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上海研润光机科技有限公司
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金相显微镜
MMAS-4 金相显微镜分析系统(倒置偏光)
MMAS-5 金相显微镜分析系统(正置偏光)
MMAS-6 金相显微镜分析系统(正置透反)
MMAS-8 金相显微镜分析系统(正置透反)
MMAS-9 金相显微镜分析系统(正置偏光)
MMAS-12 金相显微镜分析系统(正置偏光)
MMAS-15 金相显微镜分析系统(无限远)
MMAS-16 金相显微镜分析系统(正置偏光)
MMAS-17 金相显微镜分析系统(正置透反)
MMAS-18 金相显微镜分析系统(无限远)
MMAS-19 金相显微镜分析系统(微分干涉)
MMAS-20 金相显微镜分析系统(倒置偏光)
MMAS-21 集成电路金相显微镜分析系统
MMAS-22 金相显微镜分析系统(明暗场)
MMAS-23 金相显微镜分析系统(微分干涉)
MMAS-24 金相显微镜分析系统(微分干涉)
MMAS-25 金相显微镜分析系统(微分干涉)
MMAS-26 金相显微镜分析系统(明暗场)
MMAS-27 金相显微镜分析系统(明暗场)
MMAS-28 金相显微镜分析系统(明暗场)
MMAS-29 金相显微镜分析系统(微分干涉)
MMAS-100 金相显微镜分析系统(正置)
MMAS-200 金相显微镜分析系统(正置)
4XI 单目倒置金相显微镜
4XB 双目倒置金相显微镜
4XC 三目倒置金相显微镜
5XB 双目倒置偏光金相显微镜
6XB 正置三目金相显微镜
6XD 正置双目偏光金相显微镜
7XB 大平台集成电路检测金相显微镜
8XB 大平台明暗场芯片检查金相显微镜
9XB 正置无限远偏光金相显微镜
10XB 正置无限远明暗场偏光金相显微镜
11XB 研究级透反射偏光暗场金相显微镜
102XB 工业正置明暗场偏光金相显微镜
4XC-ST 三目倒置金相显微镜
5XB-PC 电脑型倒置偏光金相显微镜
6XB-PC 电脑型正置金相显微镜
6XD-PC 电脑型正置偏光金相显微镜
7XB-PC 电脑型集成电路检测金相显微镜
8XB-PC 电脑型芯片检查金相显微镜
9XB-PC 电脑型正置偏光金相显微镜
10XB-PC 电脑型正置明暗场金相显微镜
11XB-PC 电脑型研究级DIC金相显微镜
102XB-PC 电脑型正置明暗场金相显微镜
AMM-8ST 三目倒置卧式金相显微镜
AMM-17 透反射金相显微镜
AMM-200 三目正置金相显微镜
JC-10 读数显微镜
BJ-X 便携式测量金相显微镜
HMM-200 便携式测量金相显微镜
HM-240 便携式金相显微镜
HMM-240 便携式测量金相显微镜
HMM-240S 便携式视频测量金相显微镜
体视显微镜
SM-2C 定倍体视显微镜(上光源)
SM-3C 定倍体视显微镜(双光源)
SM-4L 连续变倍体视显微镜
SM-5L 连续变倍体视显微镜(上光源)
SM-6L 连续变倍体视显微镜(双光源)
SM-7L 连续变倍体视显微镜(双光源)
SM-8L 连续变倍体视显微镜(上光源)
SM-9L 连续变倍体视显微镜
SM-10L 连续变倍体视显微镜(双光源)
SMAS-11 体视显微图像分析测量系统
SMAS-12 体视显微图像分析测量系统(单)
SMAS-13 体视显微图像分析测量系统(双)
SMAS-14 体视显微图像分析测量系统(双)
SMAS-15 体视显微图像分析测量系统(单)
SMAS-16 体视显微图像分析测量系统
SMAS-17 体视显微图像分析测量系统(双)
SMAS-18 体视显微图像分析测量系统
WPAS-19 焊接熔深立体显微分析系统
PXS 定倍体视显微镜
XYR 三目连续变倍体视显微镜
XTZ-03 连续变倍体视显微镜
XTZ-E 三目连续变倍体视显微镜
生物显微镜
BID-100 倒置相衬生物显微镜
BID-200 倒置相衬生物显微镜
BID-300 倒置无限远生物显微镜
BID-400 倒置偏光调制相衬生物显微镜
BID-500 倒置透射相衬生物显微镜
BID-600 倒置透射微分干涉相衬生物显微镜
BI-10 单目生物显微镜
BI-11 单目生物显微镜
BI-12 单目生物显微镜
BI-13 单目生物显微镜
BI-14 双目生物显微镜(偏光)
BI-15 双目生物显微镜(偏光)
BI-16 生物显微镜(相衬、无限远、示教)
BI-17 生物显微镜(相衬、无限远、示教)
BI-18 生物显微镜(相衬、无限远、示教)
BI-19 生物显微镜(相衬、无限远、示教)
BI-20 生物显微镜(相衬、无限远、示教)
BI-21 生物显微镜(相衬、无限远)
BI-22 生物显微镜(相衬、无限远)
BI-23 生物显微镜(相衬、无限远、暗场)
BI-24 生物显微镜(相衬、无限远、暗场
BI-25 生物显微镜(相衬、无限远)
BIAS-100 倒置相衬生物显微分析系统
BIAS-200 倒置相衬生物显微分析系统
BIAS-300 倒置无限远生物显微分析系统
BIAS-400 偏光调制相衬生物显微分析系统
BIAS-500 倒置透射相衬生物显微分析系统
BIAS-600 微分干涉生物显微分析系统
BIAS-714 正置生物显微分析系统
BIAS-715 正置生物显微分析系统
BIAS-716 正置生物显微分析系统
BIAS-717 正置生物显微分析系统
BIAS-718 正置生物显微分析系统
BIAS-719 正置生物显微分析系统
BIAS-720 大行程正置生物显微分析系统
BIAS-721 大行程正置生物显微分析系统
BIAS-722 大行程正置生物显微分析系统
BIAS-723 无限远光学生物显微分析系统
BIAS-724 超大平台生物显微分析系统
BIAS-725 无限远光学生物显微分析系统
XSD-100 三目倒置生物显微镜
37XD 三目倒置生物显微镜
XSP-8CA 三目正置生物显微镜
偏光显微镜/荧光显微镜
PM-10 简易偏光显微镜
PM-11 偏光显微镜(透、反射)
PM-12 偏光显微镜(透射)
PM-13 偏光显微镜(无限远)
PM-14 偏光显微镜(无限远、反射)
PBAS-20 偏光显微分析系统
PBAS-21 偏光显微分析系统
PBAS-22 偏光显微分析系统
PBAS-23 偏光显微分析系统
PBAS-24 偏光显微分析系统
PBAS-25 偏光显微分析系统
PBAS-26 偏光显微分析系统
PBAS-27 偏光显微分析系统
FM-100 荧光显微镜(倒置、四色)
FM-200 荧光显微镜(无限远、四色)
FM-300 荧光显微镜
FM-400 荧光显微镜(无限远)
FM-500 荧光显微镜(无限远)
FM-600 荧光显微镜(无限远)
FBAS-100 荧光显微分析系统
FBAS-200 荧光显微分析系统
FBAS-300 荧光显微分析系统
FBAS-400 荧光显微分析系统
FBAS-500 荧光显微分析系统
FBAS-600 荧光显微分析系统
其它显微镜(工具/比较/进口)
19JC 数字式万能工具显微镜
19JPC 微机式万能工具显微镜
19JPC-V 影像式万能工具显微镜
XZB-4C 比较显微镜
XZB-8F 比较显微镜
XZB-14 比较显微镜
进口显微镜
洛氏硬度计
HR-150A 洛氏硬度计
HR-150DT 电动洛氏硬度计
HRS-150 数显洛氏硬度计
HRS-150M 触摸屏洛氏硬度计
HRZ-150 智能触摸屏洛氏硬度计
HRZ-150S 智能触摸屏全洛氏硬度计
ZHR-150S 电脑洛氏硬度计
ZHR-150SS 电脑全洛氏硬度计
ZXHR-150S 电脑塑料洛氏硬度计
HRZ-45 智能触摸屏表面洛氏硬度计
ZHR-45S 电脑表面洛氏硬度计
HBRV-187.5 布洛维硬度计
HBRVS-187.5 智能数显布洛维硬度计
ZHBRVS-187.5 电脑布洛维硬度计
显微硬度计
HV-1000 显微硬度计
HV-1000Z 自动转塔显微硬度计
HVS-1000 数显显微硬度计
HVS-1000Z 数显自动转塔显微硬度计
HVS-1000M 触摸屏显微硬度计
HVS-1000MZ 触摸屏自动转塔显微硬度计
HMAS-D 显微硬度计测量分析系统
HMAS-DS 显微硬度计测量分析系统
HMAS-DSZ 显微硬度计测量分析系统
HMAS-DSM 显微硬度计测量分析系统
HMAS-DSMZ 显微硬度计测量分析系统
HMAS-CSZD 显微硬度计测量分析系统
HMAS-CSZA 显微硬度计测量分析系统
HMAS-ROLL 版辊显微硬度测量分析系统
维氏硬度计MC010系列
HV5-50 维氏硬度计
HV5-50Z 自动转塔维氏硬度计
HVS5-50M 触摸屏维氏硬度计
HVS5-50MZ 触摸屏自动转塔维氏硬度计
FV 研究型维氏硬度计
HMAS-D5 维氏硬度计测量分析系统
HMAS-D5Z 维氏硬度计测量分析系统
HMAS-D5SM 维氏硬度计测量分析系统
HMAS-D5SMZ 维氏硬度计测量分析系统
HMAS-C5SZA 维氏硬度计测量分析系统
HMAS-HT 高温维氏硬度计测控系统
HMAS-LT 超低温维氏硬度计测控系统
HV-5 5公斤力维氏硬度计
HV-10 10公斤力维氏硬度计
HV-20 20公斤力维氏硬度计
HV-30 30公斤力维氏硬度计
HV-50 50公斤力维氏硬度计
HVS-5 5公斤力数显维氏硬度计
HVS-10 10公斤力数显维氏硬度计
HVS-20 20公斤力数显维氏硬度计
HVS-30 30公斤力数显维氏硬度计
HVS-50 50公斤力数显维氏硬度计
HV-5Z 5公斤力自动转塔维氏硬度计
HV-10Z 10公斤力自动转塔维氏硬度计
HV-20Z 20公斤力自动转塔维氏硬度计
HV-30Z 30公斤力自动转塔维氏硬度计
HV-50Z 50公斤力自动转塔维氏硬度计
HVS-5Z 5公斤力数显转塔维氏硬度计
HVS-10Z 10公斤力数显转塔维氏硬度计
HVS-20Z 20公斤力数显转塔维氏硬度计
HVS-30Z 30公斤力数显转塔维氏硬度计
HVS-50Z 50公斤力数显转塔维氏硬度计
布氏硬度计MC010系列
HB-2 锤击式布氏硬度计
HBE-3000A 电子布氏硬度计
HBE-3000C 数显布氏硬度计
HBS-3000 数显布氏硬度计
HBS-3000L 触摸屏布氏硬度计
HMAS-DHB 布氏硬度计测量分析系统
HMAS-DHBL 布氏硬度计测量分析系统
HMAS-HB 便携式布氏硬度测量分析系统
HBM-2017A 数显异形布氏硬度计
邵氏硬度计/巴氏硬度计MC010系列
934-1 巴氏硬度计
LX-A/D/C 邵氏橡胶硬度计
LXS-A/D/C 数显邵氏硬度计
HLX-A/C 邵氏硬度计支架
HLX-D 邵氏硬度计支架
HLXS-A/C 数显邵氏硬度计支架
HLXS-D 数显邵氏硬度计支架
进口硬度计
MIC10 超声波硬度计
MIC20 组合式超声波硬度计
TIV 便携式光学硬度计
TKM-459 超声波硬度计
DynaMIC 回弹硬度监测仪
DynaPOCKET 动态回弹硬度计
硬度计耗材/配件MC010系列
自准直仪/平面度检查仪MC030系列
1401(1X5) 双向自准直仪(6-10米)
1401-15/20 双向自准直仪(15-20米)
S1401 数显双向自准直仪(6-10米)
S1401-15 数显双向自准直仪(15-20米)
YR-1S 数显自准直仪(30米,1秒)
YR-0.1S 数显自准直仪(30米,0.1秒)
YR1000U-3050 光电自准直仪(25/10米)
YR25PC02 光电自准直仪(25米,0.2角秒)
YR25TL02 光电自准直仪(25米,0.2角秒)
YR25D10 电子自准直仪(25米,1.0角秒)
YR20TL05 光电自准直仪(20米,0.5角秒)
YR20W10 远程自准直仪(20米,1.0角秒)
YR10PC01 光电自准直仪(10米,0.1角秒)
YR10TL01 光电自准直仪(10米,0.1角秒)
YR2038 电子自准直仪(10米,1角秒)
YR10TL03 光电自准直仪(10米,0.3角秒)
YR10W06 远程自准直仪(10米,0.6角秒)
YR05TL02 光电自准直仪(5米,0.2角秒)
YR04TL001 光电自准直仪(4米,0.01角秒)
YR05GMS 电子比较测角仪
YR0515GMM 小型电子比较测角仪
YROP10 电子式光学平行差测量仪
YR8-36 金属多面棱体
YR140-205 多齿分度台
YR-001D 自准直仪多轴位移工作台
YR-01X 自准直仪旋转位移工作台
YR-SL 自准直仪升降工作台
YR-5L 自准直仪光学五棱镜
金相切割机MC004系列
QG-1 金相试样切割机
Q-2 金相试样切割机
QG-2 岩相切割机
Q-3A 金相试样切割机
Q-4A 金相试样切割机
QG-5A 金相试样切割机
QG-100 金相试样切割机
QG-100Z 自动金相试样切割机
QG-300 三轴金相试样切割机
ZQ-40 无级双室自动金相试样切割机
ZQ-50 自动精密金相试样切割机
ZQ-100/A/C 自动金相试样切割机
ZQ-150F 无级三轴自动金相试样切割机
ZQ-200/A 无级三轴金相试样切割机
ZQ-300F 无级三轴自动金相试样切割机
ZQ-300Z 自动金相试样切割机
QG-500 大型液压伺服金相试样切割机
ZY-100 导轨金相试样切割机
SYJ-150 低速金刚石切割机
SYJ-160 低速金刚石切割机
金相磨抛机MC004系列
MPD-1 金相试样磨抛机(单盘无级)
MPD-2 金相试样磨抛机(双盘四档单控)
MP-3A 金相试样磨抛机(三盘三控无级)
MP-2A 金相试样磨抛机(双盘双控无级)
MPD-2A 金相试样磨抛机(双盘双控无级)
MPD-2W 金相试样磨抛机(双盘单控无级)
ZMP-1000 金相试样磨抛机(单盘8试样智能)
ZMP-2000 金相试样磨抛机(双盘8试样智能)
ZMP-3000 金相试样磨抛机(智能闭环系统)
ZMP-1000ZS 智能薄片自动磨抛机
BMP-1 半自动金相试样磨抛机
BMP-2 半自动金相试样磨抛机
MY-1 光谱砂带磨样机
MY-2A 双盘砂带磨样机
MPJ-35 柜式金相试样磨平机
P-1 单盘台式金相试样抛光机
P-2 双盘台式金相试样抛光机
LP-2 双盘立式金相试样抛光机
PG-2A 双盘柜式金相试样抛光机
P-2T 双盘台式金相试样抛光机
PG-2C 双盘立式金相试样抛光机
P-2A 双盘柜式金相试样抛光机
YM-1 单盘台式金相试样预磨机
YM-2 双盘台式金相试样预磨机
YM-2A 双盘台式金相试样预磨机
研磨抛光敷料
进口研磨抛光机
金相镶嵌机MC004系列
XQ-2B 金相试样镶嵌机(手动)
ZXQ-2 金相试样镶嵌机(自动)
AXQ-5 金相试样镶嵌机(自动)
AXQ-50 金相试样镶嵌机(智能,一体机)
AXQ-100金相试样镶嵌机(智能,一体机,双室)
冷镶嵌
进口液压热镶嵌机
进口液压热镶嵌机
进口液压自动热镶嵌机(可矩形)
进口立式热镶嵌系统
清洁度检测分析系统
材料气泡测量分析系统
电子万能试验机MC009系列
YRST-D 数显电子拉力试验机(1-5KN)
YRST-M 数显电子拉力试验机(10、20KN)
YRST-M50 数显电子拉力试验机(50KN)
YRWT-D 微机控制电子万能试验机(1-5KN)
YRWT-M 微机电子万能试验机(10、20KN)
YRWT-M50 微机控制电子万能试验机(50KN)
YRWT-M100 微机电子万能试验机(100KN)
YRWT-M200 微机电子万能试验机(200KN)
LDW-5 微机电子拉力试验机(0.05-5吨)
WDS01-2D 数显电子万能试验机(0.1-2吨)
WDS10-100 数显电子万能试验机(1-10吨)
WDS10-300L 数显电子万能试验机(1-30吨)
WDW10-100 微机电子万能试验机(1-10吨)
WDW200-300 电子万能试验机(20-30吨)
AGS-X25 岛津电子万能试验机(2-5吨)
AGS-X13 岛津电子万能试验机(10-30吨)
5942 Instron电子万能材料试验机(2mN-2kN)
5940 Instron电子万能材料试验机(0.5-2kN)
3300 Instron电子万能材料试验机(0.5-5kN)
5980 Instron电子万能材料试验机(10-60kN)
5960 Instron电子万能材料试验机(5-50kN)
3360 Instron电子万能材料试验机(5-50kN)
3380 Instron电子万能材料试验机(100kN)
ZWIK250 Zwick万能材料试验机(5-250kN)
ZWIK5 Zwick万能材料试验机(0.5-5kN)
液压万能试验机MC009系列
WES100-300B 数显液压万能试验机
WES600-1000D 数显液压万能试验机
WEW300-600B 电脑液压万能试验机
WEW600-1000D 电脑液压万能试验机
WAW100-1000B 电液伺服万能试验机
WAW600-1000D 电液伺服万能试验机
WES-100B 10吨数显液压式万能试验机
WES-300B 30吨数显液压式万能试验机
WES-600B 60吨数显液压式万能试验机
WES-600D 60吨数显液压式万能试验机
WES-1000D 100吨数显液压式万能试验机
WEW-100B 微机屏显液压式万能试验机
WEW-300B 微机屏显液压式万能试验机
WEW-600B 微机屏显液压式万能试验机
WEW-1000B 微机屏显液压式万能试验机
WEW-600D 微机屏显液压式万能试验机
WEW-1000D 微机屏显液压式万能试验机
WAW-100B 微机控制电液伺服万能试验机
WAW-300B 微机控制电液伺服万能试验机
WAW-600B 微机控制电液伺服万能试验机
WAW-1000B 微机控制电液伺服万能试验机
WAW-600D 微机控制电液伺服万能试验机
WAW-1000D 微机控制电液伺服万能试验机
冲击试验机MC009系列
YR-1530 手动冲击试验机(300J)
YR-B 半自动冲击试验机(300、500J)
YRS-B 数显半自动冲击试验机(300、500J)
YRW-B 微机半自动冲击试验机(300、500J)
YR-Z 全自动冲击试验机(300、500J)
YRS-Z 数显全自动冲击试验机(300、500J)
YRW-Z 微机全自动冲击试验机(300、500J)
CDW-40 冲击试验低温槽
CDW-60 冲击试验低温槽
CDW-80 冲击试验低温槽
CSL-A 冲击试样缺口手动拉床
CSL-B 冲击试样缺口电动拉床
JB-300B/500B 半自动冲击试验机
JBS-300B/500B 数显半自动冲击试验机
JBS-300Z/500Z 数显自动冲击试验机
JBW-300B/500B 电脑型冲击试验机
JBW-300Z/500Z 电脑自动冲击试验机
CST-50 冲击试样缺口投影仪
CSL-1 冲击试样缺口手动拉床
CZL-Y 冲击试样缺口液压拉床
光谱仪
元素分析仪/碳硫分析仪
色谱仪
光度计
影像测量仪
投影仪
三坐标测量机
轮廓仪
圆度仪
探伤仪
粗糙度仪
测高仪
测厚仪
测温仪
测振仪
石油化工仪器
气体检测仪
食品仪器
人工智能设备
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金相显微镜夹杂物研究方法
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归纳夹杂物鉴定技术,可分为两类. 第工一类是在位鉴定检查.在位鉴定检查是在夹杂物和钢的基体不分离的情况下进行检查,它可分为宏观在位检查和微观在位检查.宏观在位检查有:低倍酸浸、硫印、X光透射、超声波检查等.这些方法可以确定夹杂物(或缺陷)在钢材或工件中的位置、尺寸和分布.根据这些检查的结果可以评价工艺因素对钢清洁度的影响,可以发现肉眼难于发现的夹杂物缺陷,避免继续加工或投入使用,造成不应有的损害和损失.但是宏观在位检查往往不能确定夹杂物的类型和组成.微观在位检查弥补了这方面的不足. 微观在位检查是用显微镜鉴定钢中的缺陷或夹杂物.显微镜鉴定法已有很长的历史,用显微镜可检查夹杂物的光学特征,如透明度、色泽、偏光效应、耐磨性和耐侵蚀性等.人们根据这些特征来推断夹杂物的类型和组成.但是,由于它不是直接分析,即使是有经验的内行也难免有时误判.近些年来随着X光显微镜分析技术的发展,使微观在位分析产生了飞跃.只要镜下观察到的夹杂物,就比较容易确定其元素组成,根据元素组成又可推断夹杂物的矿物结构. 另一类鉴定方法是移位检查鉴定.在位检查鉴定有很多优点,生产上应用很广,但在位鉴定不能确定夹杂物的平均组成.夹杂物的移位鉴定弥补了这方面的不足.常用的移位分析法有酸法、卤素法、电解法等,其中尤其是以电解法最为安全方便,便于分析夹杂物类型、粒度和组成.移位鉴定分析可以避免基体对分析的干扰;但处理不当时,会损害夹杂物形貌. 下面就夹杂物的检测方法作以介绍. 1.金相观察 金相显微镜是研究钢中非金属夹杂物的重要工具,是发展历史最长,应用最广的一种检测方法.近几十年来,虽然现代物理冶金的研究工具有了飞跃的发展,但由于金相显微镜具有操作简便、造价低廉、功能多等特点,它不仅能够鉴别夹杂物的类型、形状、大小和分布,并可研究夹杂物与材料性能之间的定量关系,所以传统的金相技术至今仍被广泛应用. 金相鉴别方法具有以下优点: 1)观察者可直接通过金相显微镜观察试样抛光表面上夹杂物的形状、大小及分布,不需要对夹杂物进行电解分离,从而避免了非金属夹杂物遭受化学试剂或电流的影响以及外来杂质的干扰; 2)金相显微镜造价低廉,操作简便,试验周期短,适合于生产中对产品和材料质量检验的需要; 3)通过直接观察夹杂物的形状、大小及分布,研究钢中非金属夹杂物与钢基体之间的变形行为和断裂关系,为评价夹杂物对金属材料性能的影响提供参考依据; 4)随着体视学与定量金相技术的发展,材料研究进入了三维组织形貌与材料使用性能建立内在联系的阶段.利用图像自动分析仪,可迅速而准确地测定钢中非金属夹杂物的含量、粒度、质点间距和体积百分数,为合理地利用材料和科学地评定产品质量提供了可靠的原始分析数据; 5)金相显微镜具有功能多的特点,目前大型金相显微镜都带有明视场、暗视场、偏振光、相对、干涉相衬和显微硬度等附件.利用这些特殊装置可测定非金属夹杂物的光学性质、力学性质和本来色彩等特征; 6)在金相鉴别的基础上,可为电子探针成分测定和电子衍射结构分析提供最小的分析范围. 金相鉴别方法的不足在于: 1)单独使用金相分析方法不能直接确定非金属夹杂物的化学成分及某些物理性质; 2)由于非金属夹杂物在钢中的存在比较复杂,它的类型、组成、结构、形态和尺寸大小等常常随着钢的成分、冶炼条件、冷却速度和其它处理条件的改变而变化,如果不和其它分析方法(如电子探针、扫描电镜等)结合起来进行综合试验,单独采用金相方法不能全面地鉴定和研究未知的夹杂物; 3)采用金相方法虽然可以确定金属材料中非金属夹杂物的分布、数量、形状和大小,但往往受到金相磨面的限制. 2.电子探针X射线显微分析 电子探针X射线显微分析简称电子探针.它的结构与扫描电镜相似,新型的电子探针是一种综合性的测试分析仪器,能同时获得微区成分、微观形貌、晶体结构等信息,是研究冶金缺陷的先进工具之一.由于电子探针具有分析区域小、分析元素范围广、分析灵敏度高、分析速度快且不损耗试样等特点,它在冶金学、地质和矿物学、材料科学等领域得到了广泛的应用.在分析钢中非金属夹杂物的成分时,将电子探针与金相鉴别方法紧密的结合起来,直接测量与金相观察相对应的夹杂物成分,对识别钢中非金属夹杂物的属类和进一步追溯夹杂物的来源是很有价值的. 3.扫描电镜 扫描电子显微镜(SEM)是材料学领域中应用最为广泛的一种电子显微镜.SEM广泛使用是因为它既具有光学显微镜制样简易性,又具有昂贵、复杂的透射电镜的众多功能和适用性.SEM是20世纪30年代在德国由Knoll和VonArdenne首创的.在20世纪40年代,美国RCA研究所实验室的Zworykin,Hillier和Snyder对它的进展起了重要作用,但是,他们的成功最终受到当时真空条件的限制.现代的SEM是Oatley和他的学生从1948年到1965年期间在剑桥大学的研究成果.SEM是近几十年来才趋于完善的一种电子光学仪器,它利用入射电子束与试样作用产生的各种信号,可对试样进行形貌观察、成分分析等多方面工作.SEM具有分辨本领高、放大倍率变化范围宽(放大率可从十几倍连续放大到几十万倍)、成像焦深长、立体感强等特点,可对凸凹不平的断口表面的宏观和微观形貌特征进行观察和分析.SEM还备有X射线谱仪,可对断口表面进行成分分析. 4.硫印 硫印检验法是宏观印痕检验的主要方法.它可以直接显示硫化物在钢中的偏析和分布.它是利用硫酸溶液与钢中的硫化物发生反应放出硫化氢,再与印相纸上的银盐反应成棕色的硫化银沉淀物,以检验钢中的硫并间接检验其它元素的偏析情况.硫印法是随着连铸的发展而出现的,在评定钢的清洁度时,克服了金相法、全氧法和电解法试样较小的不足,检验所覆盖的面积大,具有较强的代表性.20世纪80年代日本等高连铸比的国家相继开始用硫印法评定连铸坯的清洁度. 但是,随着纯净钢冶炼技术的不断发展,钢中硫含量不断降低,硫印检验结果受到了一定的影响和限制. 5.大样电解法 电解法是从钢中提取夹杂物的重要方法.用电解法分离钢中的夹杂物是Fitterer于1931年提出的,当时电解法用于分离碳钢中的一些稳定氧化物.七十多年来,电解法的研究不断深入,现在对各种合金钢和纯铁中的各种夹杂物,包括化学性质很不稳定的一些硫化物,都能应用电解法分离.所以电解法是目前应用最广泛的分离夹杂物方法. 大样电解是由德国人开发的,随着连铸的发展,日本各大钢铁公司相继使用了这种方法.北京科技大学冶金系炼钢实验室参照有关资料,自1981年开始筹建设备,1982年运转,1985年正式通过冶金部鉴定.马鞍山钢研所在大样电解方面也做了些工作.大样电解法在我国日益受到人们的重视.大样电解具有以下特点: 1)试样大,电解时间长.大样电解为了捕获更多的夹杂,试样尺寸为φ60×150mm2,样重3~5公斤,电解时间约20天左右; 2)大样电解法利用碳化物粒径比较细小的特点,用淘洗法(或水簸法)把碳化物淘洗掉,将大颗粒夹杂和铁氧化物留在槽底,最后用磁选还原,把夹杂物分离出来; 3)可按夹杂物的粒径进行分级; 4)大样电解法的不足是不能完全保留云雾状的αAl2O3团. 用大样电解检查连铸过程中不同工艺阶段钢中夹杂物的变化,对改进连铸工艺,提高连铸坯质量有重要作用. 6.光谱分析 光谱分析包括发射光谱分析、原子吸收光谱分析和X射线荧光光谱分析等几种.目前炉前分析的主要方法为X射线荧光光谱分析.X射线荧光光谱分析是随着仪器工业的发展而出现的一种分析方法,其基本原理是:当物质受到强烈的X射线辐射时,物质中各组分的原子吸收一部分入射X射线的光量子,使原子发生阶跃.不同的阶跃过程所释放的能量亦不同,所得到的X射线荧光也有波长不同的谱线.只要测定每一条谱线的波长并考虑仪器的分辨率,就可定性分析试样中存在哪些元素.将测试样与标准试样的工作曲线进行比较即可定量分析元素的含量.X射线荧光光谱分析的优点是:操作方便、准确度高,分析速度快,既可作常量分析,又可测定某些杂质元素含量情况. 7.树枝晶显示 用显示连铸坯的树枝晶和观察测量其次级组织(一次枝干间距、二次枝干间距)来研究钢液凝固中的问题,是20世纪60年代后期发展起来的检测方法.以往研究钢液凝同的方法,如为人们所熟知的翻倒法、测温法、示踪法等都是很繁杂的,很难在现场反复地进行.显示树枝晶,测量其二次枝干间距来定量地研究铸坯凝固的方法,是研究钢锭和连铸坯生产中质量问题的一种简便可靠的方法. 1950年B.H.Alexander和F.N.Rhines试图定量地表观树枝晶组织,以后人们通过广泛的实验发现一次枝干、二次枝干间距与溶质浓度、成长速度等有一定的关系.显示树枝晶一般采用电解腐蚀或化学腐蚀.碳素钢和低合金钢一般采用化学腐蚀,即采用显示磷偏析的Stecd试剂(含有铜盐的酸性腐蚀剂).使用Steod试剂对钢的磨光表面进行腐蚀,可以清晰地显示出树枝晶的主干和次级组织.在酸性溶液中,铜离子被铁所置换,铁被溶解,铜则沉积下来.由于首先结晶的树枝晶枝干相对纯净,铜就优先在那里沉积.因此,腐蚀后的试样经过轻度抛光后,凹陷的枝干上因嵌有铜而发亮,轴间部位则发暗.这样就可以获得清晰的树枝晶图像. 采用显示树枝晶的方法腐蚀出树枝晶以及它的次级组织,定量测定树枝晶二次枝干间距,从而研究钢液凝固中的问题,是热酸浸和硫印显示低倍组织等方法难以实现的.根据枝晶显示所显示的枝晶形态,能够测得其二次枝晶间距,进而可推算出局部凝固时间和冷却速度,同时还可测得柱状晶生长的偏角,据此可以了解液相穴内钢液流动状态.这些对于研究铸坯中夹杂物分布以及凝固组织和铸坯质量的关系是非常有用的. 二次枝干间距可以在显微镜低倍放大(5~20倍)下直接测量,也可以按一定放大倍数拍成照片后间接测量.一般连续测量3~4个枝,然后取平均值,以得到较为准确的结果.在本研究中,根据枝晶显示得到的高分辨率图像,使用图像处理软件"Photoshop"和工具软件"万能标尺"测量二次晶间距.


 
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