高速钢低温低浓度渗碳机理及工艺|新闻-上海研润光学显微镜厂

上海研润光机科技有限公司
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洛氏硬度计

维氏硬度计

显微硬度计

布氏硬度计

金相切割机

金相磨抛机

金相镶嵌机

自准直仪

金相显微镜: MMAS-4 金相显微镜分析系统（倒置偏光）; MMAS-5 金相显微镜分析系统（正置偏光）; MMAS-6 金相显微镜分析系统（正置透反）; MMAS-8 金相显微镜分析系统（正置透反）; MMAS-9 金相显微镜分析系统（正置偏光）; MMAS-12 金相显微镜分析系统（正置偏光）; MMAS-15 金相显微镜分析系统（无限远）; MMAS-16 金相显微镜分析系统（正置偏光）; MMAS-17 金相显微镜分析系统（正置透反）; MMAS-18 金相显微镜分析系统（无限远）; MMAS-19 金相显微镜分析系统（微分干涉）; MMAS-20 金相显微镜分析系统（倒置偏光）; MMAS-21 集成电路金相显微镜分析系统; MMAS-22 金相显微镜分析系统（明暗场）; MMAS-23 金相显微镜分析系统（微分干涉）; MMAS-24 金相显微镜分析系统（微分干涉）; MMAS-25 金相显微镜分析系统（微分干涉）; MMAS-26 金相显微镜分析系统（明暗场）; MMAS-27 金相显微镜分析系统（明暗场）; MMAS-28 金相显微镜分析系统（明暗场）; MMAS-29 金相显微镜分析系统（微分干涉）; MMAS-100 金相显微镜分析系统（正置）; MMAS-200 金相显微镜分析系统（正置）; 4XI 单目倒置金相显微镜; 4XB 双目倒置金相显微镜; 4XC 三目倒置金相显微镜; 5XB 双目倒置偏光金相显微镜; 6XB 正置三目金相显微镜; 6XD 正置双目偏光金相显微镜; 7XB 大平台集成电路检测金相显微镜; 8XB 大平台明暗场芯片检查金相显微镜; 9XB 正置无限远偏光金相显微镜; 10XB 正置无限远明暗场偏光金相显微镜; 11XB 研究级透反射偏光暗场金相显微镜; 102XB 工业正置明暗场偏光金相显微镜; 4XC-ST 三目倒置金相显微镜; 5XB-PC 电脑型倒置偏光金相显微镜; 6XB-PC 电脑型正置金相显微镜; 6XD-PC 电脑型正置偏光金相显微镜; 7XB-PC 电脑型集成电路检测金相显微镜; 8XB-PC 电脑型芯片检查金相显微镜; 9XB-PC 电脑型正置偏光金相显微镜; 10XB-PC 电脑型正置明暗场金相显微镜; 11XB-PC 电脑型研究级DIC金相显微镜; 102XB-PC 电脑型正置明暗场金相显微镜; AMM-8ST 三目倒置卧式金相显微镜; AMM-17 透反射金相显微镜; AMM-200 三目正置金相显微镜; JC-10 读数显微镜; BJ-X 便携式测量金相显微镜; HMM-200 便携式测量金相显微镜; HM-240 便携式金相显微镜; HMM-240 便携式测量金相显微镜; HMM-240S 便携式视频测量金相显微镜

体视显微镜: SM-2C 定倍体视显微镜(上光源); SM-3C 定倍体视显微镜(双光源); SM-4L 连续变倍体视显微镜; SM-5L 连续变倍体视显微镜(上光源); SM-6L 连续变倍体视显微镜(双光源); SM-7L 连续变倍体视显微镜(双光源); SM-8L 连续变倍体视显微镜(上光源); SM-9L 连续变倍体视显微镜; SM-10L 连续变倍体视显微镜(双光源); SMAS-11 体视显微图像分析测量系统; SMAS-12 体视显微图像分析测量系统(单); SMAS-13 体视显微图像分析测量系统(双); SMAS-14 体视显微图像分析测量系统(双); SMAS-15 体视显微图像分析测量系统(单); SMAS-16 体视显微图像分析测量系统; SMAS-17 体视显微图像分析测量系统(双); SMAS-18 体视显微图像分析测量系统; WPAS-19 焊接熔深立体显微分析系统; PXS 定倍体视显微镜; XYR 三目连续变倍体视显微镜; XTZ-03 连续变倍体视显微镜; XTZ-E 三目连续变倍体视显微镜

生物显微镜: BID-100 倒置相衬生物显微镜; BID-200 倒置相衬生物显微镜; BID-300 倒置无限远生物显微镜; BID-400 倒置偏光调制相衬生物显微镜; BID-500 倒置透射相衬生物显微镜; BID-600 倒置透射微分干涉相衬生物显微镜; BI-10 单目生物显微镜; BI-11 单目生物显微镜; BI-12 单目生物显微镜; BI-13 单目生物显微镜; BI-14 双目生物显微镜（偏光）; BI-15 双目生物显微镜（偏光）; BI-16 生物显微镜（相衬、无限远、示教）; BI-17 生物显微镜（相衬、无限远、示教）; BI-18 生物显微镜（相衬、无限远、示教）; BI-19 生物显微镜（相衬、无限远、示教）; BI-20 生物显微镜（相衬、无限远、示教）; BI-21 生物显微镜（相衬、无限远）; BI-22 生物显微镜（相衬、无限远）; BI-23 生物显微镜（相衬、无限远、暗场）; BI-24 生物显微镜（相衬、无限远、暗场; BI-25 生物显微镜（相衬、无限远）; BIAS-100 倒置相衬生物显微分析系统; BIAS-200 倒置相衬生物显微分析系统; BIAS-300 倒置无限远生物显微分析系统; BIAS-400 偏光调制相衬生物显微分析系统; BIAS-500 倒置透射相衬生物显微分析系统; BIAS-600 微分干涉生物显微分析系统; BIAS-714 正置生物显微分析系统; BIAS-715 正置生物显微分析系统; BIAS-716 正置生物显微分析系统; BIAS-717 正置生物显微分析系统; BIAS-718 正置生物显微分析系统; BIAS-719 正置生物显微分析系统; BIAS-720 大行程正置生物显微分析系统; BIAS-721 大行程正置生物显微分析系统; BIAS-722 大行程正置生物显微分析系统; BIAS-723 无限远光学生物显微分析系统; BIAS-724 超大平台生物显微分析系统; BIAS-725 无限远光学生物显微分析系统; XSD-100 三目倒置生物显微镜; 37XD 三目倒置生物显微镜; XSP-8CA 三目正置生物显微镜

偏光显微镜/荧光显微镜: PM-10 简易偏光显微镜; PM-11 偏光显微镜（透、反射）; PM-12 偏光显微镜（透射）; PM-13 偏光显微镜（无限远）; PM-14 偏光显微镜（无限远、反射）; PBAS-20 偏光显微分析系统; PBAS-21 偏光显微分析系统; PBAS-22 偏光显微分析系统; PBAS-23 偏光显微分析系统; PBAS-24 偏光显微分析系统; PBAS-25 偏光显微分析系统; PBAS-26 偏光显微分析系统; PBAS-27 偏光显微分析系统; FM-100 荧光显微镜（倒置、四色）; FM-200 荧光显微镜（无限远、四色）; FM-300 荧光显微镜; FM-400 荧光显微镜（无限远）; FM-500 荧光显微镜（无限远）; FM-600 荧光显微镜（无限远）; FBAS-100 荧光显微分析系统; FBAS-200 荧光显微分析系统; FBAS-300 荧光显微分析系统; FBAS-400 荧光显微分析系统; FBAS-500 荧光显微分析系统; FBAS-600 荧光显微分析系统

其它显微镜(工具/比较/进口): 19JC 数字式万能工具显微镜; 19JPC 微机式万能工具显微镜; 19JPC-V 影像式万能工具显微镜; XZB-4C 比较显微镜; XZB-8F 比较显微镜; XZB-14 比较显微镜; 进口显微镜

洛氏硬度计: HR-150A 洛氏硬度计; HR-150DT 电动洛氏硬度计; HRS-150 数显洛氏硬度计; HRS-150M 触摸屏洛氏硬度计; HRZ-150 智能触摸屏洛氏硬度计; HRZ-150S 智能触摸屏全洛氏硬度计; ZHR-150S 电脑洛氏硬度计; ZHR-150SS 电脑全洛氏硬度计; ZXHR-150S 电脑塑料洛氏硬度计; HRZ-45 智能触摸屏表面洛氏硬度计; ZHR-45S 电脑表面洛氏硬度计; HBRV-187.5 布洛维硬度计; HBRVS-187.5 智能数显布洛维硬度计; ZHBRVS-187.5 电脑布洛维硬度计

显微硬度计: HV-1000 显微硬度计; HV-1000Z 自动转塔显微硬度计; HVS-1000 数显显微硬度计; HVS-1000Z 数显自动转塔显微硬度计; HVS-1000M 触摸屏显微硬度计; HVS-1000MZ 触摸屏自动转塔显微硬度计; HMAS-D 显微硬度计测量分析系统; HMAS-DS 显微硬度计测量分析系统; HMAS-DSZ 显微硬度计测量分析系统; HMAS-DSM 显微硬度计测量分析系统; HMAS-DSMZ 显微硬度计测量分析系统; HMAS-CSZD 显微硬度计测量分析系统; HMAS-CSZA 显微硬度计测量分析系统; HMAS-ROLL 版辊显微硬度测量分析系统

维氏硬度计 MC010系列: HV5-50 维氏硬度计; HV5-50Z 自动转塔维氏硬度计; HVS5-50M 触摸屏维氏硬度计; HVS5-50MZ 触摸屏自动转塔维氏硬度计; FV 研究型维氏硬度计; HMAS-D5 维氏硬度计测量分析系统; HMAS-D5Z 维氏硬度计测量分析系统; HMAS-D5SM 维氏硬度计测量分析系统; HMAS-D5SMZ 维氏硬度计测量分析系统; HMAS-C5SZA 维氏硬度计测量分析系统; HMAS-HT 高温维氏硬度计测控系统; HMAS-LT 超低温维氏硬度计测控系统; HV-5 5公斤力维氏硬度计; HV-10 10公斤力维氏硬度计; HV-20 20公斤力维氏硬度计; HV-30 30公斤力维氏硬度计; HV-50 50公斤力维氏硬度计; HVS-5 5公斤力数显维氏硬度计; HVS-10 10公斤力数显维氏硬度计; HVS-20 20公斤力数显维氏硬度计; HVS-30 30公斤力数显维氏硬度计; HVS-50 50公斤力数显维氏硬度计; HV-5Z 5公斤力自动转塔维氏硬度计; HV-10Z 10公斤力自动转塔维氏硬度计; HV-20Z 20公斤力自动转塔维氏硬度计; HV-30Z 30公斤力自动转塔维氏硬度计; HV-50Z 50公斤力自动转塔维氏硬度计; HVS-5Z 5公斤力数显转塔维氏硬度计; HVS-10Z 10公斤力数显转塔维氏硬度计; HVS-20Z 20公斤力数显转塔维氏硬度计; HVS-30Z 30公斤力数显转塔维氏硬度计; HVS-50Z 50公斤力数显转塔维氏硬度计

布氏硬度计 MC010系列: HB-2 锤击式布氏硬度计; HBE-3000A 电子布氏硬度计; HBE-3000C 数显布氏硬度计; HBS-3000 数显布氏硬度计; HBS-3000L 触摸屏布氏硬度计; HMAS-DHB 布氏硬度计测量分析系统; HMAS-DHBL 布氏硬度计测量分析系统; HMAS-HB 便携式布氏硬度测量分析系统; HBM-2017A 数显异形布氏硬度计

邵氏硬度计/巴氏硬度计 MC010系列: 934-1 巴氏硬度计; LX-A/D/C 邵氏橡胶硬度计; LXS-A/D/C 数显邵氏硬度计; HLX-A/C 邵氏硬度计支架; HLX-D 邵氏硬度计支架; HLXS-A/C 数显邵氏硬度计支架; HLXS-D 数显邵氏硬度计支架

进口硬度计: MIC10 超声波硬度计; MIC20 组合式超声波硬度计; TIV 便携式光学硬度计; TKM-459 超声波硬度计; DynaMIC 回弹硬度监测仪; DynaPOCKET 动态回弹硬度计

硬度计耗材/配件 MC010系列

自准直仪/平面度检查仪 MC030系列: 1401(1X5) 双向自准直仪(6-10米); 1401-15/20 双向自准直仪(15-20米); S1401 数显双向自准直仪(6-10米); S1401-15 数显双向自准直仪(15-20米); YR-1S 数显自准直仪(30米,1秒); YR-0.1S 数显自准直仪(30米,0.1秒); YR1000U-3050 光电自准直仪(25/10米); YR25PC02 光电自准直仪(25米,0.2角秒); YR25TL02 光电自准直仪(25米,0.2角秒); YR25D10 电子自准直仪(25米,1.0角秒); YR20TL05 光电自准直仪(20米,0.5角秒); YR20W10 远程自准直仪(20米,1.0角秒); YR10PC01 光电自准直仪(10米,0.1角秒); YR10TL01 光电自准直仪(10米,0.1角秒); YR2038 电子自准直仪(10米,1角秒); YR10TL03 光电自准直仪(10米,0.3角秒); YR10W06 远程自准直仪(10米,0.6角秒); YR05TL02 光电自准直仪(5米,0.2角秒); YR04TL001 光电自准直仪(4米,0.01角秒); YR05GMS 电子比较测角仪; YR0515GMM 小型电子比较测角仪; YROP10 电子式光学平行差测量仪; YR8-36 金属多面棱体; YR140-205 多齿分度台; YR-001D 自准直仪多轴位移工作台; YR-01X 自准直仪旋转位移工作台; YR-SL 自准直仪升降工作台; YR-5L 自准直仪光学五棱镜

金相切割机 MC004系列: QG-1 金相试样切割机; Q-2 金相试样切割机; QG-2 岩相切割机; Q-3A 金相试样切割机; Q-4A 金相试样切割机; QG-5A 金相试样切割机; QG-100 金相试样切割机; QG-100Z 自动金相试样切割机; QG-300 三轴金相试样切割机; ZQ-40 无级双室自动金相试样切割机; ZQ-50 自动精密金相试样切割机; ZQ-100/A/C 自动金相试样切割机; ZQ-150F 无级三轴自动金相试样切割机; ZQ-200/A 无级三轴金相试样切割机; ZQ-300F 无级三轴自动金相试样切割机; ZQ-300Z 自动金相试样切割机; QG-500 大型液压伺服金相试样切割机; ZY-100 导轨金相试样切割机; SYJ-150 低速金刚石切割机; SYJ-160 低速金刚石切割机

金相磨抛机 MC004系列: MPD-1 金相试样磨抛机 (单盘无级); MPD-2 金相试样磨抛机 (双盘四档单控); MP-3A 金相试样磨抛机 (三盘三控无级); MP-2A 金相试样磨抛机 (双盘双控无级); MPD-2A 金相试样磨抛机 (双盘双控无级); MPD-2W 金相试样磨抛机 (双盘单控无级); ZMP-1000 金相试样磨抛机 (单盘8试样智能); ZMP-2000 金相试样磨抛机 (双盘8试样智能); ZMP-3000 金相试样磨抛机 (智能闭环系统); ZMP-1000ZS 智能薄片自动磨抛机; BMP-1 半自动金相试样磨抛机; BMP-2 半自动金相试样磨抛机; MY-1 光谱砂带磨样机; MY-2A 双盘砂带磨样机; MPJ-35 柜式金相试样磨平机; P-1 单盘台式金相试样抛光机; P-2 双盘台式金相试样抛光机; LP-2 双盘立式金相试样抛光机; PG-2A 双盘柜式金相试样抛光机; P-2T 双盘台式金相试样抛光机; PG-2C 双盘立式金相试样抛光机; P-2A 双盘柜式金相试样抛光机; YM-1 单盘台式金相试样预磨机; YM-2 双盘台式金相试样预磨机; YM-2A 双盘台式金相试样预磨机; 研磨抛光敷料; 进口研磨抛光机

清洁度检测分析系统

材料气泡测量分析系统

电子万能试验机 MC009系列: YRST-D 数显电子拉力试验机(1-5KN); YRST-M 数显电子拉力试验机(10、20KN); YRST-M50 数显电子拉力试验机(50KN); YRWT-D 微机控制电子万能试验机(1-5KN); YRWT-M 微机电子万能试验机(10、20KN); YRWT-M50 微机控制电子万能试验机(50KN); YRWT-M100 微机电子万能试验机(100KN); YRWT-M200 微机电子万能试验机(200KN); LDW-5 微机电子拉力试验机(0.05-5吨); WDS01-2D 数显电子万能试验机(0.1-2吨); WDS10-100 数显电子万能试验机(1-10吨); WDS10-300L 数显电子万能试验机(1-30吨); WDW10-100 微机电子万能试验机(1-10吨); WDW200-300 电子万能试验机(20-30吨); AGS-X25 岛津电子万能试验机(2-5吨); AGS-X13 岛津电子万能试验机(10-30吨); 5942 Instron电子万能材料试验机(2mN-2kN); 5940 Instron电子万能材料试验机(0.5-2kN); 3300 Instron电子万能材料试验机(0.5-5kN); 5980 Instron电子万能材料试验机(10-60kN); 5960 Instron电子万能材料试验机(5-50kN); 3360 Instron电子万能材料试验机(5-50kN); 3380 Instron电子万能材料试验机(100kN); ZWIK250 Zwick万能材料试验机(5-250kN); ZWIK5 Zwick万能材料试验机(0.5-5kN)

液压万能试验机 MC009系列: WES100-300B 数显液压万能试验机; WES600-1000D 数显液压万能试验机; WEW300-600B 电脑液压万能试验机; WEW600-1000D 电脑液压万能试验机; WAW100-1000B 电液伺服万能试验机; WAW600-1000D 电液伺服万能试验机; WES-100B 10吨数显液压式万能试验机; WES-300B 30吨数显液压式万能试验机; WES-600B 60吨数显液压式万能试验机; WES-600D 60吨数显液压式万能试验机; WES-1000D 100吨数显液压式万能试验机; WEW-100B 微机屏显液压式万能试验机; WEW-300B 微机屏显液压式万能试验机; WEW-600B 微机屏显液压式万能试验机; WEW-1000B 微机屏显液压式万能试验机; WEW-600D 微机屏显液压式万能试验机; WEW-1000D 微机屏显液压式万能试验机; WAW-100B 微机控制电液伺服万能试验机; WAW-300B 微机控制电液伺服万能试验机; WAW-600B 微机控制电液伺服万能试验机; WAW-1000B 微机控制电液伺服万能试验机; WAW-600D 微机控制电液伺服万能试验机; WAW-1000D 微机控制电液伺服万能试验机

冲击试验机 MC009系列: YR-1530 手动冲击试验机(300J); YR-B 半自动冲击试验机(300、500J); YRS-B 数显半自动冲击试验机(300、500J); YRW-B 微机半自动冲击试验机(300、500J); YR-Z 全自动冲击试验机(300、500J); YRS-Z 数显全自动冲击试验机(300、500J); YRW-Z 微机全自动冲击试验机(300、500J); CDW-40 冲击试验低温槽; CDW-60 冲击试验低温槽; CDW-80 冲击试验低温槽; CSL-A 冲击试样缺口手动拉床; CSL-B 冲击试样缺口电动拉床; JB-300B/500B 半自动冲击试验机; JBS-300B/500B 数显半自动冲击试验机; JBS-300Z/500Z 数显自动冲击试验机; JBW-300B/500B 电脑型冲击试验机; JBW-300Z/500Z 电脑自动冲击试验机; CST-50 冲击试样缺口投影仪; CSL-1 冲击试样缺口手动拉床; CZL-Y 冲击试样缺口液压拉床

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高速钢低温低浓度渗碳机理及工艺

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日刊《日本机械师》1985年第8期（P32～36）报道高速钢低于Ac1温度以下750℃渗碳机理、性能、工艺要点和应用效果，国内山西淮海机械厂夏期成高工等人早于1984年开始就进行低温低浓度渗碳，并投入小批量生产，经统计分析对比，各种高速钢刀具的使用寿命分别提高到0.73～3.3倍。这种处理方法设备简单，工艺方便，工具变形甚微，成本低，适用性强，使用刀具的加工厂可应用此工艺自制个别切削性能不能满足要求的专用刀具，以适应机械加工的个性化要求。（1）低温低浓度渗碳机理传统的渗碳温度大多在900℃以上，因为根据Fe-C平衡相图可知，奥氏体对C的固溶量最高可达2%左右，而铁素体对碳的固溶量约为0.02%，因而一般认为铁素体是不能接受渗碳的。但是根据相分析表明，高速钢中的铁素体含有多种合金元素，见表1，其总量约5%，因此是含有多种元素的合金铁素体。研究表明，合金元素置换于铁素体中，由于原子尺寸因素和电子因素综合作用结果，会引起点阵常数的变化。尺寸因素一般可用欠配合金度参量Y来表示：Y＝（dM-dFe）/dFe……（1）式中dM代表其中合金元素的原子直径，Y值愈大，形成固溶体的点阵常数的变化也愈大。电子因素可用电负性X表示化学亲和力关系，如（XM－XFe）2的值愈大，化学亲和力就愈强，固溶体点阵常数变化愈小。有关合金元素的上述参数及其对点阵常数变化的作用列于表2。表1 W6Mo5Cr4V2及W18Cr4V钢基体的合金成分成分钢号基体合金成分（质量%）基体合金成分（原子%）WMoCrV合计WMoCrV合计W6Mo5Cr4V20.91.52.20.24.80.2730.8732.3260.1863.658W18Cr4V2.1—3.10.15.20.638—3.3130.0934.044表2合金成分对铁的固溶体点阵常数的作用元素原子直径/(d12·Å)欠配合度Y（%）负电性X（X-XFe）点阵常数变化/ÅFe2.5401.800W2.82+11.01.70.01+0.0011Mo2.89+0.21.80+0.0024Cr2.55+0.41.60.04+0.0005V2.72+7.11.60.04+0.0010表2中“d12”是配位数为12的原子直径，点阵常数变化是Fe-X固溶中，溶质1%（原子）引起的点阵常数的变化。根据以上数据，可以算出由于合金元素的原子尺寸因素和电子因素的综合作用，引起W6Mo5Cr4V2和W18Cr4V钢中合金铁素体的点阵常数变化分别为+0.0043Å和0.0037Å。测试结果表明，碳原子在铁素体中处于八面体间隙中，这是因为八面体虽然间隙较小，但它是不等轴的，碳原子渗入时只需挤开上下最近的两个原子。人们用晶体学分析的方法研究铁素体溶碳能力时发现，铁素体的溶碳能力[C]（%）与八面体间隙直径（do）对碳原子直径（dc）比值的变化△（△＝do/dc）具有良好的回归关系。[C]＝0.7686+0.1133In△（do/dc）………（2）上述中do的大小与点阵常数的变化有直接关系。因此根据上述有关数据就可以计算出W6Mo5Cr4V2和W18Cr4V钢中合金铁素体溶碳的能力。在20℃时分别为0.103%和0.086%，而在750%时为0.15%和0.14%。有人用x射线能谱仪测定高速钢基体碳的强度，低温渗碳渗层铁素体基体为500CPS（每秒脉冲数），而心部未渗碳的基体为340 CPS，证实了低温渗碳后渗层基体的含碳量明显高于未渗碳的心部基体。由此可以认为，通用高速钢的合金铁素体几乎不含碳，是在特定成分（欠碳）条件下合金元素和碳在不同合金相之间分配的一个具体结果，并不代表这种合金相铁素体的最大溶解能力。高速钢低温低浓度渗碳就是在Ac1以下的珠光体相区通过固溶和扩散过程，对合金铁素体进行低浓度渗碳，使渗层的碳量提高0.10%～0.15%（质量分数）。与传统的高温渗碳工艺相比，低温渗碳温度降低约200℃，为了获得一定深度的渗层，需要考虑碳的扩散条件。根据有关数据推算，得出碳在920℃γ-Fe中和700℃α-Fe中的扩散系数分别为1.62×10-11m2/s和6.62×10-11m2/s，即碳在铁素体中的扩散系数比在奥氏体中要大3倍多。这是因为体心立方的铁素体致密度小，故碳原子在其中较易迁移。虽然合金铁素体中置换存在形成碳化物的合金元素，会降低碳的扩散系数，但前者仍起主导作用，只要合金铁素体中固溶产生一定的碳浓度梯度，是完全有可能形成较深的渗碳层。（2）铁素体区域渗碳的特点和性能由于是在Ac1以下（一般700～750℃）渗碳，渗层的碳量提高控制在合金铁素体最大溶碳能力之内，因而不会形成过量渗碳，更不会产生影响力学性能的大块碳化物。由于固溶于合金铁素体中的碳会趋于偏聚在形成碳化物的合金原子周围的间隙中，在从渗碳温度冷至室温的过程中，随着碳的固溶量减小，在渗层中会析出高度弥散的碳化物，并优先析出钒的碳化物。这对提高性能和细化组织都比奥氏体状态的高温渗碳彰显优越。凡在奥氏体状态的高速工具，为防止晶粒粗大，往往要比常规降低40～60℃欠热淬火，势必会影响红硬性等性能的发挥，而在铁素体区域的低温渗碳，采用常规的淬火加热温度，仍可获得细小晶粒。由于表面碳量提高，其碳量达到“定比碳”的水平，二次硬化效果十分明显，淬火回火后上升到65～68HRC。625℃×4h后的红硬性亦能达到62HRC以上的高水平（未渗碳肯定低于61HRC）。低温低浓度渗碳的碳势不宜过高，不要超过1.10%，渗层也不宜超过0.80mm，一般达0.40～0.70mm，淬火回火后可以进行正常余量的磨加工，因此，适用于精度要求高的各种成形刀具。另外，低温渗碳的高速钢刀具与其他成品表面强化处理无排它性，如可进行蒸汽处理、氧氮化、氮化、QPQ 、TiN涂层等。（3）低温低浓度渗碳工艺由于是在Ac1以下处理，所以应安排在淬火、回火工序前进行。渗碳温度设定700～750℃，选用在CO-CO2气体气氛中进行为宜，在气体气氛中加热时，碳存在于钢的表面，表示渗碳能力的指数（含碳量%）叫做渗碳气体的渗碳能力。在750℃所得的渗碳气体的渗碳能力和CO-CO2之间的关系如图4所示。很明显，当CO多CO2少时，渗碳气体能力为最高，所以进行低温渗碳时选择气体浓度是很重要的。图5是渗碳量对W6Mo5Cr4V2钢回火硬度的影响。由图可知，在560℃×1h×2次时，含碳量为1.0%～1.10%时的硬度达67HRC峰值，超过此含碳量，硬度反而向低走，主要是残留奥氏体多了，硬度不升反降的主要原因。图6所示是CO-CO2气氛中渗碳能力和750℃×4h后的W6Mo5Cr4V2钢的表面含碳量的关系。在此条件下，为使其表面含碳量达1.10%～1.10%，气氛气体的渗碳能力最好调整到0.47%左右。图7是在渗碳能力为0.47的气氛气体中对W6Mo5Cr4V2进行渗碳的效果，结果表明，表面含碳量在1.0%～1.10%时，渗层厚度为0.40～0.60mm。图8表示成分如表3所示两种高速钢：W6Mo5Cr4V2钢680～700℃×6h、W18Cr4V钢730～750℃×6h低温装箱固体渗碳。渗碳后渗层中的含碳量，由图可知，两种钢的渗碳能力基本相近。表3 两种高速钢的化学成分（质量分数）（%）成分钢号CWMoCrVSiMnSPW6Mo5Cr4V20.866.094.804.021.760.190.270.0240.014W18Cr4V0.7418.070.054.111.150.260.330.0230.016由表及图示值可见，低温渗碳可使表面C增多0.13%左右，扩散层深度可达0.50～0.60mm，经淬火回火后，硬度达65～68HRC，经625℃×4h红硬性试验，硬度提高1.5～2.0HRC。（4）低温低浓度渗碳工具的应用效果沟槽加工后经粗磨（留磨削余量0.15mm）的高速钢钻头先用气体渗碳炉进行缓慢渗碳处理，使含碳为1.0%～1.10%，经淬火回火加工成品后蒸汽处理，此时钻头表面的含碳量在0.95%～1.05%之间，硬度为940HV，硬化层深度为0.60～0.70mm。图9a、b为W6Mo5Cr4V2钻头表面硬化层硬度分布的情况，图10为W6Mo5Cr4V2Co8经渗碳淬火回火后硬度达950HV的分布情况。将上述两种高速钢在750℃进行气体渗碳，使表面碳含量达1.0%～1.10%，渗层深度在0.50～0.60mm，淬火回火加工成品，表面硬度约950HV，在提高耐磨性的同时，也不丧失原有的韧性，因而提高了钻头的切削性能与使用寿命。经渗碳处理后，刀具的红硬性提高甚微，因此在加工SUS304之类的奥氏体不锈钢或在干切削时效果不太理想；此外切削硬度超过40HRC的调质钢时，渗碳钻头也不如氮化的产品好。实践考核，渗C后的钻头在钻削硬度低于40HRC制品时，显示出强大的生命力，普遍提高寿命2倍左右。今后，渗碳钻头可望使大批量生产线上调质件的孔加工降低成本。表4为渗碳处理和N化处理刀具的特性和切削试验结果。表4低温渗碳和氮化处理特性的比较状态项目低温渗碳氮化处理表面硬度HV9501000～1200硬化层深度/mm0.50～0.700.03～0.15韧性大小耐磨性中大处理工序淬火回火之前回火精加工磨削之后产量大小成本小大低温渗碳对高速钢刀具寿命的影响如表5所示。表5低温渗碳对高速钢刀具寿命的影响刀具名称刀具材料刀具主要尺寸/mm刀具热处理工艺刀具寿命/件使用寿命对比直柄麻花钻W18Cr4V8.9常规热处理4801低温渗碳20904.35铰刀W18Cr4V26常规热处理4401低温渗碳8601.95扩孔钻W6Mo5Cr4V226常规热处理2201低温渗碳3901.77丝锥W18Cr4VM27常规热处理11571低温渗碳49914.31丝锥W18Cr4VM56常规热处理2001低温C-N渗碳8044低温C-N共渗+低温渗碳18429.16日本人曾作φ18mm、φ12mm锥柄钻低温渗碳切削试验，钻孔数目较未渗碳者提高50%以上；φ8.5mm、φ11.5mm直柄钻渗碳钻较未处理寿命提高40%；经低温渗碳的φ9.8mm、φ13mm锥钻的W6Mo5Cr4V2Co8钢产品，寿命提高1倍多。有人用废W6Mo5Cr4V2料头，制作检查锯片铣刀内孔塞规（止通规），经低温渗碳处理，塞规表面硬度达到67～68HRC，使用寿命较原9SiCr、GCr15钢提高20多倍。由于低温渗碳后的表面含碳量增加有限，大概达到该钢定比碳（也叫平衡碳）的水平，碳化物分布均匀，因而无需改变随后的热处理工艺。低温渗碳的费用仅占刀具成本的5%左右，但它创造的经济效益十分可观，由此可见低温渗碳极易纳入某些特殊刀具的生产工艺，运用得好，前途无量。综上所述，不管是无莱氏体渗碳、高温渗碳，还是低温渗碳都是一定的条件下才适用，并不具备普遍性，但只要应用得好，同样可以创造奇迹，为企业节能增效。

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