-1000D 微机控制电液伺服万能试验机

冲击试验机 MC009系列: YR-1530 手动冲击试验机(300J); YR-B 半自动冲击试验机(300、500J); YRS-B 数显半自动冲击试验机(300、500J); YRW-B 微机半自动冲击试验机(300、500J); YR-Z 全自动冲击试验机(300、500J); YRS-Z 数显全自动冲击试验机(300、500J); YRW-Z 微机全自动冲击试验机(300、500J); CDW-40 冲击试验低温槽; CDW-60 冲击试验低温槽; CDW-80 冲击试验低温槽; CSL-A 冲击试样缺口手动拉床; CSL-B 冲击试样缺口电动拉床; JB-300B/500B 半自动冲击试验机; JBS-300B/500B 数显半自动冲击试验机; JBS-300Z/500Z 数显自动冲击试验机; JBW-300B/500B 电脑型冲击试验机; JBW-300Z/500Z 电脑自动冲击试验机; CST-50 冲击试样缺口投影仪; CSL-1 冲击试样缺口手动拉床; CZL-Y 冲击试样缺口液压拉床

光谱仪

元素分析仪/碳硫分析仪

色谱仪

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测温仪

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质量人不懂技术，怎么能搞好质量管理？！

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下面是一篇对这一观点的探讨，供大家参考，欢迎留言发表你的观点“如果你没有技术你怎么能搞好质量管理，过程控制,产品质量哪？”这是我在99年正式踏入质量圈的时候，我面对来自韩国总部的，专业是管理哲学的质量部长时，我提出的疑问。他有个观点，“不放下产品技术你就无法真正做好质量，甚至会让你无法踏入质量管理的大门。”等我开始明白了这句话背后深刻的道理已经是07年了。那年我进入了一个冷僻的行业，声学器件，薄型扬声器，来到了飞利浦声学。我作为P&P Quality Manager（产品和过程质量经理)，主抓是产品质量，手下有10个PQA负责产线，产品控制，1个可靠性实验工程师负责实验室，1个声学专家负责失效分析，我要亲自打理售前质量和售后质量（处理客户投诉）。当我一了解产品技术，立马就蒙了，声的对象是波，别说那一长串的名词我不明白，连声学的ABC学起来都困难，随便一条曲线就够你积分求导半天的，更何况工作的时候绝对不是一个频段，一条波。我已经熟稔的一些统计工具，在这里也用不上，如MSA分析，一条波的曲线有无数个点，测量时的上下限也是曲线而且是变动的，是通过一个保密的方程式自动计算出来的，即便同一个产品每次测都有可能有差异，你怎么用通常的MSA方法去判定？一个实验工装有12个声腔，做寿命试验是6个工装同时做，你怎么知道当样本失效后，你怎么能排除哪些是noise影响？你怎么确定这72个不同位置上的声腔是一致的？飞利浦可不是管理不规范的公司，生产线管理方式是以TPM为基础的，而且全部采用全自动线，标准化作业，已经大大减少了人为影响，自动线是瑞士精密制造的，用的不是常见的程序控制，PLC编程而是一根轴上十几个凸轮，动作高度精确到位，更有PST，CIP，BIC，ZeroProgram， Sixsigma等等活动的开展，有专门改进部门叫Breakthrough。管理上没有明显的缺陷，产品原理，制造技术不是一时就能学明白的。此外我还发现，我需要对数理统计工具的应用重新思量，如一条声波你用某一个点的上下线做PPK，别人不说，自己都觉得不靠谱。两个月的时间过去了，我每天都是蒙头转向的，甚至有不知道该学什么，该补习什么才有用的感觉。在probation即将到期的时候，我和TQM（总监）Felix深入地聊了一次，Felix是个不苟言笑的日耳曼老头。我问他，我的专业是机械，我以前也从来没在这个行业做过，甚至我的质量工具运用的能力在这里都大打折扣，你为什么当时会选择我哪？Felix也许是觉得我的问题太stupid，也许是看到我压力大，想让我放松一下，这两个月来，我第工一看到他笑了，虽然只是微笑，他推开他办公室的门，自动线咚咚的有节奏的轰鸣声冲了进来，他把我拉到门口对我讲：“因为你一无所知，你才能发现问题，我做这个行业一辈子了，这里的每一条线都是我看着建立起来的，每一条线的量产批准都是我做的，每一款产品都是我批准投产的，我太熟悉了，我们都太熟悉了，我们不知道该如何改进，因此我们需要你，需要你的眼睛，需要你的耳朵，需要你的感觉，需要你的分析，需要你意见，我相信你的人品，我知道你能把这个工作做好，我们的竞争对手的可怕之处，不是他们什么都懂，恰恰是他们懂得太少，我相信你，management team也相信你，我喜欢面试的时候那个自信的Joseph（我的英文名），我们都支持你，你自信地去做吧。”我冷静思索了一下，在笔记本上用思维软件做了一次归纳总结，当我看到我自己所画的关联图的时候，我忽然发现其实我从99年开始到今天居然是一碰到问题就自然回到技术状态，总是放不下这个拐棍，从来就没能做到当时姜部长要求的那样，抛开技术的束缚，像个无知而好奇的孩子一样去看待产品，过程。我恍然大悟，我需要换个角度来对待问题，我不懂这些技术又能做什么，能评价什么？当我再次画出思维导图的时候，我发现我的角度就是顾客的角度，甚至是最挑剔的顾客的角度，是把顾客的需求提前了，提前到制造过程中，工艺开发过程中，甚至到研发过程中。我抛弃我不能做的，做不好的，需要很久学习才能搞明白的，从最简单直接，人人都能明白，理解的角度去看待解决问题。我不知道喇叭和声腔是啥关系，搞不清楚在模拟软件上对捕捉的声波加了各种过滤器，放大后是在看什么，分析什么。但是我要求从顾客需求开始一步步地分解，要让人能一目了然地看明白总需求这样被分解的，子需求相互之间有无关系，子需求对总需求的影响，至于说为什么这样分解，你可以完全不用写明原因，但是在我在现场的评审会中，你分解的，分析的要能经得起这些行家里手的评审，大家如果都通过我也认同，我会在评审的记录中签字。我处理客户投诉，带着工程师去，你作为专家不能讲了半天，道理只有你懂，若你只有这个水平，我会直接反馈到管理层，这工程师需要培训，因为顾客听不懂。我看到研发开发出新产品，那么我要问你的新产品要经过哪些可靠性试验，是公司内部标准的还是顾客标准的，还是新标准？研发要先确定下来，确定下来后我会安排人来做试验，你不能自己证明自己开发的成果符合需求，我只依据我的实验室的试验结果决定是否有效，你如果认为无法接受试验结果，大家可以一起做，对检验标准也是如此，你可以看着我们操作的过程，我们也欢迎大家提出宝贵意见。我不管任何一份技术文档里面写的是什么，只要没有在PDM上release，对不起，我一律退回，至于说你如何加快这个批准过程，这不是我要考虑的问题，我只看结果。我不管2个小时打磨一次电极和3个小时打磨一次之间有无差异，只要你规定了2个小时打磨一次，你就必须打磨，否则PQA就记录下来，我就转给车间的过程经理，让他自己去分析去，但分析报告要让我能看得明白，能说服我，而不是我相信他技术过硬，他认可了我就认同。至于说大打折扣的统计技术，反正修哈特到这里也不见得能整得精确，那么我们就回到原理的状态来看，如MSA，目的是了解测量系统对测量结果的影响到底有多大。那么两次测量10个标准件，能够正确判断8以上，至少说明系统是可用的。测量值和标准值之间的差异是偏倚，那么我就看10个标准件有几个被误判了，这就是偏倚，一个标准品，被反复测10次，能正确判断几次，就是稳定性，因为机器测量，反复性，再现性用不上，而声学测量不像物理测量，还要要考虑累积误差的影响，而且上下线本来就是曲线，这也没有线性修正的必要。后来我和专门负责计量产线声学测量仪器的Lisa聊过她填写的MSA表格中是什么，她也若有所悟，原来这些比率是这么回事儿。至于说波是没办法做真正的过程能力的，但我在关键的位置上做截面似的测量，截面多了，总能看出一些问题来吧？工具是为人服务的，人的能力之一就有对工具的发明，创造和改进，只要脑子能转过来弯儿又不违背基本原理，有什么不能做，不能尝试的哪？我现在工作的公司，在组织机构中对质量部门的设定很特殊，隶属于Staff Function也就是人员管理的职能部门，我联想到我在上一家公司的经历，立刻明白了这样界定的原因。要做好技术管理，关键是对搞技术的人的管理，要让研发的实现过程标准化，清晰化，明确化，透明化要让不懂得技术人看上去也能一目了然，能说出个大概，就像现场的目视管理一样，你没搞过生产的，站在现场看一会，也能看得出来物料流动的过程。管理的核心在于对人的行为的控制，过程的透明化是只是控制手段的提高，管理的目的一直就没有变过。因此质量管理既然叫管理，质量控制既然叫控制，其关键也是对人的控制，若你相信机器更可靠，你可以用机器替代人，但这依然要考虑对人的影响的管理。这和风险管理的原理是一样的，人为制造的风险只有人才能规避，大不了你放弃机会，你不做，与之相关的风险的几率就是“零”，你决定做就要评估，要对策，要管理...风险管理的工具再多，再好，决策过程管理不了，决策者控制不住，风险管理就等于无，风险管理的核心是人。质量管理的前身是风险管理，像戴明，修哈特，费根鲍姆都是搞风险管理出身的，质量管理和风险管理本来就是同源的，怎么会一个以人为控制核心，另一个却不是哪？当我彻底想通了“搞好质量必须放弃技术”这句话背后隐含的深刻含义，居然是在09年9月26日当我在巴黎和总监面谈的时候，因为他也说了相似的话，我点头称是，不再迟疑，并且叙述我的理解，总监很满意我的答复，屈指算来，我已经虚度10年的光阴了。

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